1. 公司介绍：深耕激光精细微加工领域，持续拓展下游应用

1.1. 技术驱动型企业，专注于激光精细微加工

公司成立于 2005 年，作为一家技术驱动型企业，始终专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种HTH登陆入口网页 材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域。

目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天线等的切割、加工等。

1.2. 股权结构较为集中，管理层行业经验丰富

公司董事长兼总经理 ZHAO YUXING（赵裕兴）博士持股 22.97%，为公司第一大股东兼实 际控制人；前十大股东合计持股 62.7%，股权结构较为集中；目前公司已形成了一支以 ZHAO YUXING 博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队，ZHAO YUXING 博士拥有 30 年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一。

图 1：公司股权结构（截至 2022 年三季度末）

1.3. 产业链一体化优势显著，产品聚焦半导体、新型电子等领域

公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，此外公司也为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

（1）精密激光加工设备：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。

（2）激光器：主要包括固体激光器及光纤超快激光器；按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等；公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售；2022 年，公司正式推出工业级飞秒紫外 30W 激光器，并已进入量产阶段。

（3）激光设备租赁：公司租赁业务模式主要集中于显示和消费电子领域。由于近几年显示领域技术更新迭代较快，消费电子下游客户需求和市场变化迅速，下游客户在不确定该项产品或技术的应用前景和市场规模时，通常不会大规模上生产线，而是采用租赁的方式采购加工设备，以满足自身的生产需求。

（4）激光加工服务：公司依托较强的研发实力和深厚的激光加工工艺，采用自主研发、生产的各类激光加工设备为客户进行激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务；该等服务主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工，消费电子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等，用以实现下游产品的精密加工制造。

激光加工服务是公司在激光加工设备产业链的延伸，以满足产业链客户的不同需求。

募资扩产满足下游需求，加大研发投入并提升客户服务能力：公司产能扩建项目顺利实施 后，将实现年新增 380 台精密激光加工设备以及 1700 台激光器的产能，进一步满足下游市场日益增长的需求；同时在 AOI 检测技术、百瓦级超快激光器、柔性超薄玻璃精细切割等领域进行深入研究开发，提高公司新产品开发的技术创新能力，为公司未来发展储备产品；并在苏州新增客户服务网络总部，在深圳、厦门、宁波、上海等城市新增 8 个客户服务网点，进一步提高客户服务能力。

1.4. 激光产业国产化进程加速，公司经营业绩逐年增长

近年来公司业绩持续增长：公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级，发展态势良好；2018-2021 年公司营收 CAGR 为 19.34%，归母净利润则由 2018 年的负值迅速转正并持续增长；2022 年前三季度受疫情及市场需求影响，产品验收不及预期，公司营收及归母净利润分别同比-1.78%、-30.63%。

公司盈利能力稳中向好：2018-2021 年公司毛利率及净利率呈现上升趋势，2021 年相较2018 年分别提升 7.55pct、18.28pct；2022 年前三季度有所回落，同比分别-0.98pct、-4.04pct。

2018-2021 年公司 ROA 及 ROE(摊薄)上升明显，ROA 由-1.38%上升至 9.83%，ROE(摊薄)由-3.05%上升至 15.14%，2022 年前三季度均有所下降，主要由于收到首次公开发行股票募集资金导致总资产及所有者权益增加明显。

精密激光加工设备贡献公司主要营收和毛利：公司主要产品为精密激光加工设备和激光器， 其中精密激光加工设备 2018-2021 年贡献公司 70%的营收及 68%的毛利，激光器的营收及 毛利占比自 2018 年来逐年增长，2021 年营收及毛利均占比 10%左右。

从毛利率来看，公司激光加工服务的毛利率最高，整体维持在 53%左右；2018-2021 年公司精密激光加工设备和激光器毛利率整体呈现增长趋势，公司在大部分激光设备上搭载了公司自产的激光器，这是公司保持较高水平的设备收入毛利率的主要原因所在。

图 9：2018-2021 年分产品毛利率

三费占比整体回落，持续加大研发投入：2018-2021 年公司三费占比整体来看有所回落，体现出公司优秀的费用管控能力；2022 年前三季度三费占比同比+1.85pct，经拆分主要系销售费用率及管理费用率分别+2.95pct、+1.25pct，主要由于新市场的开拓导致销售费用增加、上市服务费以及人力薪酬增加导致管理费用增加。

作为技术驱动型企业，近年来公司进一步加大新产品、新技术开发力度，始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力，截至 22 年半年报，公司已获得发明专利 34 项、实用新型专利 110 项和软件著作权 63 项。

偿债能力表现优异，现金流改善明显：公司流动比率、速动比率、现金比率整体呈现上升趋势，分别由 2018 年的 1.53、0.71、0.37 增长至 2022 年前三季度的 4.79、3.49、2.78；从经营性现金流净额来看，整体改善明显，2022 年前三季度大幅下滑主要系公司加大研发投入及市场开拓；从应收账款来看，应收/营收近年来平均在 34%左右，整体回款状况良好。

图 12：2018-2022Q1-3 公司偿债能力情况

图 13：2018-2022Q1-3 公司经营性现金流净额（百万元）

2. 激光行业：激光精细微加工优势显著，设备市场规模持续扩大

2.1. 激光加工优势明显，加工设备应用广泛

激光行业产业链上游主要包括光学材料、光学元器件、机械、数控、电源及辅助材料等，中游主要是各种激光器及其配套装置与设备，下游则以HTH登陆入口网页 产品、激光制造装备、消费产品为主。

上游：目前国外的大型光学元器件制造商（如 II‐VI、nLight、LUMENTUM）在高端领域仍占据主导地位，而以福晶科技、光库科技为代表的国产厂商亦在迅速崛起，并且凭借较高的性价比、完备的售后服务逐步占领中低端市场，并逐步向高端市场进军；光学元器件（含激光器）约占激光设备成本 30%-50%，上游原材料价格的变动会直接影响到本行业的产品成本。

下游：产业链下游面向各个行业的终端需求，根据应用场景的不同，对激光加工设备有一定的定制化需求；整体而言，激光加工设备极大地推动了下游产业链的发展和进步，并催生出了全新的制造工艺和产业形态；同时，下游产业链在生产实践中的新需求、新应用场景也会反过来拉动激光设备的更新换代，二者相互作用，共同促进整个产业链的持续发展。

图 15：激光行业产业链示意图

激光加工：利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对材料进行加工的技术，广泛地应用于切割、蚀刻、焊接及精细微处理等诸多工业生产领域；激光加工具有加工对象广、变形小、精度高、能耗低、公害小、远距离加工、自动化加工等显著特点，顺应高端制造、精密制造趋势，正加速实现对传统加工方式的替代；经过长期技术积累和产业化应用实践，激光加工行业已形成完善的产业链体系。

激光加工设备：实现激光加工的工具，按照不同的用途，主要可以分为：激光切割设备、激光刻蚀设备、激光打标设备、激光焊接设备等。在精细微加工领域，激光具备切割质量好、切割效率高、切割速度快、非接触式切割、材料损伤小等特点。

近年来，随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展，激光加工设备开始从传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域，极大地推动了相关产业的发展和进步。

2022 年我国激光设备市场规模有望达 876 亿元：受制造业产业升级、国家持续大力推动智能制造行业的发展等因素影响，中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场；根据《2022 中国激光产业发展报告》统计，考虑到我国 2022 年以来整体经济环境影响，预计 2022 年我国激光设备市场销售收入将达到 876 亿元，同比增长 6.7%。

我国激光设备目前主要应用于工业生产之中：2020 年，工业领域激光设备销售收入为 432.1 亿元，占全市场销售收入的比重为 62.53%；信息领域激光设备销售收入为 152.2 亿元，占 比为 22.03%；商业、科研和医用激光设备占比则均未超过 10%，分别以 41.8 亿元、34.3 亿 元和 30.6 亿元位列三、四、五位；我们认为未来我国激光设备市场规模仍有望继续增长，其中工业用激光设备依旧是最为主要的增长点。

图 17：2012-2022E 年中国激光设备市场销售收入（亿元）

图 18：2019-2021 年我国激光设备细分市场规模及预测（亿元）

激光精细微加工优势显著，拉动国产激光器出货量高速增长：激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程；随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。

从具体的激光器类别上来看，固体激光器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛；公司招股书中预计固体激光器未来或将在精细微加工领域占据主导地位，而光纤激光器则由于其高功率特性，未来仍将主要应用于宏观加工领域。

从具体的市场容量上看，根据《2021 中国激光产业发展报告》，国产纳秒紫外激光器、皮 飞秒超快激光器的出货量增长较快；从输出功率上来看，国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W，逐步向世界先进水平靠拢；受下游旺盛需求的持续驱动，公司招股书中预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。

2.2. 受益半导体、显示、3C 等需求，激光加工设备市场规模持续扩大

激光加工设备的下游应用可分为宏观和微观领域两大类，宏观领域的激光加工设备主要装载大功率光纤激光器，用于大型材料的切割、焊接、覆层及表面清理，在微观领域则以固体激光器为主，相关精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、新能源以及科研领域。

（1）半导体及光学领域：

激光加工设备主要用于集成电路和 LED 芯片的晶圆切割、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面。

✓ 集成电路领域：在全球范围内，受益于人工智能、物联网等新兴产业的崛起以及通信、计算机、消费电子、智能电网和医疗电子等应用领域需求带动，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势；2019 年全球集成电路市场规模出现了一定程度的回落，主要系硅材料供应周期和国际贸易摩擦等因素的影响，而随着贸易争端逐步缓和以及下游产业链需求逐步复苏，2020 年来集成电路市场重回增长趋势，预计未来对于精密激光加工设备的需求也有望进一步扩大。

从国内来看，受益于产业政策驱动，我国集成电路产业进入快速发展期，2013至 2021 年我国集成电路销售收入的 CAGR 为 19.54%；虽然我国集成电路产业市场规模逐年扩大，但整体还是呈现供不应求的局面，相当大一部分的芯片、尤其是高端芯片仍主要依靠进口；可以预见，随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对相关精密激光加工设备和激光器的需求。

✓ LED 领域：2011-2019 年，我国 LED 行业整体市场规模呈现逐年增长的趋势，增速近年来有所下降。2020 年国内 LED 产业在新冠疫情“替代转移效应”下呈现出先抑后扬的发展态势，产业整体规模达到 7013 亿元，同比下降 7.09%。

从 2020 年第四季度开始，疫情导致的行业低迷基本过去，市场需求开始回升，LED 行业进入新一轮增长周期。

激光切割具有显著优势：激光切割具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点，目前在 LED 行业广泛应用，逐渐成为主流工艺。

预计 2025 年大陆 LED 激光设备投资规模将达 6.6 亿元：LED 激光设备主要为激光划片机，根据 CINNO Research，2016-2018 年受益 LED 行业的发展，以及激光划片机逐步取代金刚石刀具切割成为市场主流，LED 激光设备投资规模达到 4-5 亿元左右，随着 2019 年后 LED 景气度回落，激光设备投资也下降至 2-3 亿左右；目前 Mini LED 有望驱动行业再次进入上升周期，特别是未来 Micro LED 等新型显示技术的逐步成熟量产，公司招股书中预计 LED 行业或将重回快速成长通道，相关激光设备也将从切割设备扩展为切割、裂片、剥离、修复等多种设备，预计 2025 年大陆 LED 激光设备投资规模将达到 6.6 亿元。

图 23：中国 GDP 和 LED 行业产值对比

图 24：2011-2020 年中国 LED 行业整体市场规模（单位：亿元）

✓ 光学领域：

全球及中国摄像头模组出货量持续增长，预计将维持增长态势：在全球智能手机、平板电脑、视频监控系统市场快速发展的大背景下，摄像头模组出货量呈现出持续增长的态势；据 Yole Development 统计，2018 年全球摄像头模组市场规模已达 271 亿美元，预计 2024 年将增长至 450 亿美元，期间 CAGR 为 8.82%；而我国作为全球智能手机的主要生产国和消费国，据中国信通院及头豹研究院数据，2015-2019 年我国智能手机摄像头市场规模 CAGR 约为 6.08%，受益于 5G 换机潮及多摄镜头手机的进一步推广，预计到 2024 年我国智能手机摄像头市场规模还将进一步增长至 24.3 亿个，智能手机领域的旺盛需求仍将是拉动我国摄像头模组市场增长的主要因素。

摄像头模组带动红外截止滤光片和光学镜头市场，同步提升激光加工设备需求：根据头豹研究院，摄像头模组中红外截止滤光片和光学镜头的成本占比大致分别为 5%和 15%，由此可估算出 2024 年其各自市场规模将分别达到 22.5 亿美元和 67.5 亿美元，发展前景十分广阔；而在光学领域，激光加工设备主要用于红外截止滤光片和光学镜头的加工处理，我们预计激光加工设备需求或将同时增长。

图 26：2014-2024 年全球摄像头模组市场规模及预测（亿美元）

图 27：2015-2024 年我国智能手机摄像头市场规模及预测（亿个）

（2）显示领域：显示市场是激光加工设备一个极其重要的应用领域，目前市场上主要的显示技术包括液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等，而激光加工设备主要用于上述各类显示屏幕的蚀刻、剥离、切割、修复以及精细微加工。

显示行业有望迎来稳定增长，拉动上游激光加工设备需求增长：根据头豹研究院，2019 年-2024年面板行业或将迎来稳定增长，2024 年全球面板市场规模将上升至1250 亿美元；同时国内 LED 行业市场规模总体呈现逐年增长的趋势，以及伴随着 OLED 发展呈现市场应用普及化、产品结构多元化、产业发展集群化、技术创新链条化等新模式、新业态，我们认为显示行业在未来较长一段时间内仍将保持较快的增速，我国显示设备厂商市场竞争力的逐年增强和市场份额的日益扩大，也将有望进一步地催化显示行业产能需求，同时拉动上游激光加工设备市场规模增长。

图 30：2017-2022 年中国 OLED 市场规模预测（亿美元）

（3）消费电子领域：

激光加工设备主要用于手机、电脑、电视等各类消费电子产品相关组件（如柔性电路板 FPC、印制电路板 PCB 等）的加工处理，尤其随着 5G 的发展，相关材料非金属化，产品和部件更加精密化，催生了更多紫外和超快激光的应用。

消费电子行业规模稳定增长，拉动上游激光加工设备需求：近年来，在技术不断创新等因素推动下，全球消费电子产品创新层出不穷，渗透率不断提升，消费电子行业快速发展，据中商产业研究院的数据，2016-2021 年全球消费电子行业市场规模 CAGR 为 3.71%，预计 2022 年市场规模将达 11034 亿美元；而我国作为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，预计随着后疫情时期经济进一步复苏，我国消费电子产品市场需求或将持续增长，这也将同时拉动对上游激光加工设备的需求。

（4）科研领域：

激光加工设备主要针对科研院所及相关特定客户的专用化需求进行定制；与工业市场需求不同的是，科研市场客户对激光器及激光设备的要求更高，不但要求设备稳定性好，而且更看重设备应用的综合性、广泛性以及相关指标是否达到国际先进水平；因此以前主要使用进口激光设备，但近年来以德龙激光为代表的国产厂商正逐步发力，未来随着我国基础科研投入的不断增长以及对激光技术的日益重视，本领域对激光设备的需求预计还将有着较大的增长空间。

2.3. 钙钛矿、Micro LED 等新兴领域需求凸显，激光加工设备有望迎来新增量

2.3.1. 钙钛矿电池产业化进展迅速，或带动激光设备需求起量

钙钛矿电池：1839 年，德国科学家 Gustav Rose 在俄国考察中在乌拉尔山脉发现元素组成 为 CaTiO₃矿物，并将其命名为“perovskite”以纪念同名的俄国地质学家，因最早被发现于钙钛矿石中的钛酸钙（CaTiO₃）化合物中而得名，属于第三代太阳能电池。

钙钛矿电池主要分为：介孔结构和平面结构。

介孔结构：目前文献中所报道的高效率的钙钛矿太阳能电池的结构是以透明导电玻璃（TCO）作为基底，再是空穴传输层（HTL）或电子传输层（ETL）、钙钛矿活性层和金属电极。钙钛矿层夹在 HTL 和 ETL 中间。

当钙钛矿层受到光照后，内部激子发生分离产生电子和空穴对，电子通过 ETL 导出，空穴通过 HTL 导出，当器件外加负载便能够形成完整的回路。

平面结构：钙钛矿材料具有良好的双极性载流子传输性能，电子-空穴扩散长度可达到微米级别。除最开始的介孔结构（如图 34 中 a 所示），平面异质结结构又分为 n-i-p 和 p-i-n 型被广泛研究（如图 34 中 b、c 所示）。

n-i-p 正置结构钙钛矿太阳能电池如图 b，一般的结构形式为导电玻璃-致密的电子传输层 ETL-钙钛矿层-空穴传输层 HTL-电极层，电池结构简单且不需要高温工艺；p-i-n 倒置结构钙钛矿太阳能电池如图 c，一般的结构形式为导电玻璃-空穴传输层 HTL-钙钛矿层-致密的电子传输层 ETL-电极层。

图 34：钙钛矿电池器件结构

钙钛矿从提出至今，光电转化效率以直线速度增长。

✓ 2006 年，Miyasaka 课题组首次将钙钛矿材料添加到染料敏华电池中作为吸光层，并获得 2.2%的转换效率。

✓ 2009 年，其又将 MAPbI3和种 MAPbBr3替代染料敏化电池中的吸光层，得到的钙钛矿电池转换效率为 3.8%。

✓ 2012 年， Michael Grätzel 将一新型有机空穴传输固体材料作为电池的传输层，电池转换效率超过 10%，增加电池的商业价值。

✓ 2013 年，Henry Snaith 以 Al2O3取代 TiO2作为骨架辅助钙钛矿成膜，得到 15.4%的转换 效率。

✓ 2018 年，中科院半导体研究所课题组通过 PEA+阳离子钝化缺陷，将钙钛矿器件效率记 录提高至 23.3%。

✓ 2022 年 8 月，中科院半导体所研究员研制出认证效率为 25.6%的钙钛矿太阳能电池，为截止 8 月公开发表的单结钙钛矿太阳能电池世界最高效率，多结叠层钙钛矿电池转换效率目前已超过 30%。

钙钛矿电池优点：

✓ 提效：钙钛矿的理论极限转换效率远高于晶硅电池和薄膜电池。

钙钛矿材料的吸光性能远高于晶硅材料，能量转换过程中能量损失极低。在理论极限上，晶硅太阳能电池、PERC 单晶硅电池、HJT 电池、TOPCon 电池的极限转换效率为 29.40%、24.50%、27.50%、28.70%。

相比之下，单结钙钛矿电池理论最高转换效率达 31%，多结电池理论效率达 45%，转换效率随着钙钛矿材料的叠加使用，转换效率不断提升至新的高度。

钙钛矿电池优点：降本

✓ 制备成本方面，硅料价格的持续上涨使得下游电池和组件厂商利润承压均出现一定程度的下滑。

而 PSCs 制作过程无需硅料，制作金属卤化物钙钛矿所需原材料储量丰富，价格低廉，且前驱液的配制不涉及任何复杂工艺，对纯度要求不高，后续组件对加工环境要求也不高，组件生产过程不需要晶硅电池的千度左右的加工温度，在生产过程中的能耗比较低，多数环节也不需要真空环境。

目前，钙钛矿组件成本结构占比最多的是电极材料，达 37%，钙钛矿自身材料成本占比仅为 5%，钙钛矿组件未来仍有较大的降本空间。

✓ 设备投资额方面，晶硅电池在四个不同工厂内分别加工硅料、硅片、电池、组件，此过程需要至少耗时 3 天，而 PSCs 的生产流程简单，可在 45 分钟内将玻璃、胶膜、靶材、化工原料在单一工厂内加工成为组件，产业链显著缩短，价值高度集中。

根据纤纳光电、协鑫纳米、牛津光伏等三家公司公布的数据，以达到 1GW 产能需要的投资金额来对比，晶硅的硅料、硅片、电池、组件全部加起来，需要大约 9 亿、接近 10 亿元的投资规模，而钙钛矿实现 1 GW 产能需要的投资金额约为 5 亿元左右，是晶硅的 1/2 左右，比起投资更高的第二代 GaAs 薄膜太阳能电池，成本更是只有 1/10。

目前，国内钙钛矿电池厂商包括专攻钙钛矿领域的极电光能、合特光电、无限光能等，传统电池片厂商布局钙钛矿领域的有东方日升、中节能和泰州锦能，跨界布局的有宁德时代等。

从协鑫光电公布的工艺流程图上看，钙钛矿电池制备工艺需要 9 步，主要设备包括 PVD 设备、涂布设备、激光设备。

其中，涂布设备难度更大。因为钙钛矿是把卤化物溶液涂在玻璃或者是硅片上，溶液结晶， 形成光伏的吸光材料；目前没有任何的生产活动，需要这样的结晶工艺。PVD 设备不仅应 用在钙钛矿电池，晶硅电池的生产也需要，其他的行业生产也有可能会用到 PVD 技术。激 光设备需求更为明确。

图 39：钙钛矿电池制备流程

激光设备：激光刻蚀机在钙钛矿太阳能电池中的作用是对 P1、P2、P3 进行激光划线，阻 断导通，从而形成单独的模块，其中一般理解为 P1 为 FTO 导电玻璃，P2 为 ITO 或钙钛矿 层，P3 为镀金材料或镀银材料，也有一些项目组采用碳粉材料。国内钙钛矿电池激光设备 商主要如下：

根据各家已公开钙钛矿产能规划情况，预测如下：2022 年钙钛矿组件产能约为 0.87GW，2023 年钙钛矿组件产能有望＞1GW，我们测算 2026 年钙钛矿组件产能预计 24GW；假设 22/26 年钙钛矿设备单 GW 投资额分别为 15/7 亿，则对应市场规模为 13/168 亿；假设其中激光设备价值量占比为 20%，则激光设备市场规模为 2.6/33.6 亿元，期间 CAGR 高达 89.60%。

2.3.2. 激光巨量转移技术突破，Micro LED 产业化带来设备增量

Micro LED：又称微型发光二极管，是指高密度集成的 LED 阵列，阵列中 LED 像素点的距 离在 10 微米量级，每一个 LED 像素都是能够自发光，并且都可以被独立定位、点亮。LED 阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距 LED，以达到超高像素、超 高解析率，理论上是一种能够适应各种尺寸屏幕的显示技术。

市场潜力较大，有望替代 LCD 和 OLED 显示：Micro LED 显示拥有发光效率高、亮度高、 响应速度快、对比度高、寿命长等优点，被业内誉为“终极显示技术”，未来有望替代 LCD 和 OLED 显示，全面进入消费电子领域；据皓丽官网提供的数据，到 2025 年，全球 Micro LED 显示屏销量有望增长至 3.29 亿片，市场规模将达到 200 亿美元；包括京东方、TCL 华 星、利晶微电子、深天马、深康佳 A、三安光电、维信诺在内多家上市公司在 Micro LED 均有布局。

应用场景丰富，逐步从商业应用走向消费级应用：Micro LED 技术的应用范围正在逐渐扩 大，除常见的 LED 拼接屏和会议一体机等商业大屏外，Micro LED 还逐渐向消费级电视、AR 智能眼镜等领域渗透；上半年，Micro LED 产业供应链热情高涨，产业链厂商正试图通过多种途径驱动 Micro LED 产业发展。

诸多厂商顺应 LED 行业发展趋势，抓住 Micro LED 产业化机遇，纷纷投资 Micro LED 相关生产、研发项目；MicroLED 网预测 2022 年 Micro LED 大型显示器芯片产值将达 5400 万美元，并于 2026 年成长至 45 亿美元，复合年增长率为 204%；并随着时间推进，技术障碍逐一克服，预计 Micro LED 大型显示器的发展将在 2026 年至 2030 年进入高峰期，单年度 Micro LED 芯片产值有望冲上百亿美元。

Micro LED 产业化仍面临诸多挑战，其中巨量转移是能否走向量产的关键技术：由于转移 的像素颗粒数量极多（500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒）、尺寸极小（要 求微米级安装精度），因此这个过程被称为“巨量转移”。不论是高效大规模拾取 Micro LED 芯片，还是将其精准放置在指定位置（背板），技术挑战难度都极高。

设备精度、制程良率、制程时间、制程技术、检测方式、可重复工作性和加工成本 7 大因素制约着巨量转移技术。LED 芯片的封装包括芯片级焊接、外延级焊接和薄膜转移。

Micro LED 制造厂商面临的挑战集中于如何既能实现巨量转移又保持高良率高精度：

（1）转移的仅仅是已经点亮的 LED 晶体外延层，并不转移原生基底，搬运厚度仅有 3%， 同时 Micro LED 尺寸极小，需要更加精细化的操作技术。

（2）一次转移需要移动几万乃至几十万颗 LED，数量巨大。巨量转移需要突破的技术难题，不仅包括如何吸取、选择、放置，还包括转移的设备与吸嘴、选择的各种技巧等，同时还需考虑如何将转移良率提升到 99.9999%，又保证每颗芯片的精准度控制在正负 0.5μm 以 内。

图 41：Micro LED 制备流程 图 42：Micro LED 产业链

目前，巨量转移技术有精准抓取、选择性释放、自组装、转印等多个技术方向，但均没有完全发展成熟。其中，弹性印模（Stamp）和激光两种方式是业内普遍认为会最先达到量产要求的技术路径。

激光巨量转移技术的突破有望打开设备新蓝海：根据公司半年报，公司 Micro LED 激光巨 量转移技术取得突破，已经通过客户测试验证，有望在下半年取得订单。伴随激光巨量转移技术的突破，Micro LED 有望实现规模化量产，对应激光巨量转移设备市场空间也有望打开。

以智能手机和平板电脑为例，2022 年巨量转移设备市场规模或达 16.04 亿：假设 Micro LED 渗透率为 10%，转移设备效率为 100kk/h，则 22/26 年对应的设备需求量将达到 1095/1209 台；假设巨量转移设备单价为公司半导体及光学激光加工设备近三年单价均值，则 22/26 年设备市场空间将达到 16.04/17.70 亿元。

2.4. 竞争格局较为分散，精细微加工领域公司地位占优

激光加工设备市场格局较为分散，2019 年 CR8 仅为 24.3%：由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，截止公司招股书披露日，国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家；细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。

公司精密激光加工设备在半导体及显示领域市占率靠前：根据 CINNO Research 统计，2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，公司位列第三，销售额占比为 15%，仅次于日本 DISCO 公司和大族激光；在显示领域，2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，公司销量占比为 12%，排名第三，仅次于韩国 LIS 公司和大族激光。

此外公司产品国产化率高，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

3. 公司竞争力：核心部件及关键技术自主可控，产业链一体化优势显著

3.1. 超快激光国产替代正当时，公司具备较强竞争力

近年来，全球加工行业精细化程度不断提升，我国制造业转型升级加速。

与此同时，以皮秒、飞秒为代表的超快激光器应用越来越广泛，但超快激光器市场尤其是高端应用市场基本被国外公司主导，如美国相干、Spectra-Physics、德国通快、EdgeWave、丹麦 NKT 光子等，它们占据全球超过 80％的市场份额。

国内的超快激光研究起步较晚，但近年来政府、科研机构及企业加强了对超快激光的重视程度，依靠政策倾斜及企业的大力投入，不断追赶国际先进水平，从低到高逐步打破国外技术的垄断；乘风破浪会有时，国内正陆续打破核心器件的垄断，超快激光器行业有望迎来发展新契机。

公司超快激光器产品技术先进，市场份额较高：公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一；公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势和市场竞争地位。

根据《2021 中国激光产业发展报告》统计，2020 年公司皮飞秒超快激光器出货量为 235 台，市场占有率 11.19%。

公司超快激光器产品性能具备较强竞争力：在超快激光器方面，德国通快采取了独特的技术路线，产品性能指标最为领先；在紫外皮秒激光器以及红外、绿光飞秒激光器方面，公司产品性能指标略逊于美国光谱物理，与美国相干公司相当；在紫外飞秒激光器方面，公司已量产最大输出功率为 30W 的激光器；此外公司新开发的光纤超快激光器也在做进一步可靠性验证，有望在公司半导体领域部分设备上批量导入。

3.2. 核心部件及关键技术自主可控，持续拓展下游应用

公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，在精密运动控制、激光加工工艺、 特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术；公司的精密激光加工设备依托在激光 器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化率 96%以上，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，符合国家战略。

3.3. 产业链一体化优势显著，毛利率显著高于同行公司

公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。

产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。

3.4. 深耕行业多年，品牌与客户资源优势明显

公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，经过十多年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。

公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。

4. 盈利预测

我们对公司业务进行拆分，主要可分为精密激光加工设备、激光器、激光加工服务、激光设备租赁服务以及其他业务，2021 年公司合计收入为 5.49 亿元，收入 YOY 为 31.08%，毛 利为 2.79 亿元，毛利率为 50.74%。

我们对公司未来三年业务的预测主要基于以下假设：

1）精密激光加工设备：

公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、新能源领域，受制造业产业升级、国家持续大力推动智能制造行业的发展等因素影响，上述行业都处于较好的上升通道中；此外随着钙钛矿、Micro LED 等新兴领域需求凸显，公司激光加工设备有望迎来新增量；因此我们假设 2022-2024 年公司精密激光加工设备收入同比增长 10%/40%/40%；

2）激光器：

目前激光器领域国产化趋势明显，公司的 30W 飞秒紫外激光器已经完成研发，实现工业化量产，有很好的国产替代前景；公司新开发的光纤超快激光器也在做进一步可靠性验证，有望在公司半导体领域部分设备上批量导入；我们认为公司激光器业务有望起量，假设 2022-2024 年公司激光器收入同比增长 10%/30%/40%；

3）激光加工服务：

公司激光加工服务主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工，消费电子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等；我们认为随着疫情影响逐渐消退，下游客户对于加工服务的需求将持续增长，假设 2022-2024 年公司激光加工服务收入同比增长-2%/10%/10%；

4）激光设备租赁服务：

公司租赁业务模式主要集中于显示和消费电子领域，由于近几年显示领域技术更新迭代较快，消费电子下游客户需求和市场变化迅速，下游客户在不确定该项产品或技术的应用前景和市场规模时，通常不会大规模上生产线，而是采用租赁的方式采购加工设备，以满足自身的生产需求；假设 2022-2024 年公司激光设备租赁服务收入同比增长 40%/35%/30%。

我们选取杰普特、帝尔激光以及英诺激光作为公司的估值参考，根据测算得到可比公司 2022/2023 年的 PE 算术平均值分别为 74.65/43.51X，而公司 2022-2024 年预测期归母净利润分别为 0.64/1.23/2.06 亿元；

相比英诺激光（2023 年 PE 68.56 倍）而言，公司超快激光器产品性能具备较强竞争力，且公司具备产业链一体化优势，除激光器外还布局精密激光加工设备；故我们看好公司在行业内的核心竞争力，因此给予公司 2023 年 65X 估值，目标市值为 79.72 亿元，对应目标价为 77.13 元。

5. 风险提示

（1）市场竞争加剧的风险：

由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。

（2）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险：

公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，综合实力与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。

（3）发出商品长期未验收金额较大的风险：

截至 2021 年半年度财务数据更新日，2019 年末和 2020 年末发出商品的未验收金额分别为 1,764.91 万元和 6,358.19 万元，占当期末发出商品的比重分别为 17.44%和 41.81%，未验收金额较大，占比较高。公司发出商品未验收主要系客户因产线设计发生变更、新产品新工艺调试、量产延期、产线磨合、经办人员变更、内部审批流程延迟等因素导致验收时间增加。

（4）下游行业波动的风险：

公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于泛半导体、新型电子、新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。

（5）激光器产品客户导入及业务增长不及预期；激光设备租赁市场需求不及预期等等；

（6）文中假设及测算具有一定主观性，仅供参考。

（报告出品方/分析师：天风证券 李鲁靖 朱晔 俞文静）