近几年来，随着电子、数码以及终端类产业的高速发展与升级，越来越多的产品重要零部件向着小型化甚至微型化的趋势发展，高精细的加工方式需求在不断增大，作为精密焊接工艺的新技术，激光锡焊技术迎来了快速的发展。

与传统手工锡焊、自动烙铁锡焊设备相比，激光锡焊设备具有加热与冷却速度快、自动化程度高、功耗低、耗材少、寿命长、焊料利用率高、锡焊效率高、焊接效果好等优点，在汽车电子、半导体、消费电子、摄像头模组、PCB板、医疗机械、航空航天等制造领域应用较为广泛。

硬科院蓝光激光焊锡系统

激光焊锡市场巨大

激光锡焊是PCB板焊接新兴技术，在国内科学技术快速发展以及现有工艺持续变革背景下，PCB板应用领域正不断扩展，进而带动其市场需求不断增加，2021年中国大陆PCB行业产值达到443.1亿美元，同比增长24.6%。锡焊是PCB板生产工艺中的必备环节，激光锡焊设备作为锡焊技术重要载体，其市场需求随之不断增加。

未来随着国内PCB、半导体、电子产业朝高端化、高精密化方向不断升级，其对精密锡焊技术要求也将不断升级，激光锡焊设备有望凭借其独特优势不断提高市场渗透率。

蓝光激光器优势明显

精密锡焊主要集中微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、微型插件元件焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等应用。在这些应用上，激光焊锡成为替代传统烙铁焊接的有效解决方案，可以大大提高批量产品的生产效率和质量。同时，在传统PCB板上插件元器件、导线、接线端子等无法使用SMT进行自动焊锡的场合，激光焊锡也有着良好的应用效果。

目前，市场上激光焊锡光源分为红外和蓝光两种，其中红外光源波长808-980nm，蓝光波长450-455nm。硬科院开发的激光锡焊专用蓝光半导体激光器，波长455nm，采用光纤输出和自由空间输出两种方式，可以用于铜基、铝基、树脂基PCB板的焊锡应用，相较于红外激光焊接过程更稳定，焊点饱满，无炸锡、飞溅等不良。

硬科院蓝光激光焊锡工艺样品

目前市场精密锡焊项目焊点最小在0.2mm左右，硬科院蓝光激光温控焊锡系统就是针对此类精密锡焊开发的产品，具有非接触、精度高、实时闭环控温、低温热效应影响小等特点，能适用于传统烙铁锡焊等工艺无法胜任的场合，尤其适用于定位精度、温度高度敏感的高精度焊锡加工场合。

硬科院蓝光焊锡与普通电烙铁焊锡对比

蓝光激光器市场快速增长

随着新能源、电动汽车等产业技术的突破，以及有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的不断导入，蓝光激光器市场正在快速扩大和增长，成为光电领域新的热点。

硬科院专注于工业级蓝光半导体激光器的研发及制造，已推出100W-1000W自由输出及标准光纤输出蓝光半导体激光器等产品，以及蓝光焊接头、熔覆头、红蓝光复合焊接头、温控系统等加工配套产品，并且提供各类金属焊接、熔覆、焊锡样品打样和产品试机服务，欢迎咨询联系。