新春走基层 | 激光小芯片，大作为！

“我们的产品已经量产的最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，别看它们小，在光电子领域应用十分广泛。”春节前夕，2月8日，安徽格恩半导体有限公司生产车间内，机器运转声此起彼伏，氮化镓激光芯片正在进行封装作业，将于春节后发往国内外客户手上。

　　公司产品总监林泉告诉记者：“氮化镓蓝绿光激光芯片市场长期被国外企业垄断，国外几家巨头公司占据了激光照明、激光显示、汽车大灯和激光工业焊接等大部分市场，相关技术、工艺处于保密状态，下游国产厂商发展受制于相关芯片及器件的价格及供应量，急需国产供应商提供替代产品。目前我们的产能仍跟不上订单，所以近阶段只能满负荷运转。”

　　总投资20亿元的格恩半导体项目，是一家科技创新型企业，深耕高端化合物半导体芯片领域，专注于第三代半导体氮化镓的核心技术研发。2021年8月4日签约金安经济开发区，从洽谈到决定落户仅用了10天时间。当年10月16日，一期项目开工建设，2022年6月26日建成并投入试生产，用时仅8个半月就完成一座半导体工厂的建设，创造了令业界刮目相看的六安速度、格恩速度。

　　说起公司的发展历程，作为公司核心团队一员的林泉感慨良多，他说：“我们多人离开各自的家乡来到六安，新的城市、新的环境，公司和园区在生活这块都安排的很妥当，让我们更能全身心投入到研发中，攻克了材料生长、芯片加工、封装测试等一系列技术难点。2023年8月，我们自豪地向社会各界发布：安徽格恩半导体可以量产属于我们自己国家的氮化镓半导体激光芯片了！那一刻，我们整个团队，内心有着澎湃与激动，眼里更是多了份对未来的坚定和期许。心有繁花似锦，眼有星辰大海，可能说的就是这种情形吧。”