Talisker ™系列激光器是一种新的高峰值功率、高平均功率皮秒激光器,专门用于材料加工。 基于光纤激光器的可扩展性, Talisker系列激光器完全能够满足当前行业需求。输出的输出的输出的皮秒脉冲,可以有效减少热影响区,使得在更小的区域内实现更加精密的微细加工。通过减少热损伤,可以开发出一系列新的高精度的应用,如实现更高质量的硅加工,晶圆切割,太阳能电池制造和玻璃划线等工艺。对于1064nm、532nm、355nm中的一种特定的波长或者是三种波长的混合,Talisker系列激光器可以应用于多种材料的处理,如硅,聚酰亚胺,金属,“硬材料”和玻璃。
Talisker系列产品可以输出三种不同的波长,具有三种不同的输出功率:
功率 | 波长 | ||
355 nm | 532 nm | 1064 nm | |
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4W | Talisker 355-4 | ||
8W | Talisker 532-8 | ||
12W | Talisker 1064-16 |
冷加工 –超高精度加工
如今的工业加工要求更小、更精确的公差,尺寸和材料厚度。在生产过程中要求尽量减少热量在材料中的传递。超短皮秒激光器不仅能够限制热量扩散到目标材料中,同时满足较低的脉冲能量和平均功率的要求。皮秒激光器以其独特的性能,满足工业中小尺寸加工的需求,适用于高质量的微细加工。Talisker系列激光器作为一种新型激光器可以满足工业加工中高精度的要求。想了解皮秒激光微细加工的更多的优点请下载我们的产品白皮书。
准备开发新的应用 |
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清洁硅通孔的侧壁(SEM分析) |
用355nm激光在硅片上钻孔 |
性能优越的设计 |
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玻璃微铣削 |
超长的使用寿命 |
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钢上钻孔 |
冷加工超高精度加工
工业加工要求更小、更精确的公差,尺寸和材料厚度。皮秒脉冲激光可以有效的减少热能在材料中的扩散,同时能够满足脉冲能量和平均功率的要求。尽量减少在加工过程中热能向材料中的扩散,要求具有新的合适的尺寸和材料,而Talisker系列产品作为一种新型激光器可以满足工业中高精度的要求。
Talisker系列光纤激光器有广泛的应用领域:
- 三维微构造
- 先进的封装和互连
- 陶瓷加工
- 挠性电路加工
- 激光刻蚀
- 打标
- 标识、雕刻和编码
- 材料加工
- 医疗设备制造
- 微机电系统(MEMS)
- 微孔
- 微机械加工
- PCBs钻孔
- 喷墨打印机钻喷嘴
- 卷轴-卷轴式扰性电路
- 半导体和微电子制造
- 半导体制造
- 太阳能电池制造
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