HiPA 3C五轴激光联动通用平台是一款专用性与通用性兼具的五轴（机床）+三轴（振镜）联动激光精密加工系统，具备五轴大范围精密定位与局部三轴高速激光扫描联动追踪功能，平台由五轴运动系统、激光与光学系统、CCD视觉定位与自动聚焦、以及系统数控系统组成。可满足3C行业复杂曲面材料表面精雕，材料去除，异型孔的加工及高端零部件的制造。也可应用到模具制造，医疗器械加工、喷油嘴打孔等其他领域，具备完全自主知识产权。
与动辄几百万的昂贵五轴激光机床相比，该平台针对3C行业的HTH登陆入口网页 进行了重新设计。通过采用更简单、通用的结构以及JPT自研的加工和运动控制算法，提高了加工效率和空间利用率，并且完全兼容不同类型的激光器，提升了可定制化程度。大幅降低了成本，同时保留足够的精度以应对不同类型的3CHTH登陆入口网页 。
应用实例
013C消费电子产品表面去除
02 手机钛合金边框曲面激光纹理
激光加工系统与运动控制系统闭环联动，实现高精度加工；
可进行3D曲面连续加工，激光加工填充密度不受联动过程中速度变化影响；
来料几何中心矫正，重建零件空间坐标；
依据来料差异重建轨迹追踪加工，包含切割、材料去除、精雕、填充；
高精度直线模组+DD马达，确保高精度加工。
性能参数
应用效果
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