激光可在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上打出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。

日前，央视报道我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。

5月9日，记者从武汉东湖高新区了解到，实现“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备由光谷企业帝尔激光自主研发。

封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限，芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度，被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。

相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装，“玻璃基封装”具备原材料易获取、工艺流程相对简单、机械稳定性强、应用领域广泛等优点，是业界公认的下一代先进封装技术，

帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司在光伏领域深耕10余年，自主研发的光伏激光设备占据全球八成以上市场，具备深厚技术功底。此次曝光的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平。

叶先阔认为，舍得在研发上投放资源，是企业加快形成高水平科技自立自强的关键路径。2023年，帝尔激光研发费用达2.51亿元，营收占比达15.58%，同比2022年增长超过90%。2024年一季度，研发费用为6996万元，相比去年同期增幅超60%。他表示，帝尔激光将锚定光伏、半导体、新型显示等领域，重点研发“从0到1”的技术，持续探索HTH登陆入口网页 “无人区”。