「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，专注光通信、AI大算力和激光雷达用光芯片

36 氪获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称 " 华辰芯光 "）完成超亿元 A1 轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光成立于 2021 年 9 月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB 制造的高科技企业。公司目标是在 5 年内成为砷化稼（GaAs））和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。

激光芯片作为关键零部件，具有万亿级市场空间，能广泛应用于电信与数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通讯、光子计算、 VR 等多个领域。

Lightcounting 预计到 2022-2025 年，全球光通信芯片市场规模将从 22.9 亿美元增长到 41.5 亿美元，其下游所涉及的终端产品市场规模高达 1000 亿美元以上。我国光芯片市场有望从 2022 年的 7.5 亿美元增长至 2025 年的 15 亿美元，国内下游的光模块及光系统产品市场规模也超过数千亿人民币。

光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造，制造能力水平的高低取决于外延和 FAB 关键工艺的掌握。华辰掌握有多项独有的技术，如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺 -WXP 技术，SGDBR 型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合无接触 FAB 制造技术等，可以快速为国内外的高端光模块客户提供大产能、低成本、高品质的光产品解决方案。

华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用 IDM 模式生产芯片，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块华辰芯光都掌握有大量的 know-how 核心技术。

华辰芯光业务布局

华辰芯光的核心业务聚焦电信、数据通信和激光雷达产品。

华辰芯光核心业务

华辰芯光的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。

传输距离大于 1000 公里的电信市场，因使用环境较为苛刻，需要能用于海洋、空中、陆地等多种场景，适宜温度在零下 40 度到零上 85 度之间，对产品的生命周期要求是 25 年以上，具有极其高的技术门槛。

中国电信领域所用的高端光芯片基本上为国外光电巨头所垄断，国产替代产品仍处于空白。其中，中国电信领域中长距离骨干网所用可调信号光源及放大器用增益放大芯片国产化率极低，几乎全部被美国公司垄断。

华辰芯光正在研发应用于电信领域中继放大产品的单模 980nm/1480nm 激光芯片和模块产品，该产品具有高可靠、低成本、全流程自主可控的优势，预计 2024 年该系列产品将推向市场。

单模 980nm 蝶形封装结构模块产品

在数据通信领域，国内产品主要以 100G、200G 中低速率的光模块居多，所用的光芯片大多为速率较低的 10G 或 25G 光芯片。

华辰芯光面向国内高速 400G、800G 光模块市场，研发出配套的 50G 和 100G PAM4 VCSEL 产品。

其中 50G PAM4 VCSEL 光芯片已经通过 8000 小时的可靠性寿命测试，等效正常工作>10 万小时，开始向国内光模块厂商进行销售。

华辰芯光 50G PAM4 VCSEL 光芯片产品可靠性和模块眼图特性

华辰芯片也是国内最快研制出面向 800G 光模块所用的 100G PMA4 VCSEL 光芯片的国内厂商，100G PAM4 VCSEL 正常工作电流在 9mA，华辰 100G PAM4 VCSEL 在电流 8mA 下达到了 31.36GHz 的带宽，同时在模块端测试展现了良好的眼图结果，TDECQ=2.17dB，产品已经在国际头部企业进行测试，预计 2024 年 Q1 将进入市场。