9月19日-23日,中国国际工业博览会时隔3年再度回归,呈现一幅全球制造业高质量发展的新画卷。凯普林新品——雷霆系列光纤激光器,凭借高集成、高功率、高亮度三大特点,展现了激光切割和中国制造的硬核创新实力,成为本届展会的最靓的新品之一。
雷霆系列光纤激光器,功率覆盖12kW到100kW,胜任更复杂、更多元的切割应用场景。凯普林光纤事业部产品总监赵巨云介绍,雷霆新品通过最新的CTC一体化技术,实现了高集成。
CTC(Chipto Chassis),即芯片一体化技术,是将芯片、热沉结构、泵浦模块与激光器进行一体化设计,省去从芯片到泵浦模块整个结构以及后续装配环节,从而将集成化特点充分展现。
泵浦源作为光纤激光器的关键部件,决定了产品的核心性能。凯普林对泵浦源的轻量化和高性能研究及成果落地,成为激光行业CTC芯片一体化技术和光纤激光器功率提升的基础。
3年前,凯普林洞悉激光行业小型化、轻量化发展趋势,积极探索手持焊市场,从机翼融合理念中汲取灵感,从新能源汽车一体化压铸技术实践中把握本质,并在国内率先将CTC一体化理念引入激光器领域,实现量产应用。
赵巨云表示,CTC一体化技术将给激光行业带来更多可能性,促进激光器以及工业加工、激光切割等集成设备的设计制造优化,推动工业快速发展。
“从去年闪电系列光纤激光器引领焊接领域的小型化、轻量化变革,能看出一些端倪”,赵巨云解释道,更小更轻的激光器,推动一体式手持激光焊接机越做越小,越做越精,让终端用户使用更便捷。在激光切割领域,高集成的雷霆系列光纤激光器,不需要二次安装调试,可大大节省时间和成本,促进行业提质降本增效。
在激光切割领域,万瓦光纤激光器几乎成为行业标配。从本次工博会可以看出,同质化竞争态势明显,仅有少数几家企业推出较为完备的超高功率激光器及设备。为更好地解决工业厚板加工难题,凯普林推出雷霆新品,完成对超高功率激光切割赛道的布局。
凯普林通过CTC芯片一体化技术,开发并研制了高亮度、准单模新一代雷霆光学平台。通过功率合束技术及超高功率输出技术,突破功率上限,实现高光束质量输出,最终实现60kW-100kW超高功率稳定输出。
在雷霆新品研发过程中,凯普林克服光斑控制、抗回返光、散热等技术难点,从原材料选择、晶体设计、镀膜检验等方面进行严格的质量筛选,同时结合芯片一体化设计、密集空间排列理论,解决了散热等痛点,保障超高功率的稳定运行。
当前,12kW-30kW量级光纤激光器,在行业十分畅销,可解决多数厚板切割应用难题。随着超高功率时代到来,60kW-80kW量级产品可进一步提升加工效率,解决超厚板、高难度厚板切割等疑难杂症,并对等离子切割等进行工具升级和应用替代。
经过测试,雷霆系列产品在厚板切割上游刃有余,堪称高功率激光切割领域的神兵利器!
面对中国制造业转型升级的新征程,以雷霆系列光纤激光器为代表的新一代激光切割工具,完成技术、效率、服务的全新升级,将逐步替代等离子、火焰等传统工业切割工具,高效服务船舶制造、建筑钢构、机械加工、能源电力等领域,筑牢实体经济根基,助力中国制造高质量发展。
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