华工科技产业股份有限公司(以下简称“华工科技”,股票代码000988)脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。
经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局,产业基地近2000亩。
自1999年成立以来完成了从校办企业向创新型企业、国家高新技术企业的转变,从多元化业务向相对多元化转变,从国内市场向全球市场的转变,成为“代表国家竞争力”参与全球竞争的一支劲旅。
2021年3月,公司完成校企分离改制,实际控制人由华中科技大学变更为武汉市国资委,开启系统成长、拓展战略空间新阶段。
公司以“创新联动美好世界”为使命,每年将不少于销售收入的5%投入研发,拥有20000多平米的研发、中试基地,在海外设有3个研发中心,与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室,通过产学研用纽带,公司牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项,牵头制定中国激光行业首个国际标准,获得国家科技进步奖3项。
近年来,公司积极向智能制造领域探索,助力机械制造、铁路机车、汽车工业、消费电子、钢铁冶金、通信网络等国民经济重要领域掀开转型升级新篇章,产品出口80多个国家和地区。
未来,华工科技将以“参与构建全联接、全感知、全智能世界,成为全球有影响力的科技企业”为目标,坚持“创新至上”,围绕“新基建、新材料、新能源、汽车新四化、工业数智化”开展协同创新,丰富产品链,完善产业链,深入拓展高端市场,打造高素质人才集聚高地,在以国内大循环为主,国际国内双循环相互促进的新发展格局中,拉长创新长板,催生更多的新技术、新产品、新方向,为制造强国战略贡献力量。
3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。随着3C电子行业的快速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。
在产品研发中,更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为:激光打标、激光焊接、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等;在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生产成本。
作为激光行业的领导先驱,华工激光极力地推广激光设备在行业中的应用,并提供行业领先解决方案。
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