4月11日消息，光电测试企业联讯仪器近日正式宣布已完成超亿元B+轮融资，本轮融资由兴橙资本领投、华峰测控及中芯聚源等产业机构跟投。据了解，本次募集资金将用于高速光通讯和半导体芯片高端测试仪器设备的研发和迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

公司公开资料显示，苏州联讯仪器有限公司成立于2017年，致力于光通信测试设备的研发、生产、销售与服务,包括高速误码仪，采样示波器、光谱仪、可调光源、数字源表、高速数据采集卡和芯片老化测试系统等，并提供包括测试硬件及软件系统整体方案，是一家集科研、设计、制造、销售、服务为一体的创新型企业，通过多年在专业领域的精耕细作，该企业推出多种填补国内空白的产品，逐步成为国内唯一的覆盖光通信测试全产业链的综合供应商。

据了解，B+轮融资后，联讯仪器在原有设备产品研发的基础上，将进一步整合战略资源，深度进入半导体测试领域，接受公司新的发展阶段的新挑战，结合自身精密光学设计、高速电路设计、微弱信号检测、大功率信号检测以及精密探针系统设计的五大核心技术，预期在2022年推出4款填补国内空白的半导体测试设备，并将从测试产品与服务两个维度加速打造国产高端测试测量的整体解决方案。

智慧芽数据显示，联讯仪器目前共有100余件专利申请，其中发明专利约占25%，公司整体专利布局主要集中于激光器、光信号等相关领域。