聚焦战略性新兴产业和未来产业，华工激光布局细分行业，推出系列解决方案。5月13日，华工激光携载板行业整体解决方案亮相国际电子电路展览会（CPCA），带来为行业客户定制化打造的全套载板解决方案，现场与行业重点客户深度交流，结合载板行业自动化、智能化发展趋势，就行业痛点和国产化需求共探新空间、新路径。

CPCA

IC载板作为半导体封装中的关键封装材料，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。

受益于AI催生出的AI PC、AI服务器GPU等AI领域快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的高精度和高性能优势凸显，市场有望迅速增长。根据Prismark数据，随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，预计全球IC载板总产值在2027年将达到222.9亿美元，2022-2027年复合增长率为5.1%，在所有PCB细分产品中增速最快。

AI带来增长动力，IC载板行业的生产制造也正提质增效，国内厂商正抓住机会抢占全球IC载板市场份额。

火眼金睛  智慧训练

载板AVI自动检测智能装备

该智能装备用于载板成品板的外观缺陷自动检测，高分辨率、高效率，具有自动化、智能化AI等功能。

· 最小检测分辨率2.5μm

· 性能达到国际一流水平

高效标识  稳定自检

载板成品板X-out激光标识智能装备

该智能装备用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率。

· 翻板机构实现产品双面加工

· 双工位运作，实现IC载板不良板标记高速加工

· 配置能量监控系统，保证产品加工效果稳定

· 20分钟内完成新程序制作，快速切换产品

· 可自动识别前端制程记号，也可直接获取mapping文件废板位置信息进行标记

转码赋码一体  AGV智联工厂

载板X-RAY大板打标智能装备

该智能装备用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，集成Xray读码+激光加工二维码功能，兼容panel板Xout标记。

· 集成Xray读码+激光加工二维码功能，实现内层码打码、内外层转码加工

· 兼容panel板外观检测后坏板标识功能，通过mapping文件识别坏板位置并加工

· 配置自动上下料机构，并可实现自动取/放隔纸生产

· 配置激光功率实时监测功能，保证加工质量稳定性