在激光雷达市场上，905nm激光芯片具有天然优势，其滤片难度相对较小，镀膜膜层相对较薄，良率显著提高，整体而言成本更低，成熟度更高，更加适应市场大批量需求。

基于行业不断发展提出的对激光雷达的测试距离、测试精度及可靠性等方面的更高要求，武汉锐晶激光芯片技术有限公司（以下简称“锐晶激光”或“锐晶公司”）积极响应市场需求，在深厚的研发背景和持续技术创新下，推出更高功率的905nm 75W高功率脉冲激光芯片，可为雷达测距及传感市场提供行业领先的更高可靠性、更高效率、更高性价比的解决方案。

锐晶激光905nm脉冲半导体激光芯片在100ns脉宽、1kHz频率、32A加载电流的工作条件下，输出功率高达75W，温度漂移系数为0.26nm/℃，耐高温特性优异，在-45℃~+85℃变温测试中性能稳定。产品具备三叠层级联结构、高光功率密度的性能特点，性能曲线图如下所示：

半导体激光器作为激光雷达的核心发射元器件，其脉冲峰值功率和光束质量越高，激光雷达的探测范围越广、探测距离越长、分辨率越高。锐晶公司新发布的905nm脉冲半导体激光芯片，通过优化隧道级联多有源区结构，在成倍提高量子效率的同时，保持高光束，采用一种梯度函数控制变温变速的MOCVD外延生长技术，在实现各外延层厚度、掺杂浓度精准控制的同时保证掺杂界面的清晰陡峭性，获得具有高性能、高重复性、高均匀性的外延片，能极大提高半导体激光器的输出功率。同时，采用新型腔面技术，极大程度提高了腔面出光稳定性和长期可靠性。在多重核心技术加持下，实现高脉冲峰值功率与高光束质量。

除车载雷达外，锐晶激光905nm产品还可广泛应用于激光测距、遥感测绘、无人机、测距望远镜、安全监测、扫地/安防机器人等众多领域。随着智能化时代来临，各类工业及生产生活消费领域将催生出更多激光雷达应用场景，小型智能轻量化的产业发展趋势也将带动激光雷达领域持续发展。

激光芯片要求设计与制造端口高度集成、紧密结合，才能保证芯片企业的设计生产能力适应性更强，产能供应更稳定，交货周期更短。锐晶公司目前拥有的IDM 模式即可做到从研发到制造生产的一体化流程，核心技术全线自主可控，不仅可定向提供外延生长、表征测试服务，还可根据客户需要进行波长定制服务，对客户要求具有更高适配性，能满足客户端大批量交货需要。依托IDM研发生产工艺平台，除905nm脉冲半导体激光芯片外，锐晶公司能进行更多波段产品自主研发开拓，服务更多细分应用市场，进一步激发市场活力，为激光芯片产业化、工业化目标助力，促进激光产业核心元器件国产化替代加速进程。

未来，锐晶激光将着手于向更高功率更高亮度、更高效率更低成本、微集成趋势三个发展方向，锐意进取，持续创新，不断自我加压，整合打通半导体产业链，加速半导体激光芯片产业转型升级，通过挖掘新应用、突破新技术，推动产品市场拓展，加速产品研发和产线建设，为激光上下游产业与区域经济协同发展增势赋能。