（报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、郭彦辉）

一、激光行业长坡厚雪

1.1 激光：二十世纪最重要四大发明之一

激光（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation，缩写 LASER）顾名思义是指受激辐射发出的 光，其产生的具体过程是：原子中的电子吸收能量后会从低能级跃迁到高能级，由于高能级非稳定态，跃迁后 的电子会自发从高能级回落到低能级，同时释放能量并发出光子，此过程为自发辐射，自发辐射过程产生的光 相位、方向等杂乱无章。爱因斯坦指出，若此辐射过程中伴有一个外来光子入射，则辐射会产生两个与外来光 子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子，新产生的光子又会诱发其他辐射过程产生双倍的特征相同 的光子，此过程为受激辐射，类似核反应的受激辐射最后会得到一束准直、单色、相干的定向光束，这便是激光。

由于激光是由相干的光子构成，因此与普通光相比激光具有更佳的方向性，相同功率下亮度更高、能量密 度更大。如激光器发射的激光光束发散度极小，大约只有 0.001 弧度，接近平行。1962 年，人类第一次使用激 光照射月球，尽管地月距离长达 38 万公里，但是激光在月球表面的光斑不到两公里，而同样看似平行的探照灯 射向月球，按照其光斑直径理论上将覆盖整个月球。定向发光的特性也使得激光的亮度更高，在激光发明前， 人工光源中高压脉冲氙灯亮度最高，而红宝石激光器的激光亮度能超过氙灯几百亿倍，红宝石激光器发射的光 束在月球上产生的照度约为 0.02 勒克斯（光照度单位），颜色鲜红光斑肉眼可见，而即使用功率最强的探照灯 照射月球所产生的照度也仅有一万亿分之一勒克斯，人眼根本无法察觉。由于具备良好的光学特性，激光自从 二十世纪 60 年代被发明后便一直被广泛应用于航空航天、军事、医疗、微电子等领域，也因此激光和原子能、 半导体、计算机并称为二十世纪最重要的四大发明。

1.2 激光渗透率提升是必选项

从长期视角来看，人口老龄化背景将促使激光在工业领域不断渗透。当前中国已步入老龄化社会，且老龄 化趋势仍在加剧。2021 年全国 65 岁以上人口占总人口比例高达 14.2%，且该比例增长有加速趋势。根据泽平宏 观援引世界银行的数据，2020 年中国老龄化水平已排在全球第 63 位，超过全球平均水平。老龄化持续加剧引 发社会劳动力短缺问题突出，而激光自动化加工设备可以大大提高生产效率，弥补因劳动力短缺带来的生产力 不足问题。因此长期来看，激光技术渗透具有重要意义。

从中期视角来看，制造业人均产值提高需借助激光自动化设备来完成。根据 Wind 数据，和美国、日本等 发达国家相比，我国制造业人均产值仍处于低水平。且根据前瞻经济学人数据，激光在中国制造业所占比重为 30%，与美国、德国等发达国家仍有较大差距。激光自动化设备在工业领域的广泛应用可以提高工业生产效率， 从而提高制造业人均产值，使制造业真正实现转型升级。因此，未来我国人均 GDP 若要赶超美国等发达国家， 必须继续提高激光在制造业中的使用比重。

从短期视角来看，当前制造业投资景气度向好，推动激光行业加速成长。根据 Wind 数据，截至 2020 年 3 月底，工业机器人和金属切削机床月产量均在环比提升，反应制造业景气度向好。行业高景气度促使激光加工 设备渗透更为容易，激光行业短期成长确定性强。

1.3 政策为激光行业保驾护航

国家相关支持政策明确了激光行业作为国家战略性新兴产业的重要地位。激光产业是国家长期重点支持发 展的产业，2006 年以来，国家相继出台多项支持激光行业发展的政策，如《中国制造 2025》、《“十三五”国家战 略性新兴产业发展规划》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020）年》及《中华人民共和国国民经济和社会发 展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等。

二、中游激光器是产业核心

2.1 激光器介绍

激光器是产生激光的核心装置，主要是由泵浦源、增益介质、谐振腔等光学器件材料组成。激光器的核心 原理是利用泵浦源激励增益介质发生粒子数反转进而使其受激辐射产生光并通过谐振腔对光进行调整输出形成 激光。在激光器构成中，泵浦源的作用是激励增益介质发生并维持粒子数反转，激励的方式由增益介质的特性 决定，一般包括电激励、光学激励、化学激励和核能激励等，泵浦源激励的过程即是激光器吸收能量的过程， 而增益介质发生粒子数反转后输出激光的过程是释放能量的过程，因此泵浦源激励方式即是激光器能量转换方 式；增益介质的作用是吸收泵浦源的能量发生受激辐射产生激光，增益介质可以是固体、气体、半导体和液体 等，其特点是具有合适的能级结构和跃迁特性；谐振腔通常是由两块反射镜组成，主要用来使受激辐射光子在 腔内多次反射形成相干的持续振荡，并对腔内往返振荡光束的方向和频率进行限制，以保证输出激光具有一定 的单向性和单色性。

激光器可以按照增益介质种类、泵浦方式、输出激光波长、运转方式等进行分类。

（1）按照增益介质种类分类，激光器可以分为气体激光器、液体激光器、固态激光器，其中固态激光器又 可分为固体激光器、光纤激光器、半导体激光器等。a）气体激光器：增益介质是气体的激光器，一般通过放电 得到激发，常见的气体激光器有氦氖激光器、CO2 激光器、准分子激光器；b）液体激光器：所采用的增益介质 主要包括两类，一类是有机荧光染料溶液，另一类是含有稀土金属离子的无机化合物溶液，其中金属离子（如 Nd）起工作粒子作用，而无机化合物液体（如 SeOCl2）则起基质的作用；c）固体激光器：增益介质一般是晶 体或玻璃，一般由半导体激光器阵列光照泵浦得到激发，包括最常用的固体激光器 Nd：YAG 激光器（掺钕钇 铝石榴石）、增益介质为 Yb：YAG（掺镱钇铝石榴石）的碟片激光器（适用于高功率输出）等，固体激光器具 有峰值功率高、热效应小、加工精度高的特点，一般主要用于薄性、脆性材料和非金属材料的精细微加工领域； d）半导体激光器：也称激光二极管，增益介质一般是砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS) 等等材料制成的半导体面结型二极管，应用较广的是性能较好的具有双异质结构的 GaAs 二极管激光器；e）光 纤激光器：增益介质为掺杂稀土元素的玻璃光纤，属于固态激光器的一种，具有输出激光束质量好、能量密度高、电光转换效率高、使用方便、可加工材料范围广、综合运行成本低等诸多优势，被广泛应用于宏观加工领 域的金属材料切割、焊接、钻孔、烧结等，在工业应用中占主要地位，根据 Laser Focus World，2020 年全球工 业激光器销售收入中光纤激光器占比达 52.7%；根据《2021 中国激光产业发展报告》，2020 年中国工业激光器 市场规模中光纤激光器占比达 67%。

（2）按照泵浦方式分类，激光器可以分为光泵浦激光器、电泵浦激光器、化学泵浦激光器、热泵浦激光器、 核泵浦激光器等。由于增益介质的特性不同，其发生粒子数反转的条件也不同，因此需要用不同的方式泵浦。 几乎全部的固体激光器、光纤激光器均采用光泵浦；大部分气体激光器及一般常见的半导体激光器均采用电泵 浦；一些特殊的激光器采用化学或核泵浦。固体激光器、光纤激光器通常用半导体激光器作泵浦源。

（3）按照输出激光波长分类，激光器可以分为红外激光器、可见光激光器、紫外激光器。不同结构的物质 吸收的光波长范围不同，因此不同材料或不同场景下的激光加工需要不同波长的激光器。红外和紫外是运用最 广泛的两种激光器，a）红外激光器主要应用于“热加工”，将材料表面的物质加热并使其汽化（蒸发），以除去 材料；b）在薄膜非金属材料加工，半导体晶圆切割，有机玻璃切割、钻孔、打标等领域，高能量的紫外光子直 接破坏非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高热量反应，因此通常被称为“冷加工”， 紫外激光器在微加工领域具有不可替代的优势。由于紫外光子能量大，难以通过外激励源激励产生一定高功率 的连续紫外激光，故紫外激光一般是应用晶体材料非线性效应变频方法产生，因此目前广泛应用工业领域的紫 外激光器主要是固体紫外激光器。

（4）按照运转方式分类，激光器可分为连续激光器、脉冲激光器，其中脉冲激光器按脉宽又可以分为毫秒 激光器、微秒激光器、纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器等。a）连续激光器：工作特点是激光输出可以在 一段较长的时间范围内以连续方式持续进行，大部分光纤激光器和以连续电激励方式工作的气体激光器及半导 体激光器均属于此类，连续激光器工作稳定、热效应高，适合于金属材料的连续高速切割、焊接，以及表面热 处理、激光熔覆、激光快速成形等宏观加工；随着输出功率的逐渐增加，对诸如钛合金、钨合金、特种钢材等 高强度、高硬度材料的加工速度和加工质量越来越高；b）脉冲激光器：主要特点是峰值功率高、热效应少、可 控性好、光束精细发散小，适合于打标、钻孔、硅片及玻璃划片、精密加工等领域。对于不同脉宽的脉冲激光 器而言，脉冲时间越短，单一脉冲能量越高，加工速度越快；波长越短，作用半径越小，加工精度可以越高。

（5）按照输出功率分类，可将光纤激光器分为小功率（<1kW）、中功率（1kW-3kW）、高功率（>3kW）， 对于固体激光器，一般将 10W 以下的归类为低功率，10W 以上为中高功率。

进一步对比固体激光器和光纤激光器，固体激光器尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器， 在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛，而光纤激光器在宏观加工领域应用较多。这主要是由于固体激光 器的特点决定：a）瞬时功率高。在精细微加工实践中，时常需要在短时间内释放巨大能量来击穿被加工材料， 固体激光器的高脉冲功率可以满足这一要求。而光纤激光器受限于增益介质过于细小，无法承受较大的瞬时功 率，过大的瞬时功率很容易使其增益介质受损，从而影响输出激光的质量和稳定性；b）热效应小。固体激光器 在实现超高瞬时功率的同时可将其平均功率控制在较小的范围内，因而可以满足精细微加工中的“冷加工”需 求；c）加工精度高。固体激光器可以有效输出高聚焦度、短波长的紫外激光，在精细微加工领域，高聚焦度和 短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理。光纤激光器则凭借高功率的特性未来仍 将主要应用于宏观加工领域。

2.2 市场规模

近年来激光加工技术一方面凭借其优势正逐步替代宏观加工领域的传统加工工艺，另一方面随着技术进步 正逐步向精细微加工的增量市场拓展，这促进了激光器行业市场规模的不断增长。据 Laser Focus World 数据， 全球激光器销售收入从 2017 年的 137.7 亿美元增长至 2021 年的 184.8 亿美元，CAGR 达 6.1%；另据 Laser Focus World 数据，中国激光器市场规模从 2017 年的 69.5 亿美元增长至 2021 年的 129 亿美元，CAGR 达 13.2%。

2.2.1 光纤激光器

光纤激光器领域，中国市场贡献主要增长驱动力。根据 Laser Focus World 数据，全球光纤激光器市场规模 到 2020 年达 27.2 亿美元，但 2019 年后增速大幅下滑甚至 2020 年转负，主要系中国光纤激光器厂商市场份额 持续提高叠加成本价格下降所致。2014-2018 年全球光纤激光器市场规模从 9.6 亿美元增至 26.0 亿美元，复合增 速达 28.3%。2018-2020 年全球光纤激光器市场规模小幅增长，复合增速仅 2.3%。根据武汉文献情报中心数据， 中国光纤激光器市场规模到 2020 年达 94.2 亿元，2014-2018 年从 28.6 亿元增至 77.4 亿元，复合增速达 28.3%， 和全球水平基本一致。2018-2020 年中国光纤激光器市场规模复合增速达 10.3%，仍保持两位数水平，成为全球 光纤激光器市场规模增长的主要驱动力。

2.2.2 半导体激光器

根据 Laser Focus World 数据，预计 2021 年全球半导体激光器市场规模达 79.5 亿美元，从 2016 年的 48.4 亿美元增至 2021 年的 79.5 亿美元，CAGR 达 10.4%。着眼高功率领域，根据 Strategies Unlimited 数据，预计 2021 年全球高功率半导体激光器市场规模为 19.8 亿美元，约占整个半导体激光器市场规模的 25%，其中约 47.5% 的高功率半导体激光器直接应用，约 27.4%的高功率半导体激光器用于光纤激光器泵浦源，约 25.2%的高功率半 导体激光器用作固体激光器泵浦源。

2.2.3 超快激光器

超快激光器市场近几年是激光市场最突出的增长点。皮秒、飞秒激光器也称为超快激光器，通常属于固体 激光器，由于具有瞬时功率高、热效应小、加工精度高的优势，被广泛应用于精细微加工领域。由于精细微加 工领域多为半导体及光学、显示、新能源及科研等新兴领域，受益于新兴领域的高速成长，超快激光器市场规 模近几年保持较高增速，是激光市场最突出的增长点，其增速高于激光器整体增速。根据 Laser Focus World 数 据，全球超快激光器市场规模从 2016 年的 6.4 亿美元增至 2020 年的 18 亿美元，复合增速达 29.5%，高出激光 器整体增速 19 pcts。中国市场超快激光器市场规模增速更快，从 2016 年的 6.2 亿元增至 2020 年的 27.4 亿元， 复合增速达 45.0%，比全球水平高 15.5 pcts，主要得益于中国市场需求的强劲增长。未来随着制造业进一步向 高精尖、智能化方向发展、激光精细微加工将逐步成为高端精密制造领域的核心加工工艺，推动超快激光器市 场规模继续保持高速增长。

2.3 竞争格局

产业链中游是激光器制造商，A 股上市公司有锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光（部分业务为激光 器业务）等，非上市公司有创鑫激光、凯普林等，国外知名公司有美国 IPG、nLight、相干、德国通快等。由于 光纤激光器是目前工业激光器领域最主要的类型，在宏观激光加工领域具有重要地位，而超快激光器是激光器 行业增长最突出的部分，且未来在精细微加工领域将持续获得高增长，因此本节主要针对这两类激光器做分析。

2.3.1 光纤激光器国产替代进入攻坚期，未来将聚焦高功率

光纤激光器领域，IPG 是世界龙头，锐科激光是国内龙头，全球竞争格局较为集中。据 Future Market Insights 数据预测，2021 年全球光纤激光器厂商中，IPG 市场份额为 50%，排在全球首位，德国通快、锐科激光、Lumnetum、 Fujikura 市占率排在其后，分别为 17%、9%、8%、4%，全球前五大厂商中仅锐科激光为中国企业，CR5 达 88%， 全球竞争格局较为集中。

IPG 等国外企业 2018 年后收入出现下滑，而国内厂商锐科、杰普特等保持增长。根据 wind 数据，在全球 激光市场持续增长的背景下，IPG 从 2008 年到 2018 年收入维持增长，从 15.66 亿元增至 93.14 亿元，CAGR 达 14.7%。但 2018 年后全球经济放缓，国际贸易摩擦不断，2019 年 IPG 收入下滑 8.5%，2020 年世界范围内的疫 情爆发，对 IPG 收入进一步造成冲击，使其下滑 14.6%，2021 年随着疫后全球经济复苏，IPG 收入基本回到 2019 年水平。而国内厂商起步较晚，2014-2018 年锐科激光、创鑫激光、杰普特经过多年研发，不断推出更具价格竞 争力的产品扩大市场份额，2014-2018 年三家公司收入 CAGR 分别为 58.2%、26.8%、39.0%，而 IPG 同期收入 CAGR 仅为 20.8%。2018-2021 年国产厂商技术不断获得突破，凭借成本优势在国内市场份额持续提高，尽管全 球激光器市场规模增长停滞，但由于中国市场仍保持高增长，因此锐科、杰普特等国产厂商收入仍实现高增长， CAGR 分别达 32.9%、21.4%。

中国市场上，IPG 市占率持续下滑，份额逐渐由锐科、创鑫等国产厂商替代，21Q4 锐科市占率首超 IPG 跃居首位。根据武汉文献情报中心数据，2017 年 IPG 在中国光纤激光器市场占有 52.7%的市场份额，之后随着 国产厂商的竞争力不断加强，IPG 在中国光纤激光器市场的份额逐年下滑，到 2021 年为 28.1%，此间市占率减 少 24.6 pcts，但截止 2021Q3 其仍为中国光纤激光器市场占有份额最高的企业。与之相对应的是，在国产替代的 大趋势下，锐科激光、创鑫激光在中国光纤激光器市场的份额逐年提高，分别由 2017 年的 12.1%、10.3%升至 2021 年的 27.3%、18.3%，市占率分别提升 15.2 pcts、8.0 pcts，从表观数据来看，IPG 在中国光纤激光器市场失 去的份额基本由锐科、创鑫等国产厂商所替代。国产替代的趋势仍在进行中，根据 OFweek 分析，2021Q4 锐科 激光在中国市场份额首次超过 IPG 跃居首位。锐科激光董事长闫大鹏预计公司 2022 年将保持国内市占率第一的 地位。

2.3.2 超快激光器市场八成份额仍被国外企业占有

超快激光器领域国内企业起步较晚，国外厂商德国通快等占主要地位。由于光纤激光器应用最为广泛，国 内激光器企业以光纤激光器厂商为主，国内超快激光器起步较晚，因此从事超快激光器的企业数量不多，主要 有德龙激光、华日激光、国神光电、英诺激光等，国外企业主要有德国通快、美国相干、美国光谱物理等。根 据 OFweek 介绍，全球超快激光器市场约 80%份额被国外企业占有，而中国超快激光市场规模正以远高于全球 水平的增速成长，国产替代空间十分广阔，未来随着国内厂商技术逐步突破，参考光纤激光器行业经验，国内 厂商市场份额有望逐步提高。

国产超快激光器产品性能正逐步接近世界领先水平。根据德龙激光招股书中所披露信息，对比德龙激光、 华日激光、国神光电、英诺激光以及几家主要国外厂商的产品性能指标后，不难看出在超快激光器领域，德国 通快产品性能指标最为领先，主要系其采取了独特的技术路线。在紫外皮秒激光器以及红外、绿光飞秒激光器 方面，德龙激光产品性能指标略逊于美国光谱物理，与美国相干公司相当；在红外、绿光皮秒激光器方面，德 龙激光和英诺激光产品性能指标仅次于德国通快，部分指标优于其他国外厂商；在紫外飞秒激光器方面，德龙 激光已量产最大输出功率为 10W 的激光器。（报告来源：未来智库）

三、上游元器件壁垒高，国产替代空间足

3.1 上游元器件介绍

激光上游元器件主要是构成激光器的材料和光学器件，包括激光芯片、晶体材料、有源光纤等。此外大部 分激光设备均是自动化设备，因此运动控制系统是大部分设备必不可少的组成部分，也可被纳入激光上游分类 中。

3.1.1 激光芯片

半导体激光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的 电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂Ⅲ-Ⅴ族化合物的半 导体材料，如 GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）等。 半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺不同分为边发射激光芯片（EEL：Edge Emitting Lasers）和面发射激 光芯片（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）两种。边发射激光芯片是在芯片的两侧镀光学膜形 成谐振腔，沿平行于衬底表面发射激光，而面发射激光芯片是在芯片的上下两面镀光学膜形成谐振腔，由于光 学谐振腔与衬底垂直，能够实现垂直于芯片表面发射激光。面发射激光芯片有低阈值电流、稳定单波长工作、 可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点，但输出功率及电光转换效率较边发射激 光芯片低。

常见的边发射激光芯片相关产品有单管芯片、光纤耦合模块、巴条芯片、阵列模块等。单管芯片只有一个 发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、解膜后，可解理 为单个发光单元的单管芯片，单管和巴条芯片主要用于工业泵浦、科学研究、激光装备等。光纤耦合模块通常 是由单管芯片经过光学整形合束耦合封装而成，主要用于光纤激光器、固体激光器泵浦源等；阵列模块通常是 由巴条芯片集成封装而成，主要用于固体激光器泵浦源等。

VCSEL 芯片相比 EEL 芯片结构更为复杂，工艺难度更高。典型的 VCSEL 结构自上而下分别是：电流注 入所使用的欧姆接触、P 型的顶部分布布拉格发射镜（DBR），多量子阱有源区、N 型的底部分布布拉格发射镜 以及最底部的 N 型基质。顶部与底部的 DBR 构成激光谐振腔，长度为数微米，与激光波长在同一数量级。工 作时载流子被注入有源区的量子阱中，产生辐射跃迁，经过谐振腔的选模，在垂直于衬底的方向上输出圆形的 激光光束。相比于 EEL 的结构，VCSEL 显然更为复杂，工艺难度也更高。其工艺高难度主要体现在 VCSEL 谐 振腔短（仅几微米长），导致其单程增益长度也极短，因此就要求制作的分布布拉格反射镜（DBR）材料质量必 须良好，还要求 DBR 的发射率极高（一般要求 99%以上），目前如何获得高质量的 DBR 是 VCSEL 制作过程最 主要的难点。

VCSEL 最初被广泛应用于光通信领域，目前最主要应用市场是消费电子（占比达七成），未来在汽车市场 （激光雷达、DMS 等）有望获得新的增长。VCSEL 最初主要应用于光通信领域，2017 年苹果公司在 iPhone X 中取消标志性的 Touch ID，转而采用创新的 Face ID，该技术实现了 3D 传感功能，实现该功能的核心器件便是 VCSEL，自此 VCSEL 开始大规模应用于消费电子领域，随后安卓市场也纷纷将 VCSEL 应用于其产品的深度传 感系统。根据 Yole 数据，2021 年 VCSEL 应用市场中，消费电子占比 63.9%，为主要应用领域，其次为电信及 基础设施领域，占比 34.5%，汽车和移动设备领域占比仅为 0.1%，但 Yole 预测到 2026 年汽车和移动设备领域 占比将提升至 2.4%。VCSEL 在汽车市场的应用包括激光雷达、DMS、AR HUD、激光大灯等，在车载激光雷 达市场中 VCSEL 激光雷达将凭借探测距离、人眼安全等方面优势逐步替代 EEL 激光雷达，在 DMS（驾驶员监 测系统）中 VCSEL 在隐私保护、受环境光照干扰等方面显著优于 LED，因此未来随着汽车智能化不断推进， VCSEL 在汽车市场的应用将迎来新的增长。

3.1.2 晶体材料

晶体是指原子、离子或分子在空间做长程有序的排列，并形成一定的点阵结构的物质。采用人工方法合成 的晶体，称为人工晶体。人工晶体按照功能不同，可粗略分为激光晶体、非线性光学晶体、闪烁晶体、电光晶 体、压电晶体等。光电子晶体材料是指对光电信息具有发射、接收、传输、处理、显示和存储等功能的晶体材 料，包括激光晶体、非线性光学晶体、闪烁晶体等。作为激光上游元器件的晶体材料主要是激光晶体和非线性 光学晶体，且二者主要应用于固体激光器。

激光晶体是指受激辐射后能发射出激光的人工晶体。1）激光晶体由基质晶体和激活离子两部分组成。基质 晶体主要是为激活离子（发光中心）提供一个合适的晶格场；激活离子是掺杂在基质晶体中的镧系等化学元素 离子。固体激光器发射激光和激光的波长主要取决于掺入晶体中的少量激活离子及其与基质晶体的相互作用。 常见的激活离子有稀土、过渡金属离子，常见的基质晶体有氧化物、氟化物和含氧酸盐化合物晶体。2）应用广 泛的激光晶体主要有：掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）、掺钕矾酸钇（Nd:YVO4）和掺钛蓝宝石（Ti:Al2O3）晶体， 三者合称为“三大基础激光晶体”。3）掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）具有光学均匀性好、机械性能好、物化稳定 性高、热导性好等优点，是迄今为止最为重要，也是最成熟、最主流的激光晶体材料，中、高功率HTH登陆入口网页 主 要是 Nd:YAG；与 Nd:YAG 相比，掺钕矾酸钇（Nd:YVO4）对泵浦光有较高的吸收系数和更大的受激发射截面。 激光二极管泵浦的 Nd:YVO4晶体与 LBO、BBO、KTP 等非线性光学晶体配合使用，能够达到较好的倍频转换 效率。低功率小型化HTH登陆入口网页 主要是 Nd:YVO4；掺钛蓝宝石（Ti:Al2O3）非常有利于实现飞秒激光脉冲，而且具有受激发射截面大、激光损伤阈值高等优点，因此可调谐、超快HTH登陆入口网页 主要是Ti:Al2O3。

非线性光学晶体具有非线性光学效应。当入射激光在非线性光学晶体中传播时，会激发非线性极化波，并 通过倍频、差频、和频及光参量放大效应等方式产生新波段的光波，即输出激光的波长与入射激光的波长不同， 从而产生新波长的激光。在激光器中激光晶体受激辐射发出的基频激光具有特定的波长，波长取决于激光晶体 的种类，而非线性光学晶体可将基频激光变频为多种其他波长激光，从而丰富了激光器的波长范围，使得激光 器的应用可以拓展到更多领域，因此非线性光学晶体元器件是激光器（主要是固体激光器）产生非基频激光的 核心元器件。 目前应用最广泛的非线性光学晶体有 LBO、BBO、KTP 等。据相关论文介绍，1）上世纪 60 年代到 80 年 代，非线性光学晶体的探索主要由美国主导，当时有两大类非线性光学晶体，Bell 实验室发现的具有（NbO6） 氧八面体配位的铌酸盐晶体的代表 LiNbO3和由杜邦公司发现的磷酸盐晶体的代表 KTiOPO4（简称 KTP）。2） 80 年代，我国陈创天院士研究组率先在硼酸盐中发现了一系列以 β-BaB2O4（简称 BBO）和 LiB3O5（简称 LBO） 为代表的性能优异的非线性光学晶体，解决了近红外激光向可见、近紫外波段的倍频转换。BBO 和 LBO 也被 誉为“中国牌”晶体，目前实现了商业化的晶体只有 KTP、BBO 和 LBO 等。3）目前经过实验证明是深紫外非 线性光学晶体的只有两种，KBBF 和 RBBF，二者都可以通过直接倍频实现深紫外激光输出，KBBF 晶体的综合 性能好于 RBBF。

3.1.3 有源光纤

光纤是光导纤维的简称，由折射率较高的高纯度玻璃纤芯内层和折射率较低的玻璃包层组成。1）最初，光 纤主要用来导光，纤芯中没有掺杂稀土元素，被称为无源光纤。随着研究深入和需求提高，开始在纤芯中掺杂 稀土元素等激活离子，并通过泵浦使光纤发光，使无源光纤被“激活”，成为掺杂有源光纤。一般在有源光纤中 掺入一种或多种稀土元素，如钕（Nd）、镱（Yb）、铒（Er）、铥（Tm）、钬（Ho）、镝（Dy）、镨（Pr）等。有 源光纤作为增益介质，是光纤激光器中重要的组成部分，不同掺杂物的有源光纤输出激光波段不同。2）掺稀土 元素的光纤通常为双包层光纤，此种光纤结构由外包层、内包层和掺杂纤芯所构成，外包层的折射率小于内包 层的折射率，内包层的折射率小于纤芯的折射率，从而构成双层的波导结构。掺杂双包层光纤在光纤激光器中 的作用主要是将泵浦光功率转换为激光的工作介质及与其他器件共同构成激光谐振腔。其工作原理是：将泵浦 光通过侧向或端面耦合注入光纤，由于外包层折射率远低于光纤的内包层，所以内包层可以传输多模泵浦光。 内包层的横截面尺寸大于纤芯，对于所产生的激光波长，内包层与掺稀土离子的纤芯构成了完善的单模光波导， 同时它又与外包层构成了传输泵浦光功率的多模光波导。这样可以将大功率多模泵浦光耦合进入内包层，多模 泵浦光沿光纤传输的过程中多次穿过纤芯被吸收，由于纤芯中稀土离子被激发，从而产生较大功率信号激光输 出。3）据相关论文介绍，双包层光纤激光器近些年发展迅速，输出功率已经达到千瓦量级。但是，单根光纤的 激光输出功率不可能无限提高，它还受到自身各方面因素的限制，如热效应、非线性效应，以及光纤端面损伤 等。稀土掺杂双包层光子晶体光纤突破了传统单模光纤的结构限制，为进一步提高光纤激光器的光束质量及输出功率提供了硬件条件。

3.1.4 运动控制系统

运动控制系统的发展起源于工业革命后对蒸汽机、电动机等各类机械设备进行精确控制的想法，随着制造 业的不断发展，需要同时控制多台电机，进行互动式精确加工。早期运动控制主要用于数控机床领域，对应的 数控装置被称为数控系统。如今运动控制系统已广泛应用于装备制造、印刷、包装、纺织、半导体制造、自动 化生产线等。作为各类设备的大脑，运动控制系统决定了设备的精度、效率，是不同品牌设备形成差异化的重 要环节。 运动控制系统是自动化机械的核心。其功能是根据控制程序，经计算机处理后，实时控制执行机构的动作。 运动控制系统一般由控制器、功率放大器与变换装置、电动机、负载，及相关的传感器等部件组成。控制器下 达指令后，驱动器将其转化为能够运行电机的电流，驱动电机旋转，带动工作机械运行，同时，电机上的传感 器经过信号处理将电机的实时信息反馈给控制器，控制器进行实时调整，从而保证整个系统的稳定运转。

早期的运动系统由数字逻辑电路构成，随着微电子和计算机技术的发展，现在已经被计算机软件取代。相 比于硬件电路，计算机软件具有巨大的灵活性，可以实现逻辑电路难以表达的复杂控制算法，从而使运动控制 系统能有了质的飞跃。另外，运动控制系统可在使用过程中通过升级来提升性能或改变用途，从而使自动化机 械具有真正的柔性。目前运动控制系统由硬件和软件两部分集成，硬件即工业控制板卡，包括主控单元、信号 处理等部分，软件是控制算法。对于柏楚电子这样的运动控制系统提供商，其硬件部分一般从市场上采购各类 通用元器件，然后组装加工得到；基于硬件的架构，将软件算法集成其中，形成最终的运动控制器。硬件的质 量、结构及算法的优劣共同决定了运动控制系统的精度、效率。在硬件的差异化不明显的情况下，软件算法是 运动控制系统的关键。

3.2 市场规模

2021 年全球激光芯片市场规模约为 3.7 亿美元，中国市场约为 2.6 亿美元。参考长光华芯招股书估计方法， 假设全球激光器约 60%比例需要使用激光芯片，激光器厂商毛利率约 30%，泵浦源占激光器 BOM 成本约 50%， 泵浦源毛利率约 15%，激光芯片占泵浦源 BOM 成本约 10%，综合计算激光芯片市场规模约为激光器市场规模 的 2%，结合章节 2.2 中激光器市场规模，可以粗略估算出激光芯片市场规模。经估算，2021 年全球激光芯片市 场规模约为 3.7 亿美元，而 2021 年中国市场激光芯片市场规模约为 2.6 亿美元。

VCSEL 是激光芯片未来最有前景的方向，汽车应用领域未来增长性最佳。根据 Yole 数据，2021 年全球 VCSEL 市场规模为 12 亿美元，预计到 2026 年全球 VCSEL 市场规模将增长至 24 亿美元，CAGR 达 13.6%。细 分应用领域来看，消费电子领域 VCSEL 市场规模将从 2021 年的约 8 亿美元增长至 2026 年的 17 亿美元，CAGR 为 16.4%，高于整个 VCSEL 行业增速；通信基础设施、工业领域不是未来 VCSEL 主要的增长方向，因此 CAGR 仅为 5.6%、6.3%；医疗、国防领域尽管增速较快，但整体规模较小，预计 2026 年占整个 VCSEL 行业比例均不 超过 0.5%；汽车领域是未来 VCSEL 应用增速最快的方向，预计市场规模将从 2021 年的 110 万美元增至 2026 年的 5700 万美元，CAGR 高达 121.9%。

晶体材料市场规模变化趋势和超快激光器保持一致。晶体材料主要应用为固体激光器尤其是超快激光器的 增益介质。由于晶体材料制作工艺技术壁垒高，因此长期以来相关生产商毛利率处于稳定较高水平，因此全球 晶体材料市场规模增长趋势整体与全球超快激光器市场规模趋势基本一致，以晶体材料领域的龙头企业福晶科 技的年度收入与全球超快激光器市场规模对比，二者基本保持同样变化趋势。细分领域来看，非线性光学晶体 由于在超快激光器（尤其是紫外激光器）中的重要地位，市场需求增长更快。根据武汉文献情报中心数据，近 年来全世界非线性光学晶体的销售额每年超过 4 亿美元，2020 年全球用于全固态紫外激光器中的非线性光学晶 体（仅 LBO、BBO）市场空间约 2.9 亿元。未来随着高功率、短脉冲、短波长、高重复频率的紫外（深紫外） 激光器在精细加工领域渗透率不断提高，晶体材料的市场规模将保持增长趋势。

运动控制系统方面，根据 GlobeNewswire 网站公布的《2020-2030 全球运动控制市场份额、趋势、分析和预 测》报告，2019 年全球运动控制系统市场总规模达到 187 亿美元，预计 2021 年至 2025 年，全球运动控制市场 规模将从 206 亿美元增至 251 亿美元，复合增长率为 5%。

3.3 竞争格局

3.3.1 激光芯片仍以国外企业为主，国内厂商正逐步追赶

从整个半导体激光行业来看，美国和欧洲起步较早，技术上具备领先优势，半导体激光芯片及器件厂商仍 以国外企业为主，主要是贰陆集团（Ⅱ-Ⅵ）、朗美通（Lumentum）、IPG、恩耐（nLight）等国际巨头，上述企 业同时从事下游的广泛业务，综合实力相对较强。国内厂商主要有长光华芯、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光 等。

激光芯片领域以国外厂商为主导，国内厂商在全球市场份额仍较小。国外企业恩耐、IPG 自产芯片仅用于 生产自身下游产品，不对外销售；武汉锐晶是锐科激光关联方，其生产的激光芯片主要向锐科激光销售。根据 长光华芯招股书估算，2020 年长光华芯在全球市场的占有率为 3.88%，在国内市场的占有率为 13.41%，武汉锐 晶在全球市场的占有率为 2.15%，在国内市场的占有率为 7.43%。长光华芯在国内市场占有率第一，居于国内领 先位置。但放眼全球，一方面，与国际企业贰陆集团、朗美通在全球范围内相比，长光华芯等国内厂商收入体 量较小，反应其综合实力仍有较大空间提升，但从长光华芯收入占主要三家企业合计营收比例来看，长光华芯 在全球市场占有率逐年稳步提高；另一方面，在中国市场上与国际企业对比，长光华芯等国内厂商开始逐步占 有一定市场份额，在国产替代的大背景下未来有望优先在国内市场实现较大增长。

从产品性能指标来看，长光华芯的高功率单管芯片性能指标已经接近世界领先企业水平。915nm、976nm （975nm）波长的单管芯片主要用于下游光纤激光器的制造，而光纤激光器占工业激光器市场规模的比重较高， 因此，这两种波长的单管芯片下游需求较大，是半导体激光行业的主流产品。激光芯片在一定的条宽范围下， 功率及电光转换效率越高，波长种类越多，反映出技术水平越高，下游应用越广泛。根据长光华芯招股书提供 数据，其高功率单管芯片在 190-230μm 的条宽范围内，公司目前高功率单管芯片输出功率可达到 30W，电光转 换效率可达 63%，技术处于世界领先水平。

VCSEL 工艺更为复杂，未来应用前景也更大，市场方面目前仍是国外企业占主导，国内厂商纵慧芯光、 长光华芯等已经掌握 VCSEL 制造工艺技术并实现量产，正逐步追赶国际先进水平。Yole 将 VCSEL 市场描述 为“由两个巨头领导”，这是因为根据 Yole 数据，2019 年朗美通和贰陆集团两家公司占据全球市场 68%的市场 份额，而到 2020 年这一数值增长到 80%，其中贰陆集团 2019 年和 2020 年收入增速分别为 92%、62%，均高于 朗美通（2019 年 35%，2020 年 19%），贰陆集团收入迅速赶上朗美通得益于苹果和 Finisar 之前强大的供应关系， 而 Finisar 于 2019 年被贰陆集团收购。另据 Semiconductor 数据，2019 年全球 VCSEL 市场中，美国厂商合计占 比 72%，居于绝对主导地位，欧洲厂商合计占比 20%，国产厂商仅纵慧芯光上榜，市占率为 2%，纵慧芯光是 华为 Mate 30 Pro 中 VCSEL 的主要供应商。

3.3.2 晶体材料方面中国具有世界领先水平

在晶体材料方面中国具有绝对的世界领先水平，国内厂商福晶科技是非线性光学晶体世界龙头。1）中国和 美国是全球激光晶体的主要生产国。中国激光晶体的研究和生产水平处于国际领先，福晶科技是全球最早开展 Nd:YVO4批量生产的企业之一，目前是全球规模最大的 Nd:YVO4晶体元器件生产企业，也是全球规模最大的 Nd:YVO4+KTP 胶合晶体生产企业（Nd:YVO4晶体和 KTP 等非线性光学晶体配合使用，能够达到较好的倍频转 换效率）。美国的 VLOC、Northrop Grumman Synoptics 等公司是大型激光晶体企业，加工技术和产品品质处于 世界先进水平；2）中国是非线性光学晶体研究最早的国家之一，晶体生长技术水平处于世界领先水平，福晶科 技是全球规模最大的 LBO、BBO 非线性光学晶体及其元器件的生产企业，在非线性晶体的生长方面处于全球领 先水平，LBO、BBO 等非线性晶体市占率稳居全球第一。除福晶科技外，LBO 产品的其他供应商有：Cristal Laser （法国）、Raicol Crystals（以色列）、EKSMA（立陶宛）等，BBO 产品的其他供应商有：Cleveland Crystals（美 国）、Inrad（美国）、EKSMA（立陶宛）等，KTP 的其他供应商有：Raicol Crystals（以色列）、Cristal Laser（法 国）、EKSMA（立陶宛）等。LBO、BBO 领域目前形成了以福晶科技为主导，俄罗斯、德国、以色列、美国等 国企业共同参与的市场竞争格局。3）在深紫外领域，可用的非线性光学晶体目前只有两种，而只有 KBBF 晶体 实现了实用化，KBBF 同样是中国最早发现且技术领先世界。由于 KBBF 晶体的重要性，Nature 期刊专门刊登 了一篇题为“中国的晶体秘藏（China’s crystal cache）”的文章，介绍了 KBBF 晶体的发展，文章认为，在这个 领域其他国家很难在短时间内缩小与中国的差距。

3.3.3 运动控制系统在高端领域国内厂商有望进一步突破

1）激光振镜控制系统方面，国内主要公司有金橙子、长沙八思量等，国际公司有德国 SCAPS GmbH、德 国 SCANLAB GmbH 等，根据金橙子招股书介绍，在激光振镜加工控制系统领域，金橙子 2020 年的市场占有率 为 32.29%，市占率处于行业领先地位。对比金橙子产品与国际厂商主流产品性能指标可知，金橙子产品从技术 指标角度已经达到国际领先企业水平，但由于振镜控制系统拓展性较高、应用领域广泛，德国 SCAPS GmbH、 德国 SCANLAB GmbH 等国际厂商凭借其先发优势及在前沿高端领域持续布局，在部分细分高端应用领域仍占 据主导地位，如大族激光官网披露其晶圆切割设备应用德国 SCANLAB GmbH 控制系统，德龙激光从事包括半导体、显示屏等领域激光加工设备，招股书披露其控制系统仍主要向国外供应商采购。未来随着国内自主技术 发展，金橙子等国内厂商在相关领域有望逐步赶超国外厂商；2）激光伺服控制系统方面，国内主要公司有柏楚 电子、维宏股份、奥森迪科等，国际主要公司有德国倍福（Beckhoff）、德国 PA（Power Automation）、西门子等。 中低功率激光切割控制系统领域，目前国产激光运动控制系统已占据中国市场的主导地位，柏楚电子、维宏股 份、奥森迪科市占率合计约 90%，其中柏楚电子市占率 60%。高功率激光切割控制系统领域，目前国际厂商依 然占据绝对优势，为中国市场主导者，国产激光运动控制系统仅占据约 10%市场份额，柏楚电子为国内第一的 高功率激光切割控制系统生产商，国产高功率激光切割系统所占的 10%市场份额也几乎全部为柏楚电子所贡献。 国外市场目前基本没有中国公司参与，由德国倍福、德国 PA、西门子等国际公司垄断。

整体来看，激光上游元器件中，晶体材料方面国内厂商福晶科技具有世界领先水平，中低端运动控制系统 以国内厂商柏楚电子、维宏股份、奥森迪科、金橙子为主，激光芯片以及高端运动控制系统仍以国际厂商为主 导。根据《2021 中国激光产业发展报告》，激光上游元器件领域我国仍严重依赖进口，元件进口数量和进口金 额均呈上升趋势，而元件出口数量及金额均增长缓慢，可见目前国产厂商的首要目标是提高技术及拓展国内市 场，实现国产替代仍有较大空间。（报告来源：未来智库）

四、下游设备规模大，竞争最为激烈

4.1 设备分类

激光加工是激光的主要应用方向。激光技术自诞生之日起，便凭借其优异的光学特性获得广泛的应用，经 过几十年的发展和技术进步，目前激光技术几乎涵盖了所有主要的高端制造业领域。一方面，激光技术作为高 端制造的核心技术之一，在精细化制造、智能制造等领域有着极其重要的地位，未来将逐步对传统工业制造业 技术的存量市场进行替代和优化升级；另一方面，激光技术正在解决一些新兴高成长领域（碳化硅等新型半导 体、光伏、锂电等）的先进工艺需求，拓展增量市场。从激光的应用领域来看，根据 Laser Focus World 数据， 2020 年全球激光器应用于材料加工领域的占比接近 40%，材料加工是HTH登陆入口网页 占比最大的方向；而中国作为全 球最大的制造业国家，根据武汉文献情报中心数据，2020 年中国应用于工业领域的激光设备市场规模占比超 62%， 激光加工成为激光技术的主要应用方向。

激光加工应用领域十分广泛。激光加工技术是对传统加工技术的革新，相较于传统加工技术，具有洁净环 保、精度高、自动化程度高等特点。激光加工可以实现多种加工目的，可以对多种金属、非金属加工，特别是 高硬度、高脆性及高熔点的材料；加工过程无刀具磨损，无接触应力，不产生噪音，无环境污染。传统激光主 要用于切割、表面处理、焊接、打标和钻孔等。近年来，精密激光制造和服务技术日益成熟，激光技术整体向 高频率、高能量密度、高精密度的方向发展，激光加工设备应用范围从传统的大型制造业，如钣金、汽车、航 空航天行业，逐渐深化到精密加工制造行业，如汽车轻量化、动力电池、OLED、消费电子、半导体等。

4.1.1 激光切割

激光切割有“热加工”和“冷加工”两种方式。宏观领域的激光切割技术是利用经聚焦的高功率密度激光 束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物 质，从而实现将工件割开的功能，这种激光切割属于热切割方法之一。目前一般使用的是激光熔化切割（相对 于激光汽化切割）：激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹辅助气体（O2、He、N2等），依靠 气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。应用于微观领域的激光切割技术主要是利用高能量密度的光子破 坏材料的分子键，与前述宏观领域常用的激光切割技术主要利用热效应不同，激光精细微加工过程是“冷加工”，材料表面热效应很小，因此对材料的破坏小，十分适合半导体、光学等透明脆性材料的切割。

4.1.2 激光焊接

激光焊接是利用激光束优异的方向性和高功率密度等特性进行工作，通过光学系统将激光束聚焦在很小的 区域内，在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区，从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊 缝。 激光焊接根据焊接作用深度，可分为热传导焊和深熔焊；根据激光是否透过被焊物料，分为穿透焊和缝焊； 根据使用激光的工作模式分为脉冲模式焊接和连续模式焊接。

激光焊接应用于制造业可进行汽车车身、车盖，动力电池的电芯、PACK 模组焊接，以及家电外壳、航空 航天器外壳、零部件的焊接；应用于光通信业可进行光电器件、传感器等高精密部件、高精密电子的焊接；应 用于微电子行业可进行 MEMS 器件、集成电路等产品的焊接；应用于生物医学领域可进行生物组织焊接、激光 缝合等。此外，激光焊接还能应用于粉末冶金和金银珠宝的焊接。

4.1.3 激光打标

激光打标技术兴起于 70 年代末 80 年代初，激光打标技术是利用受计算机控制的激光作为加工手段，在需 要做标记的物体表面进行激光标刻。其原理是利用适当高能量密度的、会聚在工件表面的激光光束对目标表面 扫描，利用激光与物质相互作用的特殊效应，在材料表面加工出所需要的字符、图案。在防伪标记领域，传统 的油墨喷印方式维护成本高，过程中经常需要停机更换墨水，墨水和溶剂还易对环境造成污染。而激光打标方 式字迹清晰、持久，且使用方便、运行成本低，也无环境污染。

不同激光器种类制成的打标机适合不同打标领域。光纤激光打标机适用于大批量产线作业。CO2激光打标 机目前应用最为广泛和成熟，包括食品、药品、酒业、电子元器件、集成电路封装、PCB 板、电工电器等。半 导体打标机适用于多种非金属材料和要求标刻精度高的场合。紫外打标机适用于超精细打标和雕刻，以及玻璃 材料高速划分、硅片晶圆的复杂图形打标场合。

4.1.4 光伏

光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术，主要由太阳能电池板（组 件）、控制器和逆变器三大部分组成。太阳能电池是发生光电转换的核心器件，在其生产中，激光加工技术目前 主要应用于消融、切割、刻边、掺杂、打孔等工艺。

目前具备产业化基础的提升太阳能电池光电转换效率的工艺有 PERC、SE、MWT 等。PERC 工艺可将单 晶电池光电转换效率绝对值由 20.3%提升至 21.5%，SE 工艺可将光电转换效率绝对值提升 0.2%-0.3%左右，MWT 工艺可将光电转换效率绝对值提升 0.4%左右。激光在 PERC、SE、MWT 工艺中起重要作用：

（1）PERC 消融（刻蚀）

a）PERC 高效太阳能电池是通过在电池背面增加钝化层，阻止载流子在一些高复合区域（如电池表面与金 属电极的接触处）的复合行为，减少电损失，同时可以增强电池下表面光反射，减少光损失，从而提高电池的 转换效率。PERC 电池与常规全铝背场电池最大的区别在于：电池背面用全表面介质膜钝化和局域金属接触方 式取代全铝背场电极。b）在 PERC 技术中，背面电极透过钝化层实现微纳级高精度的局部接触是技术难点之一。 加工过程中，在对钝化膜精密刻蚀的同时，不能损伤到硅衬底材料，否则会影响电池片最终转换效率。早期实验室主要采用湿法刻蚀工艺，产业化难度高，且成本高。采用激光方式能够定位最优化的能量密度分布，精确 控制激光作用时间，同时保证每个脉冲严格一致。相比传统工艺，该工艺只需要增加氧化铝镀膜设备、激光加 工设备及少量辅助设备即可完成生产线的升级和改造，可以兼容现有生产线，有利于以相对较低的成本提升电 池技术参数和生产效率。

（2）SE 掺杂工艺

a）SE 电池是通过在晶硅太阳能电池电极栅线与硅片接触部位区域进行高浓度磷掺杂，从而降低电极和硅 片之间的接触电阻；电极以外区域进行低浓度浅掺杂，降低表面复合速率，从而有效实现电池的开压、电流和 填充因子的改善，提高光电转换效率。b）实现选择性发射极电池制备的主要工艺方法有丝网印刷掺杂源高温扩 散法、离子注入法和激光掺杂法等。激光掺杂法以扩散产生的磷硅玻璃层为掺杂源，利用激光可选择性加热特 性，在太阳能电池正表面电极区域形成选择性重掺杂的 n++重掺杂区域，提高电极接触区域的掺杂浓度，降低 接触电阻，从而有效地提高转换效率。b）激光掺杂具有提效明显、工艺流程简单、投入成本低、设备紧凑、与 传统太阳能电池生产线兼容性强等特点，因而逐渐成为了行业主流的选择性发射极制备方式。

（3）MWT 工艺

a）MWT，即金属穿孔卷绕技术，用以制备背接触 MWT 电池，该技术采用激光打孔、背面布线的技术消 除正面电极的主栅线，正面电极细栅线搜集的电流通过孔洞中的银浆引到背面，这样电池的正负电极点都分布 在电池片的背面，有效减少了正面栅线的遮光，提高了光电转换效率，同时降低了银浆的耗量和金属电极-发射 极界面的载流子复合损失。b）MWT 电池制造中在硅片、铜箔和封装材料中做精准打孔是重要步骤，该步骤采 用激光打孔方式最佳。

（4）LID/R 工艺

a）该工艺通过超高功率光照射电池片，产生大量光生载流子来改变体内氢的价态，快速实现硼氧结构由高 活性的复合体转变为低活性的再生态，以达到降低光致衰减目的。b）激光因高光强、方向性好、能量转换效率 高等特性，再 LID/R 技术工艺中有较好的应用效果。 综合来看，光伏领域应用的激光加工设备主要是用来对太阳能电池板制造过程中的多个工艺环节进行优化， 以此来提升电池的光电转换效率，涉及的工艺有激光切割、激光打孔等。

4.1.5 动力电池

根据海目星招股书介绍，动力电池领域应用的激光加工设备主要有：高速激光制片机、电池装配线、电芯 干燥线等，覆盖了极片制片、电芯装配、烘烤干燥等关键工艺。高速激光制片机用来在锂电池极片两侧的金属 箔材上切割极耳；电池装配线用来对对电芯进行热压、配对、超声波焊接、包 mylar、入壳、顶盖焊接、氦检、 密封钉焊接等整线装配；电芯干燥线用来对电池内部进行加热，使水分蒸发。

4.1.6 半导体

半导体晶圆切割的传统工艺是刀轮切割，其存在的问题是容易崩边、容易产生灰尘、对于超薄高硬度材料 容易引起破碎致使良率低，而采用激光隐形切割可以避免这些问题的出现，尤其是对于超薄、高硬度的材料切 割具有显著优势，如对于第三代半导体材料碳化硅，由于其硬度大，采用激光隐形切割优势凸显。

4.2 市场规模

未来中国激光设备市场规模有望破千亿元。激光产业链下游应用广泛，涉及领域众多，激光设备往往集成 了产业链中上游的众多元器件，因此单个设备价值量一般较高，整个下游设备行业的市场规模也较大。过去 10 年随着中国经济发展，制造业对自动化、智能化生产模式的需求不断增长，中国激光产业处于高速发展期。根 据武汉文献情报中心数据，中国激光设备市场规模从2010年的97亿元增至2020年的692亿元，CAGR达19.6%； 但 2018 年以来受贸易战、疫情以及宏观经济增长放缓等因素影响，中国激光设备产业增速下滑，2018-2020 年 CAGR 仅为 6.9%。2021 年随着疫情得到有效控制，情况有所好转，预计 2021 年中国激光设备市场规模达 820 亿元，同比增长 18.5%。

激光打标市场规模逐步萎缩。激光打标机行业门槛低，终端应用广泛，在激光加工领域属于最成熟的领域 之一，已经应用于国民经济的各行业中。2018 年以来中国激光打标设备市场规模逐年下滑，年下降幅度在 10% 以上，主要是由于：1）全球贸易摩擦、新冠疫情负面影响；2）激光打标机不需要高功率激光器，而中低功率 激光器国产化率高，价格战导致成本不断下降，终端设备单价也同样下降。

4.3 竞争格局

竞争格局较分散，龙头大族激光领先优势明显。激光产业链下游为设备集成商，下游市场规模大，技术门 槛相对激光中上游较低，因此市场参与者众多，整体市场竞争异常激烈，格局较为分散。根据华经产业研究院 数据，2021 年中国激光设备行业里，大族激光市占率为 14%，为行业龙头，其他公司市占率均不足 5%。

大族激光业务横向多领域覆盖，行业其余公司多专注个别细分领域。行业龙头大族激光业务布局范围广， 收入来源多元，2021 年收入主要来自消费电子、高功率加工、PCB、动力电池，各板块收入占比相对均衡，同 时业务范围也在逐步往半导体、光伏等细分领域渗透。由于激光下游应用领域多，总体规模大，所以行业其余 设备公司发展策略均是专注某个细分领域成长，占领一定细分行业优势后逐步拓展至其他领域。如海目星 2021 年收入主要来自动力电池领域，目前开始向光伏领域拓展；帝尔激光 2021 年收入主要来自光伏领域；联赢激光 2021 年收入主要来自动力电池领域。长远看，多元驱动的行业龙头发展更为稳定，受下游单个细分应用领域周 期波动影响小，而其他专注少数细分领域的公司其发展和细分行业绑定，受细分行业波动影响较大。

未来行业龙头和专注高成长细分领域的先发者将持续保持竞争力。1）2021 年上市激光设备公司中，收入 增速排在前列的公司主要是两类，一是所专注细分行业是高成长赛道，如华工科技聚焦新能源汽车领域，联赢 激光、海目星主要聚焦动力电池领域，德龙激光聚焦半导体领域；二是行业龙头，如大族激光、华工科技。2） 以 3-5 年维度看激光设备行业，参考未来三年的 Wind 一致预期数据，预计未来成长性较好的激光设备企业仍旧 是行业龙头和专注细分高成长赛道的公司。

五、行业重点公司复盘

5.1 产业链上下游对比

上游市场规模小、玩家少、竞争格局稳定，中下游市场规模大但竞争者多。根据《2021 中国激光产业发展 报告》统计，全国规模以上的激光企业里，位于上游元器件、中游激光器、下游设备领域的企业分别有 27 家、 37 家、73 家。1）过半企业拥挤在下游设备领域，核心是因为两方面因素：a）下游设备领域市场规模大，2021 年预计规模达 820 亿元，且下游设备多为采购中上游器件后集成，技术门槛相对中上游更低；b）此外下游应用 领域十分广泛，细分行业多为定制化设备，很难有赢家通吃的局面，新进入者更容易在细分市场快速突破获得 市场份额。2）产业链上游的元器件在下游设备里价值量普遍占比较小，故市场规模较小，对新进入者吸引力不 强。同时上游元器件技术门槛高，工艺积累周期长，故中下游厂商向上游渗透的性价比不高，另外上游元器件 种类较多，国内从事上游业务的公司多专注于不同种类元器件，整体市场竞争格局比较稳定。3）中游激光器制 造有一定的技术门槛，且在下游设备中的价值量占比大（德龙激光招股书披露含激光器在内的光学件占设备成 本 30-50%），因此市场规模较大，且目前高功率的激光器领域国产替代仍有近 50%空间，对目前已具规模的激 光器厂商（锐科等）而言，一方面未来增长需要在高功率领域向实力强劲的国际厂商抢份额，另一方面需要面 对来自部分设备厂商自制激光器所构成的竞争压力。

近几年随着激光行业不断发展，越来越多的行业内公司获得投资者青睐并在 A 股上市，目前 A 股上市的激 光公司已覆盖行业上下游，考虑到上市公司在行业内的重要性，本报告认为可将上市公司作为研究样本来对行 业上下游的特点进行分析。本报告在 A 股上市公司中选取从事激光芯片业务的长光华芯、从事半导体元器件和 激光光学元器件业务的炬光科技、从事有源光纤的光库科技、从事晶体材料的福晶科技作为上游代表，选取从 事光纤激光器业务的锐科激光和杰普特、从事固体激光器业务的英诺激光作为中游代表，选取主营激光设备业 务的大族激光、华工科技、海目星、帝尔激光、联赢激光、德龙激光作为下游代表，将各公司的收入、毛利率 等数据按照所属上下游分类别进行加总或平均来得到行业上下游的综合情况。

1）上下游企业收入体量呈数倍级金字塔型。从目前的收入体量来看，国内激光行业上游公司收入体量约为 亿级（单位为元，下同），中游公司为十亿级，下游部分龙头公司为百亿级，收入体量与行业规模基本正相关。 从收入增速来看，2021 年行业上下游基本收敛为 40%左右。

2）上游稳居高毛利，中游毛利率在 40%下方趋稳，下游毛利率仍在下滑趋势。从毛利率角度来看， 上游 毛利率除 2019 年外均在 50%左右，而中下游毛利率呈缓慢下降趋势，2021 年在 35%-40%水平，这主要是因为 以下几个因素：a）上游元器件技术壁垒高，竞争格局稳定，且主要玩家为国际厂商，高毛利容易保持；b）上 游元器件在中下游设备价值量占比不高，但元器件性能好坏直接影响中下游激光器及设备的可靠性及质量，故 中下游厂商对上游元器件高毛利容忍度强；c）中游激光器厂商为了短期迅速抢占市场份额打价格战，拉低毛利 率水平；d）下游设备竞争激烈，价格战同样存在。

3）从营运指标来看，上游指标最佳，中下游基本接近，因此上游公司出现财务风险的可能性最低。

4）上游研发支出占比最高，中游研发支出占比呈上升势。上游研发支出占比水平为 15%左右，比例较高主 因上游元器件技术含量高，涉及 know-how 及复杂工艺多，通常需要适当高的研发支出做支撑；下游研发支出 占比稳定在 5%-10%水平，水平较低与公司体量大也有一定关系；中游研发支出占比呈上升趋势，主要系行业 仍处在国产替代的关键时期，且目前中低功率激光器已基本实现国产替代，高功率领域是国际厂商最后堡垒， 国内厂商技术要突破需要保持较高的研发支出。（报告来源：未来智库）

5.2 复盘，以史为鉴

5.2.1 IPG——垂直覆盖行业上下游的国际巨头

盈利角度分析各个阶段： 1）萌芽阶段（上市日-2010Q2）：股价表现平平甚至下滑，这段时间美国经历了次贷危机以及燃料价格飙升， 制造业出现下滑，美国工业生产总值同比增速从 2006Q1 的 2.28%下降到 2009Q2 的-13.05%，直到 2010Q1 才转 正，这段时间 IPG 的营收及毛利前升后降，整体有所波动。

2）初步上升阶段（2010Q2-2011Q2）：股价开始上升，该阶段股价涨幅 377%。自上而下来看，首先得益于 美国经济的复苏，该阶段美国工业生产总值同比增速由负转正反应出宏观环境的向好，其次 IPG 在 2009 年推出 全球首款 10kW 单模光纤激光器、在 2010 年推出第一个准连续激光器。IPG 抓住宏观环境向好的机遇推出新产 品，使得其营收取得大幅增长，该阶段季度营收水平增长 82%，而更为重要的是，该阶段 IPG 的单季度毛利率 从 2010Q1 的 40.1%大幅上升到 2011Q2 的 54.7%，这使得利润端的增速更快，该阶段（5 个季度）单季度毛利 同比增速均实现翻倍。综合来看，该阶段股价上升得益于宏观环境向好下的盈利高增长。（股价和财务数据的领 先滞后问题我们认为不必过于纠结，关键在于阶段的趋势特征，观察发现领先滞后一般不会超过 2 个季度）。

3）回调阶段（2011Q2-2011Q4）：股价出现回调，该阶段股价跌幅 53%。股价短时间出现下跌，观察分析 可能原因是 IPG 营收端增长乏力所致，该阶段单季度营收水平仅增长 1.6%，尽管毛利率基本保持稳定，但引发 了投资者对公司未来经营的担忧。

4）平稳上升阶段（2011Q4-2016Q3）：股价反弹后平稳上升，持续时间长达近 5 年。该阶段股价涨幅 146%， CAGR 约 20%。该阶段美国工业生产总值同比增速出现趋势下行，2015Q4 一度转负，反应出美国制造业增长趋 缓的背景。然而 IPG 凭借其优良的产品竞争力在全球范围内获得收入，尤其是高速发展的中国市场为其增长贡 献了重要作用，该阶段单季度营收水平增长 126%，而在中国区域的年度营收水平增长了 241%，到 2016 年底中 国区域营收占其总营收比例高达 36%。该阶段 IPG 毛利率水平基本稳定，因此该阶段股价上涨主要得益于公司 在全球视野下的综合营收增长，营收水平 CAGR（17.7%）基本与股价涨幅 CAGR 接近。

5）加速上升阶段（2016Q3-2018Q1）：股价加速上升，1 年时间股价涨幅 183%。该阶段美国工业生产总值 同比增速出现上升，从 2016Q3 的-0.59%上升到 2018Q1 的 3.04%，美国宏观经济回暖带动需求提升，叠加中国 市场长期的高成长贡献，IPG 在该阶段营收获得了加速上升，单季度营收水平增长 56%，由于其更聚焦于高功 率产品，产品高端属性使得其毛利率也微弱提升了约 1 pct，因此单季度毛利水平增长 63%，总体上来看，该阶 段股价涨幅主要得益于其营收、毛利的高增长表现。

6）大幅下跌阶段（2018Q1-2020Q1）：股价大幅下跌，2 年时间股价跌幅 53%。该阶段美国工业生产总值同 比增速出现断崖式下滑，从 2018Q1 的 3.04%降到 2020Q1 的-11.05%（即使剔除 2020Q1 的疫情影响，2019Q4 的-2.31%也十分糟糕），美国宏观经济下行引发其发动全球范围内的贸易战（主要针对中国），中美经济均出现 下行风险，叠加 2020Q1 全球新冠疫情雪上加霜，IPG 营业收入出现大幅下滑，单季度营收水平降低 31%。更为 对其不利的因素是中国国内厂商奋勇直追，经过多年追赶，产品技术水平已逼近 IPG，而贸易战引发的供应链 担忧以及疫情引发国产厂商售后服务优势凸显，导致中国市场上的国产替代进一步加速。中国国内厂商凭借不逊色的产品表现以及更为低廉的成本大打价格战，IPG 只能应战降低毛利率，其毛利率水平从 2018Q1 的 56.5% 降低到 2020Q1 的 41.3%，下降 15.2 pct，这导致其单季度毛利水平下降 49%，超过营收下降水平。综合来看， 该阶段股价表现仍旧主要受盈利水平下降的影响所致，单季度毛利下降幅度和股价下降幅度基本一致。

7）大幅反弹阶段（2020Q1-2021Q2）：股价大幅反弹，1 年时间涨幅 91%，最终高点略低于 2018 年高点水 平。该阶段美国工业生产总值同比增速回正并上升，主要系疫情后美国政府极其宽松的货币政策刺激所致，美 国 10 年期国债实际收益率从 2020Q1 的-0.17%降到 2021Q2 的-0.87%。受货币政策刺激以及疫情影响逐渐减弱， IPG 的营收收入水平开始回归到正常水平，但仍未达到前期高点，单季度营收水平上涨 49%，同时其发展战略 也发生调整，放弃了价格战最严重的中低功率产品，更专注于高端的高功率产品，其毛利率水平有所回升，从 2020Q1 的 41.3%回升到 2021Q2 的 48.6%，因此单季度毛利水平上升 76%，与同期股价涨幅较为接近。综合来 看，该阶段 IPG 的股价表现仍然与其财务表现尤其是毛利水平紧密相关。

8）再次大幅下跌阶段（2021Q2-至今）：股价再次大幅下跌，截至 2022Q1 跌幅 48%，已经跌破 20Q1 低点。 该阶段供需错配导致上游原材料涨价，压制中游制造业利润及下游需求。同时美国通胀高企迫使美国货币政策 收紧进入加息周期，叠加全球地缘政治冲突、疫情因素影响，宏观经济面临严峻挑战，IPG 营收增长停滞，该 阶段单季度营收水平增速基本为 0，毛利率水平也有所松动，下滑 2.6 pct。综合来看，该阶段股价下跌可能与 IPG 的单季度毛利同比增速下滑有关。

5.2.2 锐科激光——专注光纤激光器领域，国产替代引领者

国内激光器龙头厂商锐科激光于 2018 年 6 月 25 日上市，上市仅 4 年时间，相对 IPG 时间较短，按照股价 表现可以大体分为四个阶段：

1）刚上市阶段（上市日-2018 年 7 月）：股价大幅上涨，涨幅 297%，上市后连续 15 个交易日涨停。a）基 本面：该阶段时间仅 1 个月，基本面信息无变化，故股价上涨不反应基本面信息。b）估值面：该阶段锐科 PE_TTM 从 25 倍上升至 84 倍，涨幅 231%。综合来看，该阶段锐科股价变化主要是与估值水平上升有关。

2）震荡下行阶段（2018 年 7 月-2020Q1）：股价整体呈震荡势，以 40 元为中枢，向上涨幅不超过 37.5%， 向下跌幅不超过 15%，该阶段整体跌幅 35%。a）基本面：由于全球经济增长趋缓叠加贸易战影响，2019 年全 球激光器市场收入出现了下滑，章节 5.2.1 中提到国际巨头 IPG 在该阶段收入大幅下滑，整个行 业形势十分严峻。而贸易战带来的国产替代迫切需求给锐科激光提供了发展机遇，该阶段除 2020Q1 受疫情影 响停产外，其余季度营收均同比正增长 20%以上，但为了加速抢占市场份额，锐科加入到价格战中，毛利率受到拖累持续下滑，从 2018Q2 的 48%降到 2020Q1 的 27%，因此利润端反而下滑，单季度毛利水平从 2018Q2 的 2.08 亿元下跌到 2019Q4 的 1.26 亿元，跌幅 40%，和该阶段股价跌幅比较接近。b）估值面：该阶段锐科 PE_TTM 基本在 45 倍左右波动。对于锐科牺牲利润换取市场份额的行为，从市场表现来看，投资者对此态度偏谨慎，因 此该阶段股价整体震荡为主。在阶段尾部即 2020Q1，全球爆发新冠疫情，公司也因封控停产，投资者对市场系 统性风险的担忧导致公司股价出现下跌，但跌幅不大。

3）大幅上升阶段（2020Q1-2021Q2）：股价波动上行，涨幅 120%。a）基本面：该阶段国内疫情已经得到 有效控制，国内企业生产恢复正常水平，同时供需错配导致供给偏紧而需求强劲，此外美国港口拥堵造成国际 间物流不畅，这更加速了国产替代步伐。锐科激光紧抓机遇，实现了营业收入的高增长，其中 2020Q4 创单季 度营收历史新高后，2021Q2 再创新高，单季度营收水平从 5.92 亿元（2019Q4 水平）增至 10.26 亿元，增长 73%。 此外，该阶段锐科激光新品和高端产品等高毛利产品占比提升，毛利率有所上升（2021Q1 达 36%），因此单季 度毛利从 1.26 亿元（2019Q4 水平）增至 2.90 亿元，增长 130%，和股价涨幅比较接近。b）估值面：该阶段为 了降低疫情对经济的冲击，包括美国在内的多个国家推出极为宽松的货币政策，低利率促使市场估值中枢上移。 锐科 PE_TTM 从 46 倍升至 83 倍，增幅 81%。综合来看，该阶段锐科股价表现抢眼主要得益于其毛利水平的强 劲上升+估值中枢上移。

4）大幅下跌阶段（2021Q2-2022Q1）：股价大幅下跌，跌幅 49%。a）基本面：该阶段行业竞争态势更加严 峻，行业龙头 IPG 的单季度营收增长停滞。对国产厂商而言，中低功率光纤激光器已基本实现国产替代，高功率光纤激光器国产化率也已经达到 50%，国产替代步入攻坚期。此外，2022Q1 国内多地疫情反扑对实体经济造 成冲击。多方不利因素影响下，锐科激光季度营收水平也从高位回落，从 2021Q2 的高点 10.26 亿元下降到 2022Q1 的 7.01 亿元，降幅 32%。同时价格战仍在持续，公司毛利率水平从 2021Q1 的 36%下降到 2022Q1 的 21%，因 此单季度毛利水平比营收降幅更大，阶段降幅为 49%，与股价跌幅基本一致。b）估值面：该阶段随着美国进入 加息周期，利率开始回升，估值中枢随之下移。锐科 PE_TTM 从 83 倍降至 36 倍，降幅 57%。综合来看，该阶 段锐科股价表现主要与其毛利水平下滑以及估值中枢下移有关。

5.2.3 大族激光——业务涵盖 PCB、动力电池、消费电子等多领域的综合型设备龙头

国内激光设备龙头大族激光上市较早（2004 年 6 月 5 日），按照半年度的维度观察其股价表现，可以划分 为九个阶段：

1）初次下跌阶段（上市日-2005H1）：上市后股价持续下跌，1 年时间跌幅 65%。a）基本面：该阶段大族 半年度营收水平上涨 8%，毛利水平上涨 10%，毛利率水平保持稳定，基本面未发生明显走弱迹象。但 2004 年 开始的宏观调控抑制了固定资产投资规模增长，制造装备业受影响增长缓慢，投资者担忧未来公司基本面可能 持续弱势。b）估值面：该阶段大族估值大幅下降，PE_TTM 从上市日的 114 倍降到 2005H1 的 32 倍，降幅 72%，和股价跌幅比较接近，原因可能系两方面，一是金融收紧引发无风险收益率上行，二是调控促使投资者降低对 公司未来基本面的预期。综合来看，该阶段大族股价变化主要是由估值驱动，估值回落带动股价下行。

2）大幅上涨阶段（2005H1-2007H2）：股价大幅上涨，两年半时间涨幅 926%。a）基本面：该阶段宏观环 境改善，下游需求恢复快速增长；同时大族在上阶段末期完成了募投项目建设，该阶段募投项目开始贡献增长； 另外公司在国外市场尤其是印度取得了突破。多方面有利因素促使公司在该阶段获得了基本面的高速增长，半 年度营收从 2005H1 的 2.27 亿元增至 2007H2 的 8.66 亿元，增幅 282%；财务优化带动毛利率小幅上升，半年度 毛利在该阶段从 0.92 亿元增至 3.70 亿元，增幅 305%。b）估值面：该阶段估值大幅上升，PE_TTM 从 32 倍上 升到 72 倍，涨幅 124%。估值上升原因可能是该阶段中国 GDP 增速在两位数水平不断增长，高增长的宏观经济 环境刺激投资者风险偏好大幅抬升。综合来看，该阶段大族股价变化主要受基本面和估值面的双驱动，盈利高 增+市场风险偏好抬升促使大族股价创下两年半上涨近 10 倍的优异表现。

3）回调阶段（2007H2-2008H2）：股价出现回调，跌幅 69%。a）基本面：美国次贷危机引发全球经济下行， 美国 GDP 环比增速转负，中国尽管经济韧性更强但增速也出现下滑，季度 GDP 同比增速从 2007H2 的 13.9%高 点回落到 7.1%，在此环境下，大族的半年度营收水平下滑 8%，毛利水平下滑 12%。b）估值面：次贷危机背景 下市场风险偏好趋紧，带动估值下行，大族 PE_TTM 在该阶段从 72 倍降至 21 倍，降幅 71%，和股价跌幅基本 接近。综合来看，该阶段大族股价变化主要和估值下跌有关。

4）再次上涨阶段（2008H2-2010H2）：股价反弹并超过上一阶段高点，两年涨幅 289%。a）基本面：一方 面，随着次贷危机结束，全球经济逐步复苏好转，下游需求快速增长；另一方面，随着国家产业转型及升级战 略实施，先进装备制造业增长迅速，叠加进口替代刺激，公司订单充足，在基本面取得了强劲增长。其中半年 度营收从 7.93 亿元增至 17.51 亿元，增幅 121%，毛利率变化不大。b）估值面：该阶段中国 GDP 同比增速重回 两位数水平，中国经济仍然行驶在快车道，随着次贷危机结束，投资者对中国经济及实体企业重拾信心，估值 水平再次上升，该阶段大族 PE_TTM 从 21 倍增至 58 倍，涨幅 180%。综合来看，该阶段大族股价上涨得益于 基本面走强和估值抬升的双驱动。

5）再次回调阶段（2010H2-2012H1）：股价出现回调，跌幅 56%。a）基本面：中国经济进入换挡期，GDP 同比增速拐头向下，在该阶段内逐季下降，从 10.0%下到 7.7%，大族的盈利增速也趋缓，半年度营收和毛利基 本保持平稳微增长。b）估值面：该阶段中国人民央行多次上调基准利率，利率抬升压制市场估值中枢，该阶段 大族 PE_TTM 从 58 倍下降到 12 倍，降幅 80%，高出股价跌幅。综合来看，该阶段大族股价变化主要是由于估 值水平下降所致。

6）大幅上涨（2012H1-2018H1）：股价整体呈现长期上升趋势，6 年涨幅 792%。a）基本面：中国 GDP 增 速在该阶段虽仍有下降趋势，但整体保持平稳，6 年时间仅下降 0.6 pct。该阶段在传统制造业加速转型的背景 下，激光加工在消费电子、显示、新能源（动力电池）等领域轮番加速渗透，传统领域激光加工设备的国产替 代进程也在持续推进，得益于此公司基本面取得了长久的增长，半年度营收从 17.42 亿元增至 51.07 亿元，增幅 193%。b）估值面：该阶段初期估值水平从低点快速回归，PE_TTM 从 2012H1 的 12 倍回升至 2013H2 的 35 倍， 之后整体波动中保持平稳。该阶段 PE_TTM 总体上升 160%。综合来看，该阶段大族的股价上涨主要是由于基 本面长久稳定增长+估值修复。

7）快速调整阶段（2018H1-2018H2）：股价快速调整，跌幅 43%。a）基本面：该阶段贸易战爆发对实体经 济造成冲击，此外对消费电子行业周期性下滑拖累公司业绩，但显示、新能源电池、PCB 业务为公司贡献正增 长，综合后大族半年度营收上升 16%，同时小功率产品（高毛利）收入下滑拖累综合毛利率，该阶段大族半年 度毛利水平增长 5%。b）估值面：该阶段贸易战引发投资者对市场系统性风险的担忧，因此风险偏好下降，带 动估值水平下行，大族 PE_TTM 从 30 倍下降到 18 倍，跌幅 41%，和股价调整幅度接近。综合来看，该阶段大族股价变化主要与估值水平下探有关。

8）反弹阶段（2018H2-2021H2）：股价反弹，3 年涨幅 81%，CAGR 为 22%。a）基本面：公司在消费电子、 新能源、动力电池、光伏、半导体等多领域布局，而该阶段消费电子行业需求复苏后持续回升，新能源汽车、 动力电池等领域需求爆发。贸易战持续加深促使国产替代进程加速。公司各领域基本面均获得高增长，半年度 营收从 29.4 亿元增至 53.2 亿元，增幅 49%，同时毛利率有所回升，半年度毛利增幅 56%。b）估值面：该阶段 估值先升后降，PE_TTM 从 18 倍回升至 39 倍，增幅 122%。综合来看，该阶段大族股价上涨主要是由于盈利稳 增长+估值修复。

9）再次下跌阶段（2021H2-2022Q1）：股价下跌，跌幅 29%。a）基本面：该阶段国内疫情反扑，消费电子 行业受到冲击，疫情管控削弱物流运输效率，影响公司出货及确认收入节奏，单季度收入同比增长仅 8%，利润 端基本同比持平。b）估值面：该阶段全球地缘政治冲突引发连锁反应，国内疫情反扑影响全球供应链，投资者 对以上两方面因素对经济可能造成的长远影响存在担忧，市场风险偏好下降。该阶段大族 PE_TTM 从 39 倍下 降到 20 倍，降幅 49%。综合来看，该阶段大族股价变化主要和估值水平下降有关。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）