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天准科技发布CO2激光钻孔设备

hth官方来源:上海证券报·2023-08-22我要评论(0)

近日,天准科技举行新品发布会,CO2激光钻孔设备正式亮相。早在2020年,天准自主研发出了第一款激光直写成像设备,快速打开市场,赢得客户口碑。CO2激光钻孔设备前后历...

近日,天准科技举行新品发布会,CO2激光钻孔设备正式亮相。早在2020年,天准自主研发出了第一款激光直写成像设备,快速打开市场,赢得客户口碑。CO2激光钻孔设备前后历时27个月开拓创新的研发,16个月精益求精的验证。设备从样机、小批量、到批量验证,已累积批量生产100余批次,所钻孔数近30亿,其中,孔径抽检将近50万个,切片抽检将近3万次。

  新一代更高精度、更高效率、覆盖更多孔径的CO2激光钻孔设备。加工能力包括:DLD 钻孔孔径:75-200 μm 、50-125 μm;振镜钻孔频率(Hz)≥6600;适用于HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔。它集合了精准高效、智能稳定以及自主创新三大关键特点。采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台,融合天准视觉、标定、算法补偿、高集成化精密控制等综合技术,对标国际,打破技术壁垒,体现了天准智能智造的深度理念。


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