今日（3月23日），半导体激光第一股长光华芯正式登陆科创板网上发行，当前市值82.17亿元，新发行市值27.39亿元，本次发行价格80.8元/股。

截至招股说明书签署日，长光华芯第一大股东华丰投资持有公司24.51%的股权，持股比例未超30%，对股东大会不形成控制，且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。另外，公司持股5%以上的主要股东均出具了《不存在一致行动关系及不谋求控制权的承诺》。因此，报告期内，公司不存在控股股东、实际控制人。

长光华芯董事长、总经理闵大勇

长光华芯本次募集资金金额为134,803.57万元。按本次发行价格80.80元/股和3,390.0000万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额273,912.00万元，扣除约20,295.08万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额253,616.92万元。本次募集资金将用于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

其中，高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目主要是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，产能扩充能够提高公司经营规模，是对公司现有业务的合理延伸和拓展；垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目主要通过对生产基地的建设及配套设备的购置，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，扩大公司在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出；研发中心建设项目主要为了进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量，从而持续强化公司的创新研发能力和核心竞争力。

据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

上述产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。

长光华芯自设立以来，公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部“十三五”国家重点研发计划项目等众多国家级科技攻关项目，设立了国家级博士后工作站、江苏省博士后创新实践基地、江苏省工程技术中心、江苏省研究生工作站及苏州市工程技术中心等，荣获江苏省科技型中小企业、苏南自主创新示范区潜在独角兽企业、苏南自主创新示范区瞪羚企业等荣誉称号。

经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司半导体激光芯片的技术优势，公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。