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“增材制造与激光制造”专项2023年度41个研究方向出炉！

hth官方来源：科技部2023-06-07我要评论(0)

科技部近日发布了《国家重点研发计划 “高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》（国科发资〔2023〕90号），以下为具体研究方向：1基础理...

科技部近日发布了《国家重点研发计划 “高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》（国科发资〔2023〕90号），以下为具体研究方向：


1 基础理论和前沿技术

1.1 多物理场耦合调控的多级有序结构功能体化学激光协同制造（基础研究类）
1.2 氧调控高强韧金属激光增材制造（基础研究类）
1.3 复杂构件激光固态相变组织精密调控（基础研究类）
1.4 高分子粉末床吸能诱导烧结高速3D 打印（基础研究类）
1.5 厘米级结构超滑功能表面的激光制造（基础研究类）
1.6 太空极端环境金属增材制造（基础研究类）
1.7 热功能表界面微纳结构与材料特性一体化超快激光制造（基础研究类）
1.8 多功能跨尺度共形结构协同增材制造技术（基础研究类）
1.9 单晶高温合金的光束整形激光增材制造方法（基础研究类，青年科学家项目）
1.10 超材料三维成形机制及可控微宏观制备新方法（基础研究类，青年科学家项目）
1.11 消光/自清洁复合功能结构制造技术（基础研究类，青年科学家项目）
1.12 浸入式超声激光复合增材修复技术（基础研究类，青年科学家项目）

2 核心功能部件

2.1 制造用蓝光半导体激光器（共性关键技术类）
2.2 制造用万瓦单模光纤激光器（共性关键技术类）
2.3 五轴振镜激光加工模块与技术（共性关键技术）
2.4 基于大数据的增材制造工艺开发软件平台（共性关键技术类）
2.5 声功能结构定制化设计软件与增材制造（共性关键技术类）

3 关键技术与装备

3.1 多激光粉末床增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.2 多电子束粉末床增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.3 半导体材料激光制造技术与装备（共性关键技术类）
3.4 高强韧钛合金增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.5 纤维复合材料增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.6 极薄强韧陶瓷义齿增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.7 激光微细制孔与异质连接技术与装备（共性关键技术类）
3.8 功能图案激光还原制造技术与装备（共性关键技术类）
3.9 热控/减振功能构件增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.10 微细复杂形貌结构激光制造技术与装备（共性关键技术类）
3.11 仿生异质性组织工程半月板增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.12 激光超声复合精密制造技术与装备（共性关键技术类）
3.13 移动式复杂现场环境增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.14 大尺寸特种陶瓷增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.15 同质/异质铝合金复合材料构件激光智能焊接技术与装备（共性关键技术类）

4 典型应用示范

4.1 激光剥片/减薄技术在电子制造领域的应用示范（应用示范类）
4.2 航天发动机大尺寸薄壁整体构件增材制造应用示范（应用示范类）
4.3 面向快速换产的复杂功能构件规模化增材制造应用示范（应用示范类）
4.4 激光熔锻原位修复应用示范（应用示范类）
4.5 高适配人工膝关节增材制造应用示范（应用示范类）
4.6 复杂型面三维激光智能切割（应用示范类，科技型中小企业项目）
4.7 高深径比玻璃通孔激光高效制造技术（应用示范类，科技型中小企业项目）
4.8 飞秒激光加工超高温光纤压力传感器（应用示范类，科技型中小企业项目）
4.9 无支撑粉末床增材制造技术（应用示范类，科技型中小企业项目）


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