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半导体激光器

半导体侧面泵浦激光打标机——DP-R130L

星之球激光来源:大族激光2011-09-20我要评论(0)

机器外观图片 (具体配件请以实物为准) 机型特点 DP-130L激光功率130W,激光功率较大,打标范围较大。 适用材料和行业应用 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于...

  • 机器外观图片(具体配件请以实物为准)
  • dp-r130l

    • 机型特点
    • DP-130L激光功率130W,激光功率较大,打标范围较大。

    • 适用材料和行业应用
    • 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
    • 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
    • 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

    • 样品图片

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