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- 2021-07-14 10:08聚焦“卡脖子”技术攻关 姑苏半导体激光创新中心成立
- 2021-07-06 10:07首个集成激光和Microcomb的商用可扩展单芯片问世
- 2021-07-03 10:10中国把握光刻机核心材料，陈创天的激光技术，让芯片技术领先15年
- 2021-07-01 10:25光力科技：激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小
- 2021-07-01 09:51华为公开“一种激光器芯片”专利
- 2021-06-25 09:41长光华芯科创板IPO获受理 募资13.48亿元投建激光芯片等项目
- 2021-06-15 09:48全球“芯片慌”愈演愈烈，华为瞄准光刻机，任正非要“啃硬骨头”
- 2021-06-15 09:46中国把握光刻机核心材料！陈创天的激光技术，让芯片领域领先15年
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