总投资2亿元！无锡惠山高性能激光芯片项目正式开工

2月10日，惠山高新区2023年重大产业项目开工暨航空航天智能制造产业园开工仪式举行，在这场活动中，高新区（洛社镇）共有16个项目集中开工，总投资达110.5亿元。

无锡惠山高新区举行2023年重大产业项目开工仪式

其中，“激光芯片研发及生产基地项目”由长春中科长光时空光电技术有限公司（简称：长光时空）投资建设，项目位于惠山区洛圻路99号，一期拟租赁面积8000平方米，总投资2亿元，当年计划投资5000万元。项目针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求，实现原子钟、量子陀螺和磁力仪3个系列激光芯片全自主研发和生产，支撑我国先进量子精密测量技术的发展。项目将建立激光芯片研发实验室，形成芯片从设计、试制到中试的闭环条件；建设激光芯片产线，具备3类芯片全链条的军品和民品生产能力；与国内量子精密测量相关单位合作建设联合实验室，实现从芯片到量子精密测量部件乃至整机的开发能力。项目达产后，将实现年销售8000万元，税收700万元。

据了解，长光时空成立于2018年9月30日，由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、王立军院士半导体激光技术团队以及战略投资人共同出资设立，主要从事垂直腔面发射激光器（VCSEL）、新型半导体激光器芯片和模组的研发与生产。

惠山高新区表示，中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位，率先突破了用于量子精密测量的激光芯片系列核心技术，具备对标国外产品的技术实力。高性能光芯片项目的落地，为高新区数字经济的发展开辟了新领域新赛道，塑造了新动能新优势，必将推动高新区集成电路产业实现跨越式发展，为当地经济社会实现科技创新领先、产业转型发展增势蓄能，更为高新区加快去筹创成增添了助力。

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