近日，北京金橙子科技股份有限公司正式启动科创板IPO。公司拟公开发行不超过2566.67万股，募集资金将投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”等。

　　资料显示，金橙子成立于2004年，是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

　　金橙子自成立以来，高度重视激光加工控制系统产品的自主研发与创新，公司在激光加工控制领域积累了丰富的技术储备，例如无限视野技术、飞行焊接技术、3D曲面纹理激光加工技术、全数字振镜技术等；先后推出了一系列激光控制系统，主要产品多项核心性能指标已经达到国际同类产品水平，处于国内领先地位。

　　凭借核心技术及优质的产品性能，金橙子激光振镜控制系统近年来在国内市场份额逐渐扩大。根据公开资料测算，在激光振镜控制系统细分领域，金橙子国内市场占有率排名第一。

　　经过多年深耕，金橙子已经形成了相对完整的产品体系。目前，金橙子与国内外众多下游企业建立合作关系，发展和积累了大量客户资源。2019 年至2021年，金橙子营业收入复合增长率达到48.14%，收入规模增长迅速。

　　未来，金橙子将以激光加工控制系统为核心，沿着光束传输的路径，横向延伸产业链布局至相关的光机电硬件产品上。同时，从应用场景出发，纵深发展提供行业解决方案，解决智能加工装备所需要的关键控制技术，实现多方共赢。

　　公司表示，随着上市后募投项目的实施，公司的经营规模、技术研发创新创造能力将进一步提高，公司在激光加工控制领域的市场竞争力与品牌影响力将进一步提升。