3月1日，国务院新闻办举行了工业和信息化发展情况新闻发布会，在会上工信部对我国近年来的工业和信息化发展情况进行了总结和情况说明，并对未来的发展提出规划。

2020年，我国工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，连续11年成为世界最大的制造业国家。制造业的占比比重对世界制造业贡献的比重接近30%。

工业和信息化部部长肖亚庆表示，未来我国要进一步提升工业信息化对外开放，全面开放一般制造业，有序开放电信领域外资准入的限制，吸引更多外资、高端制造业项目。

在各细分领域，工信部未来将采取一系列具体措施助力产业继续发展：

针对汽车产业“缺芯”问题，《汽车半导体供需对接手册》已编制并发布，将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。 要求新能源汽车产业提高产品质量和制造水平，促进电动化和智能网联等行业融合，优化新能源汽车使用环境，并扩大产业开放。电信行业要有序推进5G网络建设，加快6G的布局 加快发展数字经济，以数字化变革催生和创造发展新动能。 芯片行业要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，促进产业更加健康可持续发展。国家将对集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，并促进行业基础提升。

肖亚庆还表示，我国在产业链、供应链上还存在一些短板和弱项，工信部已经开始对41个大类的工业和下面的细类进行认真的全面的梳理和分析，绘制重点产业链的图谱，找出空白点和弱项短板。

在芯片和集成电路领域，我国近年来的发展态势向好。

工信部新闻发言人田玉龙表示：“据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。”

芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。但目前，在全球都面临芯片短缺带来的冲击，汽车、电子等行业均受到影响。

对此，就在2月26日，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，未来工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

对于芯片产业，政府未来还将国家层面上大力扶持，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：

一是将加大企业减税力度。集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税等政策将对企业发展给予很大的推动力，有效地减轻企业的发展负担，增强发展动能。

二是在基础方面进一步加强提升。进一步完善集成电路产业本所需的生态环境，搭建平台支撑产业发展，并做好芯片研发的人才储备，重视人才培养。此外，芯片产业是一个全球性产业链，要想发展好芯片还需在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。

在回应媒体提出的数据隐私保护方面的问题时，肖亚庆指出，去年来，工信部联合其他部门对群众反映强烈的App问题陆续开展了专项整治，涉及麦克风、手机里的通信地址等多种用户隐私问题。

在今年，工信部还将延续APP专项整治，在公众反映的重点领域，按照“最小可用”的原则来处理个人信息使用问题，对拒不接受整治的App采取下架处理。

“中国政府保护个人信息的态度是坚决的，法律是不断完善的，技术水平也在不断提升，我们要把行动坚持下去，一定会让大家不断有获得感。”肖亚庆表示，遇到任何问题，可以拨打网络不良和垃圾信息举报受理中心平台电话12321进行举报。

在信息通讯领域，2020年，我国泛在高效的信息网络加快构建，建成了全球规模最大的光纤和4G网络，千兆光纤覆盖家庭超过1亿户，所有城市建成了光网城市；5G商用也迈出坚实步伐，到2020年底，累计开通5G基站71.8万个，5G手机终端连接数突破2亿户；IPv6规模部署纵深推进，活跃连接数达到13.9亿，4G网络IPv6流量占比从无到有，超过15%。

未来，工信部新闻发言人田玉龙表示，还将大力推动信息通讯业的高质量发展，今年要有序推进5G网络建设，加快6G的布局，推动网络优化的升级，确保网络安全。