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激光智造 | 天弘激光提供3C行业激光整体解决方案

来源:天弘激光2022-04-27我要评论(0)

激光技术3C行业应用解决方案随着3C数码行业的发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展,由于其产品内构件越来越小巧、精密,集成度越来越高,所以内结构件...

激光技术3C行业应用解决方案

随着3C数码行业的发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展,由于其产品内构件越来越小巧、精密,集成度越来越高,所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。

激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方式,可制造出极端尺度、极端精度、极高性能的结构、器件或系统,已在3C领域广泛应用。在手机制造过程中,70%的制造工艺可以由激光实现。

针对3C行业的市场需求和应用场景,天弘激光全面布局激光装备,全面涵盖从微加工、标记、切割、焊接等,为3C行业提供整体解决方案。

激光焊接技术

应用于手机指纹模组焊接、摄像头支架焊接、天线焊接、内构件螺柱焊接、马达焊接等。

01

专用工作台 + 振镜焊接

产品特点:

-编程简单方便,稳定可靠。

-工作台采用高精度的模组,滑台模组的行程可选,重复定位精度±0.02mm,有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-针对于不同的图形,用不同工艺的参数进行焊接,通过导入图纸,可以实现快速响应,减少绘图时间,提高生产的效率。

-此设备适用于小面积内有多个焊点,主要是3C行业产品的焊接。

02

激光锡焊机

产品特点:

-系统组成:硬件配置高性能的半导体激光器,可以基本实现免维护无损耗;可实现四轴三联动的数控系统与三菱控制系统进行通信,Ethernet 总线控制,编程简单方便,稳定可靠。

- 运动平台:工作台采用高精度的模组,滑 台模组的行程可选,重复定位精度

±0.02mm,有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-产品特色:自动化流水线,实现自动焊接。另外,同时搭载国外进口 CCD 智能相机,对产品的质量进行把控,将不良品 NG 出来,OK 的产品流入下一个工作站,提升了生产效率。

03

指纹模组激光焊接机

产品特点:

-硬件可配置 YAG 激光器和 QCW 激光器。

-采用四轴三联动的控制系统,和 CCD 定位识别,单工位双工位可选,编程简单方便,稳定可靠。

-工作台采用龙门式的结构,高精度的滑台模组,滑台模组的行程可选,重复定位精度 ±0.02mm,有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-用 CCD 工业相机自动抓取 Mark 点,并实现补偿定位的高精度焊接。

-节约了人工上料时间,和提高了产量,减少了人工操作时间。

-应用于 3C 行业的精密焊接。

04

显示器背板激光焊接机

产品特点:

-硬件配置采用高性能、中高功率激光器,可通过模拟量实现激光功率控制,保证每次出光功率的稳定性。

-采用 ABB 六轴控制系统,实现焊接头的多角度摆动,产品精准地定位焊接。

-焊接头采用 WOBBLE 摆动焊接头,可高精度精密焊接。

-旋转平台采用 2 分分割器,实现位置的精准定位。

-操作系统简单方便,维护成本低。

激光微加工技术

应用于玻璃面板切割、听筒打孔切、摄像头蓝宝石切割、OLED屏切割、电容触控面板蚀刻等。

01

紫外激光切割机

产品特点:

-切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留

-切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割

-对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率

-对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

-激光头可以自动调节高度,方便加工双面进行表面贴装的PCBA

-加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形

-直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低

-直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工

-真空吸附平台无需任何夹具即可定位

-可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期

-全套进口图像定位系统,满足高精度需求

-进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质

-全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠

02

银浆ITO蚀刻机

产品特点:

-使用高精密的激光加工直写扫描技术,应用于电阻、电容触控面板中各种图形直写蚀刻加工。

-在传统单头加工设备机构上,采用多振镜四坐标自动校正对位系统,升级为十头线扫描振 镜加工系统。运用相应的精密定位识别系统实现加工件自动定位识别和自动加工,支持CCD 抓靶功能。可同时控制加工不同图案。

-配合XY两轴直线电机平台阵列图形,可同时实现应用于G la s s 或 PET卷料基材上“A g、ITO、纳米银、石墨烯 ”高速直写蚀刻加工,设备具有高稳定, 高性能,高安全性,生产效率提升十倍。

-设备支持自动送料和收料系统, 可实现全程自动化加工。

-设备针对大尺寸产品优化了吸附平台,和集尘功能,采用全大理石台面,双边驱动,支持高速抓靶功能。

03

菲林切割机

产品特点:

-采用封离式CO2金属封装射频激光器,工作寿命长达45000小时以上,并且可以循环充气使用。

-X/Y系统采用自主研发的伺服控制系统,位移及重复精度高,工作稳定可靠,可长时间强 负荷高效率工作。最大曲线运动速度:50000mm/min, 是高速度与高稳定性兼顾之神器 。

-设备对切割路径进行优化,支持封闭图形自动过切功能,保证切割接缝处光滑平整

- 标准配置自动对焦、带红光预览、吹气辅助装置,操作简易更人性化。

-激光功率及雕刻切割速度变化随意控制,激光能量控制:0-100 % 均可由软件设定 。


激光打标技术


应用于PCB打标、卡槽打标、logo打标、二维码打标、充电器充电线打标。

01

全自动PCB双面激光打标机

产品特点:

-全自动PCB激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。

-集成了高性能CO2/光纤/紫外/绿光光源,以及高像素进口CCD相机,配合高精密直线模组,实现打码前的自动定位和打码后的自动读码、评级,可通过翻板机实现对PCB正反面打标。

-该设备通过自主研发的专用软件,可以实现与客户信息系统的对接。

-标刻信息可由软件系统自动生成,也可以通过外部通讯(RS232或TCP/IP)传输。

-可配合SMT产线在线运作,也可配合自动上下板机组成离线式工作站。

02

紫外激光打标机

产品特点:

-采用进口高品质紫外激光器,光电转换率高,用355nm 波长输出,可选配激光器功率,专业应对于工业加工中特殊材质的标记和精度打孔。

-先进的硬件控制技术和智能化软件;能耗低易维护; 高精度的打标质量和工作稳定性。

-全电脑控制,全中文界面,操作直观、简便,界面友好 ; 采用通用软件输入图案文稿,输入方便,功能强大。

-超细光斑,更完美配合电子精密加工。

-适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工;食品、药品等高分子材料的包装 瓶(盒)表面打标,打微孔( 孔径

d<10pm);柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片、切割等;金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工。


随着5G通信技术在电子技术领域的全面渗透和市场需求的提升,3C产品制造业将朝着更精细、更快、更高的技术水平发展,这也带动了激光设备的智能化发展。秉承“自主研发、科技创新”的发展道路,天弘激光将继续打造更细分应用场景的解决方案,开发更新技术和产品服务客户,推动激光技术与电子制造工艺深度融合,实现行业高质量发展。


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