激光锡焊是以激光作为加热光源，利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。激光锡焊是新型焊接方式之一，其具有焊接效率高、产品良品率高、灵活度及稳定性高、非接触等优势，在汽车电子、半导体、消费电子、连接器电子、摄像头模组、PCB板、光通信等领域应用前景广阔。

激光锡焊可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等工艺，根据锡料状态不同，激光锡焊可分为激光锡丝焊接、振镜激光焊接、激光锡球焊接以及激光锡膏焊接，其中激光锡球焊接是一种全新锡焊贴装工艺，可分为喷球焊接和植球焊接两种方式。作为新型锡焊工艺，激光锡焊市场发展机遇与挑战并存，在挑战方面，激光锡焊存在能耗成本较高、锡珠锡渣易残留、助焊剂污染、温度控制相对严格等缺陷。
在机遇方面，锡焊是电子生产工艺中必不可少的环节，在5G时代下，电子器件小型化、微型化发展趋势明显，传统锡焊工艺已无法满足市场需求。激光锡焊是激光加工的一种，与手工烙铁锡焊、波峰焊、回流焊等传统锡焊工艺相比，激光锡焊具有明显优势，随着技术进步、需求升级，未来激光锡焊有望逐渐取代传统锡焊工艺。

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国激光锡焊行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，经过多年发展与积累，国内外激光锡焊市场规模均实现增长，但由于终端产业发展水平不一，激光锡焊市场需求结构在不断变化，电子行业成为其主要需求领域。未来随着3C消费电子、微电子产业发展，激光锡焊市场将呈现出爆发式增长趋势。
随着电子和科学技术发展，激光锡焊应用领域日渐扩展，市场参与者也不断增加，在国内市场上，激光锡焊相关企业有联赢激光、紫宸激光等。与国际企业相比，我国激光锡焊企业起步较晚，目前在技术、工艺、规模、质量、品牌知名度等方面仍存在一定差距。

新思界行业分析人士表示，激光锡焊应用领域广泛，下游应用场景涉及到汽车电子、消费电子、半导体、PCB板、光通信等多个领域。与传统锡焊工艺相比，激光锡焊综合优势明显，在电子产品小型化发展趋势下，激光锡焊或将逐渐取代传统锡焊工艺，未来行业发展前景广阔。