长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技术来扩展现有的光学光刻工具，如双重曝光等。更糟的是，EUV技术的差距对于半导体制造供应链的根本经济基础构成了威胁。

　　EUV技术最初是在2005年时针对生产用途所开发的，后来一直被期待用于22nm芯片制造，英特尔公司也已于去年率先启动这项技术。现在，英特尔计划扩展光学光刻技术至14nm节点，而从2015年下半年开始的10nm节点将转换至以EUV技术作为其主流生产方式。此外，三星公司也计划最快可在2013年导入EUV技术量产制造。

　　但芯片制造商希望能在他们计划进行量产制造前，能够让EUV技术预先做好准备，那么他们将可先行建立芯片设计规则以及调整其制程。而今，一连串的挑战依然存在，包括开发更好的掩膜检测、维修工具以及感光度更佳的光刻胶。

　　截至目前为止，推动EUV量产的最大障碍是EUV工具上的晶圆吞吐量，仍远低于可实现EUV制造所需的标准。造成吞吐量受限的原因则是由于缺乏能够提供所需功率与可靠性的EUV光源。

　　“我认为EUV光源显然无法在未来几年内准备好所需的功率与可靠性，”凸版印刷(Toppan Photomask)公司技术长Franklin Kalk表示，“随着第一款生产工具计划迟至2012年晚期推出，生产整合需在那之后才能进行，想要在2013年量产EUV技术预计是难以达到的目标。”

　　KLA-Tencor公司副总裁兼总经理Brian Haas在去年9月举行的一场业界会议中表示，在周遭不断充斥着对于吞吐量的质疑，过去将EUV技术视为次世代光刻主导技术的看法已经改变了。其它一度被认为是利基型的技术，如纳米压印光刻技术，最终可能在某些设备应用上扮演着更主流的角色。

　　光刻设备供应商ASML公司已经售出6套EUV预生产工具给芯片厂商了。根据ASML公司首席科学家Bill Arnold表示，其中三套系统现正被用于曝光晶圆，其他系统则分别在装机至出货给客户的不同阶段中。ASML坦承该工具的吞吐量大约每小时产出不到10片晶圆。一些观察家则认为该工具每小时产出约仅在1-5片晶圆之间。

　　已经有许多制造商尝试过了，但至今都未能开发出具有足够功率与可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技术达到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解决这项挑战，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的长期供应商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有两家光源供应商分别展示其不同等级的光源技术，应该有助于提高EUV扫描器的吞吐量到每小时约15片晶圆。这也将使设备公司得以开始擘划发展蓝图──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可实现商用化标准。

　　芯片制造商希望EUV光刻最终能达到每小时100片以上晶圆的吞吐量，但目前看来似乎还不太可能。一些观察家预测大约每小时60-80片晶圆的吞吐量就足以使在EUV技术的投资更具有吸引力，但Haas说：“现实情况是我们可能也达不到这一目标。”

　　ASML公司已加紧监督其供应商的EUV技术光源开发工作，甚至指派最优秀的工程师长驻于供应商处，Arnold表示。尽管每小时处理60片晶圆的目标仍是一大挑战，但ASML声称今年就能达到这个目标。

　　一些观察家们仍然相信ASML公司将督促其供应商开发出一款合适的光源，而使EUV技术得以在2015年投入量产。但对此抱持怀疑态度者──甚至包括一些EUV技术的大力支持者们均质疑是否还要再为此付出更多的脑力与苦力？光源开发人员们是否正与实体定律进行一场毫无胜算的战役？

　　光刻设备供应商ASML公司已经售出6套EUV预生产工具给芯片厂商了。根据ASML公司首席科学家Bill Arnold表示，其中三套系统现正被用于曝光晶圆，其他系统则分别在装机至出货给客户的不同阶段中。ASML坦承该工具的吞吐量大约每小时产出不到10片晶圆。一些观察家则认为该工具每小时产出约仅在1-5片晶圆之间。

　　已经有许多制造商尝试过了，但至今都未能开发出具有足够功率与可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技术达到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解决这项挑战，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的长期供应商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有两家光源供应商分别展示其不同等级的光源技术，应该有助于提高EUV扫描器的吞吐量到每小时约15片晶圆。这也将使设备公司得以开始擘划发展蓝图──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可实现商用化标准。

　　芯片制造商希望EUV光刻最终能达到每小时100片以上晶圆的吞吐量，但目前看来似乎还不太可能。一些观察家预测大约每小时60-80片晶圆的吞吐量就足以使在EUV技术的投资更具有吸引力，但Haas说：“现实情况是我们可能也达不到这一目标。”

　　ASML公司已加紧监督其供应商的EUV技术光源开发工作，甚至指派最优秀的工程师长驻于供应商处，Arnold表示。尽管每小时处理60片晶圆的目标仍是一大挑战，但ASML声称今年就能达到这个目标。

　　一些观察家们仍然相信ASML公司将督促其供应商开发出一款合适的光源，而使EUV技术得以在2015年投入量产。但对此抱持怀疑态度者──甚至包括一些EUV技术的大力支持者们均质疑是否还要再为此付出更多的脑力与苦力？光源开发人员们是否正与实体定律进行一场毫无胜算的战役？

　　光刻设备供应商ASML公司已经售出6套EUV预生产工具给芯片厂商了。根据ASML公司首席科学家Bill Arnold表示，其中三套系统现正被用于曝光晶圆，其他系统则分别在装机至出货给客户的不同阶段中。ASML坦承该工具的吞吐量大约每小时产出不到10片晶圆。一些观察家则认为该工具每小时产出约仅在1-5片晶圆之间。

　　已经有许多制造商尝试过了，但至今都未能开发出具有足够功率与可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技术达到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解决这项挑战，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的长期供应商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有两家光源供应商分别展示其不同等级的光源技术，应该有助于提高EUV扫描器的吞吐量到每小时约15片晶圆。这也将使设备公司得以开始擘划发展蓝图──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可实现商用化标准。

　　芯片制造商希望EUV光刻最终能达到每小时100片以上晶圆的吞吐量，但目前看来似乎还不太可能。一些观察家预测大约每小时60-80片晶圆的吞吐量就足以使在EUV技术的投资更具有吸引力，但Haas说：“现实情况是我们可能也达不到这一目标。”

　　ASML公司已加紧监督其供应商的EUV技术光源开发工作，甚至指派最优秀的工程师长驻于供应商处，Arnold表示。尽管每小时处理60片晶圆的目标仍是一大挑战，但ASML声称今年就能达到这个目标。

　　一些观察家们仍然相信ASML公司将督促其供应商开发出一款合适的光源，而使EUV技术得以在2015年投入量产。但对此抱持怀疑态度者──甚至包括一些EUV技术的大力支持者们均质疑是否还要再为此付出更多的脑力与苦力？光源开发人员们是否正与实体定律进行一场毫无胜算的战役？#p#分页标题#e#