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源杰科技开启申购 已实现25G激光器芯片系列产品大批量供货

hth官方来源:同花顺财经2022-12-12我要评论(0)

12月12日,源杰科技(688498.SH)开启申购,发行价格为100.66元/股,申购上限为0.35万股,属于上交所科创板,国泰君安证券为其独家保荐人。  据悉,源杰科技聚焦于光芯...

12月12日,源杰科技(688498.SH)开启申购,发行价格为100.66元/股,申购上限为0.35万股,属于上交所科创板,国泰君安证券为其独家保荐人。

  据悉,源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在报告期内,公司主要产品的开发及演变情况如下:

  在技术研发上,公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创(300308)(300308.SZ)、博创科技(300548)(300548.SZ)、铭普光磁(002902)(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动(600941)(600941.SH)、中国联通(600050.SH)、中国电信(601728)(601728.SH)、AT&T等国内外知名运营商网络中,已成为国内领先的光芯片供应商。

  在此基础上,公司形成了 “掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台,积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”以及“小发散角技术”等八大技术。在技术积累的同时,公司实现激光器芯片的性能优化及成本降低。其中,优化产品性能方面,可实现激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等;降低产品成本方面,可提高激光器芯片的良率,并可简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求,降低产品单位生产成本、下游封装环节的复杂度及对进口组件的依赖,有助于解决大规模光网络部署的供应链安全。

  其中,在高速调制激光器芯片技术方面,高速调制激光器的开发难点在于对有源区量子阱进行高速应用设计、纳米级精度的外延生长技术与高速芯片谐振腔的设计。公司开发了高速调制激光器芯片技术,在保证产品可靠性的同时,解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术难题,突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈,有助于实现25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的规模化、高质量、低成本的生产制造。

  异质化合物半导体材料对接生长技术方面,速率要求达到10G及以上的激光器芯片制程中,量子阱发光区一般使用铝铟镓砷(AlInGaAs)等复合化合物半导体材料,因该材料在空气中易氧化,导致芯片在高温工作环境中快速裂化失效,极大限制终端室外通信设备的可靠性。公司开发的异质化合物半导体材料对接生长技术,降低半导体材料在制程时曝露空气产生缺陷的概率,从根本上解决可靠性劣化问题。并且,该项技术开发难度极高,提供了产品劣化解决方案,实现高速率激光器芯片的高可靠性。

  此外,光通信系统中,激光器芯片发射出的光信号需耦合到光纤中,才能真正用于通信传输,因此芯片发光耦合到光纤的效率为下游模块厂商关注的重点。为提升耦合效率,传统耦合方案中下游模块厂商常采用昂贵的进口耦合透镜,与激光器芯片进行光模块的封装生产。公司开发的小发散角技术,在不牺牲芯片性能前提下,可以整形激光器芯片发射的光斑,使得芯片输出的光信号更易耦合至光纤中,从而使得模块厂商采用国产普通耦合透镜,就可封装出高性能的产品,有效提升了耦合效率,降低了生产成本。

  国内光芯片市场中,2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高,但不同波段产品应用场景不同,工艺难度差异大,公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性,为光模块厂商提供全波段、多品类产品,同时提供更低成本的集成方案,实现差异化竞争;25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及IDM模式,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

  根据C&C统计,2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中,公司收入排名第一,其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面,2020年,凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片,公司成为客户A该领域的主要芯片供应商;凭借10G 1270nm DFB激光器芯片,公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市场中已实现批量供货;凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片,公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。

  财务方面,于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年,源杰科技实现营业收入分别约为8131.23万元、2.33亿元、2.32亿元及1.23亿元人民币;净利润分别约为1320.70万元、7884.49万元、9528.78万元及4904.94万元人民币。


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