近年来，精密激光因其非接触式、无应力、柔性加工的特点，在微电子行业内的应用越来越广泛。

华工激光紧抓行业机遇，围绕先进封装前后制程、陶瓷／金属等封装材料，以及SMT、FPC等行业应用，提供全系列智能制造解决方案，以激光智造推动行业专业化、国产化进程。

2023深圳国际电子展

8月23日，华工激光亮相elexcon 2023 深圳国际电子展暨SiP与先进封装展，现场展示SIP激光切割机、全自动IC封装标刻设备的强大加工能力，并带来微电子封装领域全系列解决方案。

无“微”不至，全面覆盖

激光君为你详解

微电子封装领域

最全激光“智”造解决方案

封装前道制程装备

先进封装技术以芯粒异质集成为核心，是后摩尔时代集成电路发展的关键路径和突破口。倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等先进封装制程中，都有激光加工“用武之地”。

华工激光充分发挥激光加工、量测和自动化优势，推出系列解决方案。

封装后道制程装备

BT/ABF载板制程装备

作为芯片原材料，IC载板国产化进程迅猛，封装基板在IC封装制造成本中占比超过30%。

华工激光根据不同基板材料，围绕IC载板智能制造关键制程需求，开发激光+检测+自动化装备的智造方案，已获得国内外专利达20+项，多个技术实现全球首创。

陶瓷载板制程装备

陶瓷载板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛用于高端电路板市场。华工激光围绕陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、检测等工艺流程开发系列解决方案。

8月23日-25日

elexcon 2023 深圳国际电子展

暨SiP与先进封装展

华工激光邀您来

9馆 9H31展位

眼见为实~

目前

半导体封测领域是国产化最高的一环

激光+智能制造正在加速铺开

华工激光将持续围绕核心领域关键制程

充分发挥激光+检测+自动化的功能优势

打造“行业领先 国产替代 专精特新”产品

推动封装市场创新发展