伴随着人工智能、5G、自动驾驶、物联网等新趋势，大算力芯片向先进封装迈进，带动PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生产效率。

集聚行业先锋，12月6日，国际电子电路（深圳）展会盛大开幕。华工激光带来全面、专业、权威的载板行业全套整体解决方案，现场展示BT载板、ABF载板两大方向的技术突破和“激光+智能制造”的前瞻布局。

基于长期对PCB电子电路的技术积累和行业认知，华工激光在本次展会上聚焦前沿载板应用，对BT载板、ABF载板等方向的研发成果进行集中展示。

现场吸引众多行业领军企业和相关从业者。

现场展出载板行业智能装备

用于ABF载板的1/4pnl板的单元激光标识 (二维码或图形)，同时兼容FC倒装类载板的激光缺陷标识；自动识别不良品，提升产品良率及加工效率。

适用于划伤、玷污、漏铜、异色气泡、余铜、异物、白点、偏移SR结块、斑点等metal Defect及SR Defect缺陷。