近日,杭州温米芯光科技发展有限公司获得暾澜资本天使轮融资,投后估值近亿元。
激光雷达迎高速发展期。
随着自动驾驶的快速发展,身为核心视觉系统的激光雷达的重要性日益突出。华为的高调入局使得2021年也被称为“激光雷达元年”,激光雷达即将迎来高速发展期。在激光雷达的众多技术路线中,OPA+FMCW(即光相控阵+调频连续波)几乎是公认的激光雷达的终极解决方案,而集成化和芯片化,则被认为是车用固态激光雷达技术实现的终极路径。然而,OPA+FMCW方案技术壁垒极高,为了实现大规模工业化生产的目标需要不断攻克技术难关
芯片国产化是当务之急。
由于芯片制造产业链长,包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节,一环被卡,整体就会被“卡脖子”,而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势。因此,我国芯片自给率较低,重度依赖进口,高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过,状况将继续恶化。只有加强技术研发,提高芯片的国产化替代率,才能从根本上解决问题
据悉温米芯光现已完成芯片多轮流片,向多家下游厂商送样检测,即将实现小规模量产。
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