近日，2024年《财富》中国科技50强榜单首度发布，让诞生于中国，正在以先进技术影响世界的科技公司映入大众视野。这些企业在不同的专业领域，以“中国智慧”助力全球科技稳步前行。

当今时代，在科学技术的发展演变下，人们目光所及的世界绿意盎然、灵动璀璨，但在智慧生活的“幕后”，智能化工厂高速运转，高科技产品源源不断，作为技术应用的载体与工具，装备发挥着关键作用，持续制造缤纷万物。

本次《财富》中国科技50强上榜企业之一，总部位于江苏省苏州市的泛半导体装备领军企业——长三角G60激光联盟单位苏州迈为科技股份有限公司（简称“迈为股份”或“迈为”）就是专注于高端装备技术研发，在光伏、显示和半导体行业探索不止、深耕不息的“创新者”。

在这份榜单中，迈为是朝气蓬勃的年轻企业。成立于2010年，历经14年，公司从数十人的创业团队成长为六千多人规模的上市企业，产品从单一的丝网印刷装备拓展至丰富的泛半导体装备阵容。迈为的发展历程，是一点一滴的创新积累，是行业变迁的一抹缩影，也是科技力量的生动写照。

填补空白——迎难而上的“创新者”

迈为的创立起始于一个“高端装备国产化”的愿望。彼时，国内的光伏产业仍然处于发展的早期，电池制造高度依赖进口设备，尤其是关键的金属化环节，也就是技术壁垒极高的丝网印刷设备。迈为的创始人、董事长周剑看到了这一领域的空白，于是下定决心要实现该设备的国产化。

一切从零开始，通过夜以继日的技术攻关，迈为团队在创业的第一年就独立设计、研制出了国内首套太阳能电池丝网印刷整线设备，并成功将其推向市场。而后数年，对标实力雄厚的国外友商，迈为的产品从追赶、并跑到赶超，终于在2016年跃居国内市占率第一，2018年实现全球市占率第一。

在此期间，对于日益崛起的中国光伏制造产业，包括电池设备在内的国产化装备发挥了重要的支撑作用，保障了产业链的安全与稳固。而设备及其工艺技术的精进，也助推了行业的降本增效和可持续发展。

从新出发——进无止境的“开拓者”

技术创新的道路进无止境，尤其是对于以降本增效为核心追求的光伏行业而言。2019年初，当发现PERC电池技术的量产光电转化效率已经接近瓶颈时，周剑以二次创业、重新出发的心态选定了下一步战略方向——HJT异质结高效电池技术，再次经历从0到1的探索与努力，迈为成功突破了异质结真空镀膜装备领域多项“卡脖子”关键技术，率先实现了大产能、高效率、低成本的异质结电池整线装备的国产化。

2021年，迈为自主研发的异质结电池PECVD量产设备被列入“国家能源领域首台（套）重大技术装备项目名单”，并且在同年实现了异质结电池整线设备的首次对外出口，赢得了该设备国内及全球市场的领先地位并保持至今。2024年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备已经交付给全球光伏电池头部企业，并有望成为行业中最先进的异质结产线。

而今，中国光伏行业被进口设备、材料掣肘的时代已经一去不复返，走过峥嵘岁月，行业已经迎来以创新升级为引领的高质量发展大道。随着全球“碳达峰、碳中和”战略的持续推进，光伏作为清洁、安全兼具经济效益的可再生能源，在能源变革中的重要性日益凸显。对于光伏电池装备的领军者迈为而言，心怀的是“立足中国，立志全球”的使命感，将致力以更先进的装备技术助力产业升级和能源变革，推动“中国制造”走向“中国智造”，进而光耀全球、造福全球。

聚焦泛半导体——心怀理想的“逐梦者”

立足深耕三大基准技术，聚焦泛半导体领域的企业战略，迈为在光伏设备领域稳健发展的同时，前瞻性地布局开发了显示行业的OLED设备、Mini/Micro LED设备，以及半导体行业的晶圆封装设备，形成了新的技术竞争力与业务增长点。

1、显示领域：拥抱AI时代，智造璀璨未来

随着AI应用在显示领域的拓展延伸，创新正在成为显示技术把握科技变革，拥抱未来市场的关键。

自2020年起，在新型显示领域，迈为针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备，为MLED行业提供高效率、高良率的整线工艺解决方案。

至2024年8月，公司已经与多家新型显示客户建立稳固合作，并且，Micro LED装备产品中的激光剥离设备（LLO）及巨量转移设备（LMT）均赢得了固体激光领域的领先市场份额，助力推进了Micro LED的产业化进程和新型显示行业的高质量发展。

同时，作为OLED激光设备国产化的先锋力量，迈为亦通过自主研发的国内首套OLED激光切割、OLED弯折激光切割等设备，先后为多家显示领域头部企业柔性显示屏的制造提供工艺解决方案，助推显示行业新质生产力的发展，助力以创新技术“智”造璀璨未来。

2、半导体领域：先进封装技术，夯实新质力量

随着全球半导体产业应用前景日益广阔，先进封装产品面临着新的发展机遇和更高的性能要求。在半导体封装领域，迈为也从率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备国产化的创新者，发展为集“核心部件、高端装备、关键耗材、先进工艺”于一体的封装工艺整体解决方案开拓者：不仅开发装备，还自主研制主轴、超精密升降台等核心部件及磨轮、刀轮等主要耗材。目前，公司多款半导体装备的重要技术指标和性能已经达到国际先进水平，在保障并提升客户端封装产品的质量、良率和生产效率的同时，提升了国内半导体封装供应链的安全性与稳定性。

创新，从来就不是一蹴而就的事情，对于迈为而言，每一项研发成果的背后，都有着无数次的失败与重试、困境与坚持。但对此，迈为股份的董事长周剑曾经表示，“创新是一件长期的事，点滴成海、星火成炬。我们要敢于在技术的无人之境探索，并且相信时间的力量，持之以恒、专注投入。”而这，也是对迈为的过去与未来最好的注解。

以“致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商”为愿景，迈为将持续通过创新推动行业进步，为客户提供最先进、最稳定、最具性价比的设备及最优质的服务，为泛半导体行业的新质生产力发展贡献科技力量。