2020 年，德中营业收入为 1.06亿 元，较上年增长 21.55%。净利润为10,780,978.78 元，较上年增长 85.72%。在过去的一年里，公司的激光微加工设备研发及市场布局基本完成，DirectLaser S 系列激光精密切割设备继续保持优势地位，DirectLaser D 系列激光精密打孔设备在电子元件制造领域迅速扩大优势，在软电路板领域也获得工业量产客户认可，使得激光微加工设备毛利率进一步上升；另一方面，DirectLaser H 系列高性价比激光精密切割设备与 DirectLaser R 系列覆盖膜开窗设备取得突破，在性价比敏感客户领域逐渐占有了一席之地。

2020 年，德中技术在德国爱尔兰根成立控股子公司 DCT Laser Solution GmbH，增强面向欧洲的市场推广和渠道对接，并初步具备了一定的设备组装及调试能力，相信在未来可以为欧洲及周边的客户提供更好的支持。

深圳公司、苏州公司、成都公司的微加工服务业务均实现盈利，微加工订单也在不断增长。深圳公司研发的 DirectLaser M5 陶瓷快速打孔设备及精密装备公司研发的陶瓷薄膜湿法系列设备获得越来越多行业量产客户的认可，结合两个公司各自设备的优势，形成了较强的竞争力。苏州公司在 2020 年扩大了设备生产场地，将在新的一年里迅速扩大产能，成为继天津公司之后又一个重要的设备生产基地。

在核心技术及工艺研发方面，德中以直接加工为核心的面向线路板、组装工艺的核心技术、核心工艺经过数年的积累、发展，在 2020 年已经形成了基本的体系和相对完整的框架结构，并有较多相关重要发明专利完成撰写或上报。

在工业软件方面，德中发布了全功能板级 EDA 软件 EDWin V2.11，标志着德中已经完成了对 EDWin 软件的接收、学习消化及研发接管；三维数据内核 IDA-STEP 也在2020 年进行了新版本发布；CircuitCAM 的研发工作在迅速增强，从内核、功能、面向客户的领域等方面都有大的进展。未来，德中将继续向实现电子领域从思路、设计到最终产品全流程的解决方案快速迈进，加速助力客户实现“设计成真、梦想成真”。