在现代电子制造业中，PCB板是不可或缺的关键组成部分，它承载着电子元器件，使之能够稳定运行并相互连接。在PCB的研发过程中，通过打样对设计PCB的功能和性能进行测试和验证是在正式量产之前的必要过程，它可以帮助我们验证设计的准确性，节省时间和成本，提高产品的可靠性和稳定性。针对这类研发实验应用，多年来德中技术持续专注于PCB板打样的过程，已经形成了包括机械快速制作电路板、激光快速制作电路板、激光机械混合快速制作电路板以及配套电路板轻量化制作系统在内的完整产品体系。
德中技术第一台激光快速制作电路板设备DL系列自2016年推出以来，已经销售超过100台，受到了众多大型企业研发中心、科研所的广泛欢迎，同时在教学、演示、实习等相关教学实训领域也发挥了重要作用。设备连续支持了第一届和第二届全国技能大赛以及第45届世界技能大赛，成为赛事官方指定支持设备。
如今德中快速制作电路板设备（DL系列）将迎来全新升级！
德中技术RapiDo系列快速电路板激光打样设备
速度、精度、效果的完美统一
RapiDo R2加工，FR4（红外线路制作效果）
RapiDo G2加工，FR4（绿光线路制作效果）
RapiDo U2加工，微波高频板（UV线路制作效果）
德中独有的分条与剥离Striping&Stripping技术，简称S&S，其创新在于：质量好速度快。
激光绝缘
首先，用激光聚焦时的定深切割性质，将要去除的铜箔分隔成绝热的小条，即Striping。
激光分条
然后借助不同材料导热性能和热胀冷缩性能的不同，利用激光变焦时的加热效应，将小块金属铜箔一次性剥离，即Stripping，使之被吸尘系统收集，实现成块铜箔去除，即S&S直接激光电路技术制导电图形。
激光剥离
其过程不用图形转移，不用蚀刻，没有间接制程引起的误差，还能保持原始铜面的光洁度，导线几何误差可在5μm以内，格外适合阻抗、损耗敏感的高速、射频、微波电路，以及其它贵重和特殊需求的电路板。
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