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半导体激光器

半导体侧面泵浦激光打标机——DP-R75A

星之球激光来源：大族激光2011-09-20我要评论(0)

机器外观图片 （具体配件请以实物为准） 机型特点 DP-R75A通用机型，打标效果精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观，激光功率大。 适用材料和行业应用 可雕刻金属及多...

  • 机器外观图片（具体配件请以实物为准）

    • 机型特点

    • DP-R75A通用机型，打标效果精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观，激光功率大。

    • 适用材料和行业应用
    • 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
    • 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
    • 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

    • 样品图片

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