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仕佳光子10G DFB激光器芯片已批量出货 25G

hth官方来源:集微网2023-05-25我要评论(0)

5月24日,仕佳光子披露最新调研纪要称,公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货,占据了一定的市场份额,25G DFB部分波长产品正在客户验证中,有望尽快批量出货。其...

5月24日,仕佳光子披露最新调研纪要称,公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货,占据了一定的市场份额,25G DFB部分波长产品正在客户验证中,有望尽快批量出货。

其进一步称,公司于 2016 年启动有源产品的研发,“无源+有源”的光电集成模式是我们公司未来的发展方向和目标。目前聚焦于电信领域和数据中心领域的 DFB、EML 等相关产品正在努力开发中;同时,在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。

从2022 年营收各产品占比来看,仕佳光子光芯片及器件的营收占比约 50%,同比增长21%,室内光缆和线缆材料的营收各占比 25%,与去年基本持平。光芯片及器件中,AWG 芯片系列产品营收占比提升,DFB 激光器系列产品营收占光芯片及器件业务比提升至 10%以上,PLC 光分路器系列产品占比有所降低,其他基本保持稳定。

对于光芯片及器件各产品增长点,仕佳光子表示,公司第一季度业绩同比下滑:一方面市场需求下滑,另一方面受疫情影响放缓了市场开拓进度。但长期来看,不管是芯片还是器件及其他产品,我们都积极应对,致力于持续健康成长:在 PLC光分路产品上,我们新开发了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列产品,在未来是新的增长点;在数据中心用 AWG 芯片系列产品上,高速率替代低速率的趋势明显,公司也相应开发出 200G、400G 及 800G 等应用的配套产品;在电信领域,骨干网用 AWG 已通过国内主要设备商的验证,未来将有一定增长空间;在 DFB 激光器芯片系列产品上,2.5G、10G 的相干产品已批量出货,部分 25G DFB 产品也在客户验证中,有望尽快出货;线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用;除此之外,室内光缆中,公司开发出了 4G/5G 基站拉远光电混合缆。


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