济南森峰激光科技股份有限公司(简称森峰激光)于3月6日更新上市申请审核动态,该公司已更新创业板上市招股说明书(申报稿)。公司本次拟公开发行股票不超过1900万股,且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%,具体发行股份数量将根据本次募集资金投资项目所需资金总额、发行费用和发行价格等因素合理确定。
公司是一家激光加工智能制造解决方案提供商,主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备,同时公司融合激光技术和智能制造理念,自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线,为客户提供激光加工综合解决方案。
报告期内,公司最主要的产品为激光加工设备中的光纤激光切割设备,光纤激光器、切割头等是光纤激光切割设备的核心原材料。报告期内,激光器、切割头等激光光学类原材料采购占当期总采购额的比例分别为 50.32%、51.44%、42.05%和 42.00%,占比较高。虽然公司目前已具备1-3KW 系列单模块光纤激光器以及3-20KW系列多模块光纤激光器生产能力,但公司当前激光器品牌竞争优势尚未凸显,自产激光器在产品中的应用比例仍然较低。
国内激光光学类原材料市场竞争较为充分,公司可向不同供应商进行采购,不存在对单一供应商依赖的情形,但如果未来激光器、切割头等原材料的市场供求关系出现明显不利变动,将导致公司相关原材料采购成本上升或出现短缺,对公司的生产经营造成不利影响。
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