日前，深圳技术大学科研工作传来喜讯。由深圳技术大学阮双琛教授牵头的国家重点研发项目团队在科技部国家重点研发计划“晶体薄片加工及新一代增益器件制备”项目支持下，针对晶体薄片加工及新一代增益器件制备中的关键科学问题取得重要研究进展，在国内率先实现了直径>20mm Yb:YAG薄片晶体封装，并设计了千瓦级48冲程泵浦系统。

薄片激光器以其极佳的光束质量和高效的光-光转换效率在工业制造业和基础科学研究等众多领域中得到了日益广泛的应用。但目前我国薄片晶体精密加工、热沉系统的设计和封装、增益器件的制备等关键核心技术不足，严重限制了我国高功率薄片激光器的进一步发展。

通过科技部重点研发项目牵引，项目团队以国家产业安全和重大工程建设需求为导向，突破大功率激光材料与器件应用关键核心技术，打通创新链，突破战略性大功率激光晶体制备与应用各环节的共性关键技术，提高我国信息、能源、交通、高端装备等领域核心激光晶体材料和器件的自主可控能力，服务新能源、3C电子、高端制造等高新技术产业发展。