近日，有投资者问光力科技，激光隐形切割机和贵公司的产品有什么区别。该公司回答：激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小；但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下，并对切割道内的金属等材料难以切割；同时激光设备价格昂贵，而且隐形切割后还需裂片设备辅助，不具备生产成本优势（分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的非常重要的指标），目前隐形激光切割主要用于部分MEMS及超薄（100um以下）产品切割中。公司目前主要生产的为砂轮划片机，已有50多年历史，加工的产品质量稳定可靠，加工的材料更为广泛，占据绝大部分市场，且近些年持续保持高增长。在半导体划切领域目前以砂轮划片机为绝对主导，激光划片机仅为补充的局面，并且在较长时间内仍将保持这个局面，不会对公司及子公司产品有所冲击。