如今，伴随着各种智能技术与装备的快速发展，半导体产业的重要性愈发凸显。半导体不仅是传统产业智能化升级的基础支撑，同时也是推动新兴技术与产业发展的关键所在。基于此，全球围绕半导体领域的竞争正不断加剧、愈演愈烈。

那么，竞争的焦点主要在哪里呢？过去是设计、封测等环节，眼下则变成了制造领域。所谓家家有本难念的经，对于各国半导体发展来说，虽然具备各自优势，但在制造领域却或多或少的有一定问题，这使得半导体生产成为各国重点。

例如对于实力强大的美国来说，就存在芯片制造对外依赖性过强等问题。美国虽然有格罗方德、英特尔等不少半导体制造巨头企业，但生产工艺还远远达不到顶级水平，其国内大部分产品更多是由台积电代工，本土的制造能力并不强。

而对于中国来说，则存在高端制造受制于人的问题。近年来，我国在芯片设计和封测领域虽然取得一定突破，但芯片制造却始终陷入低端，高端制造上不管是核心部件还是关键技术，都受到欧美等的限制，因此急需在芯片制造上补强。

同时对于欧洲来说，也存在与中国类型的问题。欧洲在芯片产业链中扮演的更多是消费者角色和上游技术设备供应商的角色，在制造方面能力不足。其中，欧洲大部分芯片进口自美国，但此前美国对华的芯片禁令，让欧洲感受到了风险。

此外对于日本来说，半导体制造也是一个短板。日本拥有半导体材料方面的特殊优势，但制造方面能力欠缺，自2009年起，日本关闭或改建了36座晶圆厂，半导体制造设备销售额也同比大跌近50%，这些都对其产业发展造成严重影响。

综上所述，问题虽然各不相同，但解决的办法和方向却高度一致，那就是发力半导体制造。据了解，美国和日本已经在积极引进台积电，希望通过台积电到国内建厂，来推动制造业回流，补强本土制造短板，完成自身的产业链发展。

而中国和欧洲则选择了自立自强的道路。在美国禁令影响下，中国积极推动芯片技术研发，加速相关芯片项目建设，努力实现“中国芯”的崛起，完善产业链发展。与此同时，欧洲也联合了17个欧盟国家，启动半导体十年规划战略。

那么在此背景下，进入2021年，全球芯片制造将走向何方呢？未来，整个产业的格局有将如何呢？

就目前来看，2021年美国和日本的台积电代工厂将迎来正式落地。近期美国的台积电建厂已经敲定，投资金额和地点也已经公布，已经开始招聘相关人员，同时日本与台积电的建厂合作已进一步确认，预计2021年也将正式迎来落地。

与之相比，中国和欧洲由于是更加长远的规划和战略，短期来看在制造领域的发展效果应该比不上美日。2021年，或许中国的芯片产业发展还将在泥潭中挣扎，而欧洲由于不存在禁令问题，通过投资后应该能暂时缓解自身的供应问题。

至于未来，本网预测全球半导体的格局将有所改变。通过长期的科学规划，中国和欧洲有望后来居上，挑战美国和日本的原有地位。甚至日本由于投入的资金和决心够大，也有望对美国造成冲击。总之，原有的产业链格局或将全面洗牌。

不过，不管产业链格局怎么变，未来合作、分工的主旋律还是不会变。伴随着各国在半导体端的不断发展和突破，尤其中国在半导体领域的崛起，中国有望成为全球重要的半导体合作对象。届时，全球芯片发展将迈入更加广阔的天地。