近日，济南邦德激光股份有限公司（以下简称“邦德激光”）完成数亿元战略融资，本轮融资由IDG资本、顺为资本联合投资。当前融资大环境下，投资机构与激光切割机冠军企业的双向选择，无疑是对激光加工行业未来发展潜力的高度认可。

邦德激光成立于2008年，地处济南市历城区的邦德激光全球总部基地项目占地308亩,总投资达20亿元,将建设集高功率激光切割机、自动化设备、核心光学器件、软件系统研发生产于一体的综合性激光产业园。是一家集激光加工应用产品研发、生产、销售、服务四位一体的全球知名激光加工智能解决方案提供商。依托高精尖的研发团队，邦德激光凭借自主创新技术打破技术垄断，具备光学元器件、核心部件、工业软件及智能化系统、整机设备自研自产能力，实现关键核心部件国产化。邦德激光非常重视科技创新。通过工艺革新，实现自研核心三大件——激光头、激光器、操作系统的一体化，极大程度地提升了部件间协作效率，彻底杜绝了设备拼装引发的各类故障。通过技术革新，在行业内首创“激光扫描切割机”新品类，为金属加工行业带来了无惧高反的颠覆性变革。同时，邦德激光始终坚持以用户为中心，引入先进的IPD管理体系，形成从客户需求、概念形成、产品开发、上市、退市的产品规划、开发及生命周期管理全过程，在激烈的市场环境中展现出无可替代的竞争优势。

据悉，全球制造业不断转型升级，以激光技术为代表的高端制造装备行业迎来快速发展期，市场规模不断扩大。邦德激光深耕激光加工设备领域，是国内为数不多在产业链上、中、下游均进行自主研发生产的企业，具备非常强劲的市场竞争力。此外，邦德激光切割机已经实现连续四年全球销量第一，在全球市场占据重要位置。期待未来的邦德激光以更多颠覆性技术和产品，为全球激光行业带来生机与变革。