elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）开展。本次展会聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。

华工激光致力于用激光赋能半导体行业智能制造高质量发展。本次深圳国际电子展，华工激光携SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备两台重磅设备惊艳亮相9馆 9H31，为半导体行业带来激光加工整体解决方案。

物联网时代迅猛发展，随着新能源汽车、高端5G移动终端、智能网联、人工智能等应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景与工艺需求不断增长，芯片的设计成本与制造成本也呈指数级增长。

后摩尔时代，如何在不依赖昂贵的先进制程的情况下显著提升性能，以SiP（系统级封装）、3D堆叠为代表的先进封装技术成为行业共同关注的话题。

SiP封装的全称为System In a Package系统级封装，是指将包括处理器、存储器等多种功能芯片集成到单个基板上的重要技术，通过更短的互连实现更低的系统成本、更好的设计灵活性和更卓越的电气性能，是超越摩尔定律的重要实现路径。

SiP示意图

SiP最大的优点是灵活性，可以根据需求来设计产品。但同时，所封装的元件尺寸小，密度高，数量多也是阻碍SiP技术进一步发展的重要因素，无不对传统工艺发起了挑战。

面对企业数字化转型及智能制造需求，华工激光持续关注半导体行业需求痛点，充分发挥激光加工精度高、效率快、更清洁的优势，推动“激光+智造”与行业深度融合，不断拓宽激光和智造的边界，为半导体行业带来系统全面的激光加工整体解决方案。

整套解决方案覆盖半导体封装前后制程，从封装前道到封装后道，激光融入生产的方方面面，保质保量，高效生产。同时华工激光针对不同载板需求，开发出陶瓷载板设备和IC载板设备两大技术路线的产品，实现高效自动化、智能化生产。本次参展的SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备就是华工激光在半导体领域整体综合实力的强劲体现。