相干最新推出的全自动半导体激光器系统可提供更高的输出功率和亮度。特别是这种HB半导体激光器系统可通过200um芯径、0.22数值孔径的光纤提供75W 808nm激光输出，或者可通过400um芯径、0.22数值孔径的光纤提供75W 976nm的输出。HB-半导体激光器系统是一款高度集成、微处理器控制的先进仪器，可使用110/220V交流电，并能通过激光器前面板以及电子接口（包括模拟、TTL、RS-232、RS-485）进行控制。另外，其具备的风冷以及可选的机柜安装、同轴可见光等特性也大大方便了用户的使用。

HB半导体激光器系统具备的高功率、高亮度，以及其高可靠性、高易用性等特点，都使其成为材料加工、医学治疗以及固体激光器泵浦等应用的理想选择。具体应用包括塑料焊接、电子元器件焊接、太阳能电池引脚焊接、RFID焊接、Rb蒸气泵浦、塑料标记、热处理、硬盘臂热处理、皮肤及牙科治疗以及光动力学治疗等。