长光华芯核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。主要产

　　一、长光华芯：中国高功率半导体激光芯片巨头企业

　　长光华芯核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。

　　公司已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。随着全球唯二的6吋高功率半导体激光芯片生产线建成，公司在行业赛道中将处于优势的竞争地位。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

　　针对半导体激光行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累，构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品；横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域。

　　2022年，公司实现收入3.86亿元，同比下降10.13%；实现归母净利润1.19亿元，同比上升3.42%；实现归母扣非净利润2,363.24万元，同比下降67.35%。主要原因为：（1）全球经济增速放缓等宏观因素影响，激光器下游行业资本开支放缓，激光器市场需求较为疲软，导致公司营业收入同比有所下降；（2）公司投入使用新厂房，扩大生产，为后续扩大市场份额、服务客户蓄力，2022年度由于下游需求疲软，导致产能利用率不足，相应的摊销费用增加；（3）公司持续加大研发投入，加强人才队伍及新产品研投入，相应的研发费用支出增长。

　　2023年第一季度，公司实现收入9036万元，同比下滑19%；实现归母净利润147万元，同比下滑95%；实现扣非归母净利润-1340万元，去年同期为1943万元。

　　二、深耕研发，多线布局

　　长光华芯各项产品研发进展如下：

　　1、高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先。2023年上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的节约单瓦材料成本，为客户创造价值。

　　2、发布56GPAM4EML光通信芯片，进入光芯片高端市场。公司发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片，支持四个波长的粗波分复用(CWDM)，达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率，或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标。公司计划在2023年年加大推广力度，主力销售产品以10G和25G为主；公司预计2023和2024年合计约3000万元收入。

　　3、车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上2022年12月通过的IATF16949质量体系认证，公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，公司在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上，始终坚持高标准、严要求。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。公司预计2023年VCSEL收入估计千万元。

　　4、激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。2023年上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。

　　5、公司推出波长为1710nm的直接半导体激光器产品，该产品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。公司是国内最早立项，并量产和销售大功率直接半导体激光器的公司之一，依托完整的垂直产业链平台，公司成为国内率先研发和生产具有全自主知识产权的波长为1310nm、1710nm半导体激光器的公司。同时，在1100-2000nm波段也拥有相应的技术储备，具备快速从研发转向量产的能力，为我国激光塑料焊接产业发展提供有力支撑。