无锡，是一座有造芯基因的城市。数据显示，2021年无锡集成电路产业营业收入近1800亿元，综合实力排名全国第二。对于起步不久的园区企业华辰芯光来说，这里是一片沃土，涵盖了从设计、制造、封测到原材料乃至设备的全链产业集群。据此，华辰芯光信心满满，立志成为亚洲最大的高端半导体激光芯片公司，而这，也终将在中国集成电路产业高质量发展的进程中烙下深深的“iPark印记”。
刘志华，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司联合创始人、董事长兼总经理。拥有25年光通信行业激光产品从业经验，曾任美国JDSU（捷迪讯）/Lumentum（朗美通）公司大中华区高级产品开发经理，江苏天元激光科技有限公司董事长，度亘激光技术（苏州）有限公司董事兼总裁。刘志华长期从事电信级及车规级高可靠半导体激光器芯片及激光模块的产品设计、工艺开发、市场推广工作，对数据通信VCSEL、3D传感VCSEL、高功率边发射多模9xxnm、通信类边发射单模980nm&单模1480nm、可调窄线宽1310nm&1550nm 激光芯片及激光模块产品有丰富的量产和市场开发经验。华辰芯光是中国半导体激光芯片行业的一颗新星，采用IDM模式解决我国“卡脖子”芯片问题，其核心技术成员全部来自国外激光芯片顶级公司美国JDSU（捷迪讯）/Lumentum（朗美通），产品应用市场主要面向国际国内：高端激光制造、军事防务、卫星通信、光纤通信（骨干网、核心网、城域网）、数据云存储、激光雷达、AR/VI、光子计算、医疗美容等领域。Q:请您介绍一下华辰芯光创业团队选择无锡iPark落户，是基于哪些方面的考量呢？
一是无锡的营商环境评价高。根据《2019中国城市营商环境报告》发布结果显示，无锡在基础设施、人力资源、金融服务、政务环境、普惠创新等方面的营商环境综合排名中位列第四。
二是交通便捷。无锡是华东地区主要的交通枢纽，已形成由铁路、公路、水路、航空配套组成的立体交通网络。我们国内的客户主要集中在长三角地区，尤其是在光通信和汽车无人驾驶LiDAR领域，比如华为、中兴、德科立、旭创、禾赛、亨通光电、中天科技等，依靠便利的空铁交通网络，也很容易将我们的产品快速运送到国内外客户手中。
三是人力资源丰富、素质高。芯片产业是一个资本密集型、技术密集型、高素质劳动力密集型产业，随着中国人口老龄化的到来，任何公司在选址时都要考虑未来公司的快速发展与即将面临的劳动力短缺之间的矛盾。位于长三角中心的无锡是经济活力最强的区域之一，也是长三角地区劳动力净流入主要的城市之一，充足的人力资源和成熟完善的教育体系可以保证华辰芯光未来的产品放量。
另外，人工成本也是华辰芯光选择将晶圆工厂落地无锡的重要原因。我们估算过，就半导体行业就业人员的平均工资比较而言，美国比中国高70%，我们预测一旦国产高端芯片量产成功，制造成本可以降低七成。
Q:放眼全国，无锡的集成电路产业“起步早、基础好、底蕴厚”，是除上海以外产业链最齐全的城市。华辰芯光落户无锡iPark可以得到哪些配套支持？
刘志华:从上世纪90年代初开始，无锡就具备年产１亿块集成电路的能力，位居全国之首。2000年以来，无锡先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）、全国唯一的“国家传感网创新示范区”和全国首批认定的“国家云计算服务创新试点示范城市”中唯一的地级市。
随着大型制造、封测龙头项目在无锡开枝散叶，无锡逐渐形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链，拥有了400余家集成电路企业和晶圆制造领域的相关人才。所以说，华辰芯光落户无锡，能够获得完善的人才、产业、供应链等配套支持。自2021年9月入驻iPark园区后，我们获得了来自高新区、太科办以及软件园的大力帮助，例如协助我们推进工厂、办公地点的选址工作，辅导指引各种政府财政补助项目的申报，协助公司相关资质申请等等。
Q:近年来，补强产业链一直是无锡孜孜以求的目标，而芯片设计始终是无锡芯片业的隐痛。华辰芯光作为一家从事高可靠半导体激光芯片研发与制造的高科技企业，核心竞争力体现在哪些方面？刘志华:华辰芯光在砷化镓（GaAs）和磷化铟（GaAs）等化合物半导体领域，聚集了全球顶级激光芯片设计、外延生长与Fab工艺开发、及工厂管理等专家，是国际上少数掌握4英寸InP和6英寸GaAs无接触混合FAB量产能力的公司，公司现有5000平方米超净车间，员工超50人。华辰芯光核心产品聚焦于光通信和汽车无人驾驶L4/L5激光雷达等领域，同时积极拓展高端激光加工、军事防务、卫星通信、AR/VI、医疗美容、光子计算等领域的业务，为国内外头部客户提供高稳定、高可靠、高速率、高亮度的半导体激光产品和服务。公司自成立开始，凭着丰富的产品设计和市场开发经验，在ToF激光雷达、城域网、云存储、高端激光制造等领域快速开发出高可靠的国产激光芯片产品，性能已经与国际头部企业齐平。华辰芯光的核心竞争力来自于掌握的多项独有的半导体激光芯片制造技术秘密，以及完全自主可控的FAB制造能力。例如半导体激光芯片核心制造技术——高可靠能量激光光芯片出光腔面关键处理工艺-WXP技术，此技术是高端激光制造、军事防务、通信、无人驾驶激光雷达等领域所用激光芯片最核心的制造技术，该技术能将高能量型半导体激光芯片使用寿命延长达20万小时以上，该项技术秘密之前仅有国外仅一家公司掌握，我国科技和产业工作者曾经花费十数年未曾攻克这个工艺难关，目前华辰为国内唯一掌握此项技术的公司。
可调窄线宽相干光通信芯片，主要用在相干光通信及FMCW激光雷达领域，其制造工艺难度极其复杂，被称为激光器芯片制造领域的“皇冠”，目前国外仅有一家公司掌握，华辰为国内唯一掌握全部近600多步1310nm/1550nm可调激光芯片的复杂工艺制程（包括5次外延再生长技术）的公司。
Q:跟我们分享一下你们的未来发展愿景吧？
刘志华:华辰芯光的使命是“聚焦客户关注的挑战，提供有竞争力的激光芯片解决方案，持续为客户创造最大价值。”华辰芯光的愿景是“在我们服务的每一个市场中，要成为行业领先的顶尖公司。”未来几年内，华辰芯光员工将守正创新、砥砺前行，力争在不长的时间内，将公司建成亚洲最大的包括设计、材料生长、芯片制造、模组制造等能力的高端半导体激光产品中心，彻底解决严重影响我国通信、国防、高端制造等领域“卡脖子”的激光芯片问题。
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