阅读| 订阅
阅读| 订阅
企业新闻

大族显视与半导体荣获2021“红光奖”—激光微加工系统创新贡献奖

来源:大族激光显视与半导体2021-09-30我要评论(0)

9月27日,2021“红光奖”第四届中国激光行业创新贡献奖颁奖典礼在深圳落下帷幕。大族显视与半导体凭借创新研发和专业服务,经过网络投票及专家评委评审后,成功入围并一...

9月27日,2021“红光奖”第四届中国激光行业创新贡献奖颁奖典礼在深圳落下帷幕。大族显视与半导体凭借创新研发和专业服务,经过网络投票及专家评委评审后,成功入围并一举荣获激光微加工系统创新贡献奖


激光微加工系统创新贡献奖



获奖产品


全自动晶圆激光开槽设备



产品概述:


用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆,在晶圆表层开槽,以便于后续切割。


产品特点:
1.采用超短脉宽激光加工,有效提升开槽效果;


2.整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备;


3.采用复合多光路加工模组,多种切割功能任意组合切换;


4.具备自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产;


5.高精度视觉检测系统,保障划痕位置。


创新与突破:
1.自主研发的先进光路整形系统,极大提升整体工艺效果,达到同类设备领先水平;


2. 突破性的使用绿光皮秒激光器,成功打破国外品牌的技术壁垒;


3. 精确的软件开关光控制系统,可以实现多种芯片晶圆(MPW)的一次性切割;


4. 在当前同类设备无国产替代,进口设备垄断整个行业的情况下,通过自主研发,成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备,填补了国内此类设备的空白。


大族显视与半导体将继续秉持“创新驱动发展,制造崛起未来”的理念,深耕行业,紧随市场,在高质量发展的道路上加速前行!

转载请注明出处。

免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于hth官方 ,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0 相关评论
精彩导读
新闻更新 关键字库 产品更新 企业名录 新闻文章 会议展览 站点地图
Baidu
map