2021年，大族激光实现营业总收入163亿元，迎来史上最佳的业绩水平。此后，大族激光业绩呈现颓势，连续两年交出营收、净利双降的年度成绩单。

4月17日晚间，大族激光发布2023年年度报告。2023年，公司实现营业收入140.91亿元，同比减少5.82%；归属于上市公司股东的净利润8.20亿元，同比减少32.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.65亿元，同比减少52.47%。

大族激光称，报告期内公司营业收入较上年同期有所下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。为了稳定及激励团队，部分业务版块实施了股权激励，导致股权激励成本有所上升；同时为了提高竞争力，持续增加了研发投入，也导致研发类支出有所增加。

根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。报告期内， 信息产业设备业务实现收入38.17亿元，同比下降21.06%；新能源设备业务实现收入26.01亿元，同比下降5.91%；半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入21.26亿元，同比增长1.57%；通用工业激光加工设备业务实现营业收入55.47亿元，同比增长5.30%。

大族激光称，报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：

01

信息产业设备业务逐步走过去库存周期，行业有望迎来复苏

报告期内， 公司信息产业设备业务实现收入38.17亿元，同比下降21.06%。

其中，消费电子设备业务实现营业收入 21.83亿元，同比增加6.51%。2023年，以手机、笔记本产品为代表的传统消费电子领域需求仍持续低迷，行业大客户MR头戴显示器产品的上市使消费类电子市场打开发展空间，公司密切参与到大客户产品的生产研发环节，提供相关加工设备。VR/AR/MR等新型可穿戴消费类电子产品在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口，将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。

报告期内，围绕大客户的创新性需求，公司持续更新产品和工艺，推出了金属3D打印设备等新产品。得益于大客户生产线的自动化需求提升，公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。

PCB设备业务实现营业收入16.34亿元，同比减少41.34%。尽管市场需求持续低迷，公司仍积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局，包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（AOI），同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一站式解决方案的内涵。

02

新能源设备业务需求不振，深化大客户合作

经历了2018-2022年的快速扩张后，“产能过剩”和降价成为了国内动力电池市场的关键词，2023年，由于供需两方的双重困境，动力电池行业全年持续降价、去库存。

报告期内，公司 新能源设备业务实现收入26.01亿元，同比下降5.91%。

其中，锂电设备业务方面，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。

报告期内，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等光伏设备中标TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

03

半导体设备业务平稳，持续推进新产品验证

在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

报告期内， 半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入21.26亿元，同比增长1.57%。

2023年度，LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

04

通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善

近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。

报告期内， 通用工业激光加工设备业务实现营业收入55.47亿元，同比增长5.30%。

其中，高功率激光切割设备实现营业收入 23.40亿元，同比增长 13.24%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入6.13亿元，同比增长10.50%。

报告期内，公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作。

05

发展战略：基础器件技术领先，行业装备深耕应用

对于发展战略，大族激光称：未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先， 行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

报告期内，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。

未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。

2024年公司经营计划方面，将主要做好以下四个方面：

1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，持续提升在细分行业的市占率。

2、加快国际化步伐，根据业务发展情况和客户需求，设立海外子公司或生产基地。

3、进一步推进信息化转型，提升公司信息化水平，实现集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公。

4、进一步推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。

报告称，公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：一是2023年度，公司坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，细分行业的市占率逐步提升；二是公司业务国际化步伐加快，海外收入占比逐渐提升；三是公司持续推进数字化转型，战略及数字化转型项目组将公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，实现了集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公，管理效率得到有效提升；四是集采及标准化中心持续推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。