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大族半导体分选机,领航国产半导体分选设备

来源:大族半导体2023-06-21我要评论(0)

随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发,不同应用的需求功能越来越多,集成器件也更加繁杂,封装技术的发展同样需要满足电子产品小型化、轻量化、多功能...

随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发,不同应用的需求功能越来越多,集成器件也更加繁杂,封装技术的发展同样需要满足电子产品小型化、轻量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市场环境下,先进封装凭借成本低、良率高、芯片集成度高的优势,逐步挤占传统封装的市场份额,有望成为主流的技术方向。


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传统封装和先进封装的制程差异缩略图


晶圆级芯片分选机,是Wafer to Tape形式的芯片分选设备,致力于提供高水准、高精度、100%AOI视觉一站式分选解决方案。其主要功能是:对芯片的六个面进行外观检查、缺陷判定和分选编带,每小时效率可达40K,适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺,是半导体先进封装设备国产替代重要的一环。


在工艺流程上,设备应用于半导体芯片先进封装制程的最后一道工序,即对接着切割流程,是半导体芯片生产过程中必不可少的环节。其工作流程如下:


图片晶圆级芯片分选机工作流程图



大族半导体
晶圆级芯片分选机

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规格参数

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高速、高精度、高稳定性

设备配置高速高精度直线电机平台,由直线电机直接驱动,配套光栅反馈系统,重复定位精度±2μm,可快速精准定位;UPH最高可达45K(包含100%视觉检测),放置精度误差仅20μm。


高兼容性

● 设备可兼容6寸、8寸、12寸的晶圆;

● 可适用产品范围:0.5x0.5mm(min),9x9mm(max);

● 当更换不同规格产品时,只需整个编带组件移出到机台外侧即可,最快可实现1小时复机。


自动对位系统

顶针、吸嘴、编带间配置自动对位系统,可快速检测并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和顶针、吸嘴与编带间的位置偏差,使原本复杂费时的产品更换和调试时间大大缩短,新产品调试更快更简单;且可实现精准吸取、放料,确保高效安全生产。


可分离的扩膜驱动系统

晶圆只在特定位置扩膜,避免晶圆在生产调试过程中移位撞击吸嘴,减少芯片在释放过程承受机械压力所带来的产品损耗,使产品更安全。


出色的高精度的AOI视觉检测

● 晶圆级芯片分选机的自动光学AOI检测技术,可以自动定位和检测晶圆芯片,配置不同倍率的高解析度镜头,最小可检测2μm左右的瑕疵尺寸。

● 为了进一步提高晶粒产出质量,晶粒分选环节进行全程检测,包括:晶粒入编前AOI六面检,入编后正面检、封膜前后效果检测。


模块化开发设计,安装维护更便捷

● 结构上实现模块化设计,方便一体式拆装;

● 设备电气控制部分线路采用端子插排,气管的走线美观清晰,维护简单高效,总线控制方式更换电机驱动方便快捷。


芯片分选领域,品牌分选机最优之选,毋庸置疑---大族分选机

● 优秀的研发与设计能力;

● 严格品质管控;

● 高效精准的生产制造;

● 快速的售后反应;

● 可提供个性化方案定制服务。





大族半导体作为半导体行业高端设备制造商,将始终秉承自主创新理念在半导体装备领域持续深耕、不断完善,以领先的研发实力和成熟的应用成果,为客户提供源源不断的专业解决方案,助力加速半导体装备国产化替代进程。


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