阅读| 订阅
阅读| 订阅
企业新闻

镭明激光完成C轮数亿元融资

hth官方来源:激光行业观察2022-02-18我要评论(0)

近日,苏州镭明激光科技有限公司宣布完成C轮数亿元融资,投资方包括君海创芯、金浦智能等。该公司专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域,主要应用于半导体晶圆制造...

近日,苏州镭明激光科技有限公司宣布完成C轮数亿元融资,投资方包括君海创芯、金浦智能等。该公司专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。



而在去年6月,镭明激光刚刚完成数亿元B轮融资,该轮由超越摩尔基金领投,元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投,老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。

镭明激光成立于2012年,致力研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备,主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。

镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一,这两项核心技术的组合应用可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案;凭借其领先的晶圆切割技术,致力于半导体封测领域的领导者。通过自研核心激光隐切模组,公司构筑了较高的技术壁垒,并且能推出高性价比的产品。公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍,为公司的战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。

在半导体封装领域,公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机,打破了日本公司disco对该产品的垄断,破解核心技术“卡脖子”的现象。随着国内半导体产业链加速自主化进程,对于先进激光加工工艺需求愈发旺盛,除了打开新的应用市场之外,资本市场对于该领域的激光企业关注度将会越来越大,对于激光厂商而言无疑是很好的发展机会。

转载请注明出处。

免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于hth官方 ,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0 相关评论
精彩导读
新闻更新 关键字库 产品更新 企业名录 新闻文章 会议展览 站点地图
Baidu
map