回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌......

与此同时，“并购”亦成为2020年半导体行业的重要关键词。下半年大型并购案接踵而至，亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创，这些在各自细分领域极具影响力的企业，如今共同搅动产业风云，让2020年的半导体产业更添“魔幻”色彩。

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“巨头+巨头” 规模破千亿美元

据笔者的不完全统计（见下表），2020年宣布的半导体行业并购案数量并不算多，但是多起交易涉及金额庞大，仅下半年发生的6起并购案交易金额已超千亿美元（1195亿美元）。

来源：全球半导体观察根据公开资料整理

这6起并购案的收购方和被收购方均为半导体行业巨头，多次上演了“巨头对对碰”，包括亚德诺210亿美元收购美信、英伟达400亿美元收购Arm、SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务、AMD 350亿美元收购赛灵思、美满100亿美元收购Inphi、环球晶圆45亿美元收购世创。

亚德诺收购美信

2020年7月13日，亚德诺宣布将以全股交易方式收购美信，交易价值约210亿美元，合并后公司总市值超过680亿美元。

根据协议条款，交易结束后，ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份，而美信股东将持有大约31%的股份。本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。

亚德诺是全球领先的高性能模拟技术公司，美信亦致力于开发创新的模拟和混合信号产品与技术。相关数据显示，在2019年全球模拟芯片厂商排名榜上，亚德诺排名第二、美信则排名第七。

英伟达收购Arm

2020年9月14日，英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银收购Arm。英伟达指出，此次合并，旨在打造人工智能时代首屈一指的计算公司；增强Arm的研发能力。

英伟达是全球排名前列的半导体公司，而Arm作为全球领先的半导体IP公司，已出货超过1800亿个基于Arm的芯片，两者的合并引起业界担忧。

英伟达承诺，加入英伟达后，Arm将继续运营其开放授权模式，同时保持全球客户中立性。交易完成后，英伟达计划保留Arm的名称及品牌标识，并扩建其在剑桥的总部。

SK海力士收购英特尔NAND闪存业务

2020年10月20日，SK海力士宣布将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。

在获取相关许可后，SK海力士将通过支付第一期70亿美元对价从英特尔收购NAND SSD业务以及大连工厂。此后，预计在2025年3月份最终交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关资产。

英特尔将保留其特有的英特尔傲腾TM业务，并将继续在大连闪存制造工厂制造NAND晶圆，并保留制造和设计NAND闪存晶圆相关的知识产权(IP)，直至最终交割日。

AMD收购赛灵思

2020年10月27日，AMD宣布已与赛灵思达成最终协议，将以350亿美元的全股票方式收购赛灵思。

AMD股东将拥有合并后公司约74%股权，赛灵思股东拥有约26%股权，交易预计在2021年底完成。

AMD表示，通过收购赛灵思，AMD将有能力提供高性能处理器技术产品组合，结合CPU、GPU、FPGA、自适应SoC和软件专业知识，为云、边缘和终端设备提供领先的计算平台。合并后的公司将共同挖掘数据中心、游戏、PC、通信、汽车、工业等行业的发展机会。

美满收购Inphi

2020年10月30日，美满宣布将以大约100亿美元的“现金+股票”交易方式收购芯片制造商Inphi。合并后整体企业价值将达约400亿美元。

据了解，美满专注提供全套宽带通信和存储解决方案，2016年开始向数据基础设施的半导体解决方案转型，而Inphi是一家美国芯片制造商，专门研究光电互连。

美满表示，将美满的铜缆以太网PHY系列产品与Inphi光电产品相结合，将创建一个行业领先的高速数据互连平台，为企业、运营商、数据中心和汽车市场服务。

环球晶圆收购世创

2020年11月29日，环球晶圆表示，与世创正在就达成商业合并协议进行最终阶段的协商。12月10月，双方签订商业合并协议，总收购价约45亿美元。

环球晶圆承诺，将保留世创于德国Burghausen生产基地作为世创的主要研发中心；确保有足够的资本支出以支应现有的晶圆生产线；在2024年年底前不得进行裁员或关闭世创于德国的任何据点。

据了解，环球晶圆和世创分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，两者成功合并后，环球晶圆将有望成为半导体硅片行业的领先巨头。

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除了上述几起重磅收购案外，还有如戴泺格收购Adesto，Synaptics收购博通无线物联网业务、联发科收购英特尔电源管理芯片业务等亦备受业界关注。

02

2015年& 2020年：两大并购高峰期

事实上，半导体行业的并购之风从未曾停过，但目前看来，2015年与2020年，成为了半导体行业史上的两大并购高峰期。

回想2015年，半导体行业发生了多起百亿美元级并购案，包括安华高以370亿美元收购博通、西部数据以190亿美元收购闪迪、英特尔以167亿美元收购Altera、恩智浦以167亿美元（含债务）收购飞思卡尔等，上述4起并购案的交易金额已近900亿美元。

此外，2015年的半导体行业并购案还有如中国财团以19亿美元收购豪威科技、高通以24亿美元收购CSR、安森美以24亿美元收购仙童半导体等。

与2015年类似，2020年半导体行业亦发生了多起重磅并购案。对比2015年与2020年，我们不难发现，这两个年份的半导体并购案，均存在交易双方行业影响力大、单个交易涉及金额庞大的特点。无论是2015年的安华高、博通、西部数据、闪迪、英特尔、恩智浦等，亦或是2020年的英伟达、Arm、AMD、赛灵思等，均为半导体行业巨头，并购金额亦多为百亿美元级别。

来源：全球半导体观察根据公开资料整理

不过相比之下，2020年的单个并购案所涉金额更加庞大大，如仅英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思两起交易的金额已达750亿美元。排除已然终止的博通收购高通、高通收购恩智浦两大并购案，全球前五大规模半导体并购案中2020年已占三席，其中以英伟达400亿美元收购Arm交易金额最高。

此外，2020年半导体并购案在时间上亦显得更加集中，来得更加突然且猛烈——上半年风平浪静，7月亚德诺率先拉开了这一场并购大戏的序幕，接着在短短四个月时间里，涉及多个半导体行业巨头的重磅并购案接二连三砸来，10月份更是官宣了3起。

目前而言，2020年已超越2015年成为半导体行业有史以来并购金额最大的一年，但是几大并购案仍在进行中，尤其并购金额最大的英伟达并购Arm这一起交易是否能够顺利通过全球政府监管机构批准仍未可知。

集邦咨询分析师姚嘉洋表示，过去的半导体并购案大多是“以大吃小”，但并购金额不断升级，今年主要还是有资金市场的加持才有此表现，由于位居前位的半导体业者的营收规模皆不断升级的情况下，未来若还有半导体并购案，在资金面允许的情况下，恐怕还会有“大吃大”的天价收购金额出现。

因此，2020年或许在现阶段是并购案的最大年，但未来有可能会被取代。

03

这一波半导体并购巨浪背后...

目前，2020年半导体并购巨浪已高高掀起，虽然最终结果尚未可知，但是已有不少人在思考：这一波巨浪背后的推动力是什么？并购案若完成又将给行业带来哪些影响？

回望过去半导体产业的发展历史长河，我们不难发现，并购一直是半导体企业发展壮大的重要手段，然而2020年新冠病毒疫情全球蔓延，全球经济以及半导体行业上下游均受到不同程度的影响，却还发生了如此大规模的并购，这让不少业界人士感到疑惑。

对此，业界认为今年美国宽松的货币政策或是重要推力。

姚嘉洋表示，以2020年下半年的收购案来看，大多是美系半导体业者发动收购，究其原因，仍是美国政府采取宽松货币政策，使得资本市场位处高点，在诸多半导体大厂都有拥有充沛的现金下，采取收购以强化本身的产品线之不足会是十分合理的选择。

以AMD收购赛灵思为例，姚嘉洋指出，AMD不论是在车用、AI、5G等应用领域，相较于英特尔与英伟达而言，AMD的话语权几近为零，然而今年AMD表现出色，再加上美国资本市场的驱动，自然就会有采取收购的策略发生。

另有业内人士表示，从被收购方角度看，2020年不少半导体厂商股价不断攀升、整体市值变高，有的厂商整体市值甚至翻了数倍，被收购方选择在2020年出售亦有望实现更大估值。我们可以看到，这几起大型并购案多采取了“股票+现金”的交易方式，其中AMD收购赛灵思更是采取了全股票的交易方式。

那么，这几起“巨头+巨头”并购案若成功，将对半导体行业带来什么影响？

姚嘉洋指出，首先，收购方对于上下游的议价能力将提升，在此情况下，成本结构的优化将对中小型半导体企业带来威胁。

姚嘉洋进一步表示，英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、美满收购Inphi这几起并购案若完成，都会对英特尔造成直接或间接的威胁，他们的竞争场域主要在5G与数据中心等相关基建上，未来数据中心与网通基础建设的半导体业者将成高度集中化的态势。

他认为，未来若还有相关并购案，恐怕还会与数据中心等领域相关，因为数据中心与5G基建都是稳定成长的应用市场，长期来看应不至于有衰退表现，从追求营收成长的角度来看，这将是半导体厂商们的竞逐目标之一。

04

对中国半导体产业的影响与启示

正所谓巨头跺一跺脚，全球半导体产业都要抖上几抖，更何况多个巨头齐跺脚。作为全球最大的半导体市场，中国半导体产业正在迅速发展，恐怕难以避免会受到这次并购巨浪的冲击，那么对于中国半导体产业有何影响？

姚嘉洋指出，现今中国半导体产业发展主要还是以政策引导为主、民间资金与市场为辅，这种态势短时间内应该不会有所改变。目前中国半导体产业优先因应国内市场需求为主，国际大厂的并购案所衍生的效应，应该会对中国半导体企业往数据中心与5G基建领域的发展形成一道高墙，短时间内恐怕难以跨越。

在姚嘉洋看来，中国半导体产业发展已有一段时间，在政策上或许应可逐渐回到正常市场机制，让规模较大的半导体企业在无需政策介入的情况下，可与国际大厂直接竞争，借此修正中国半导体企业的产品策略等发展路径；同时，在中国半导体发展蓬勃的情况下，也必须要形成良币驱逐劣币的正常循环。

他预估，2021年开始，或许会陆续发生中国国内的半导体收购案，这对于中国半导体企业面对国际大厂来说，应能有正面效果。

亦有业内人士表示，他关于这几起大型并购案的思考是，中国半导体产业应该在加强自主发展的同时，也寻求机会并购优质资产。“对于中国企业而言，除了做好自己的事情外暂时无他法，毕竟还不是一个量级的。”