hth官方来源：浙江省科学技术厅2023-12-29我要评论(0)
近日，浙江省科学技术厅公示了2024年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划拟立项项目清单。由杭州光学精密机械研究所（以下简称“杭州光机所”）孵化企业——杭州银湖激光科...
近日，浙江省科学技术厅公示了2024年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划拟立项项目清单。由杭州光学精密机械研究所（以下简称“杭州光机所”）孵化企业——杭州银湖激光科技有限公司主导研发的项目“晶圆级封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备-芯片3D封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备”成功入选！
本次入选的项目，面向半导体领域晶圆级封装制程，以玻璃中介层和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）为研究对象，攻克实现高速、大幅面微孔的快速成形制造一大难题。TGV技术是目前实现半导体堆叠式封装、系统级封装（SiP）的主选方案，可实现高频芯片、先进微机电系统、传感器等的低损耗传输，广泛应用于高密度微电子系统中的电导通基底器件的制造。
转载请注明出处。
① 凡本网未注明其他出处的作品，版权均属于hth官方 ，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的，应在授权范围内使 用，并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者，本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益，请及时向本网提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后，将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。
相关文章
网友点评
热门资讯
精彩导读
关注我们
