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工程师经验分享:PCB布线经验谈(二)

星之球激光来源:电子工程网2012-10-16我要评论(0)

PCB布线工艺要求 ①. 线 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil...

——PCB布线工艺要求

  ①. 线

  一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;

  布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

  ②. 焊盘(PAD)

  焊 盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根 据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;

  PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

  ③. 过孔(VIA)

  一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

  当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

  ④. 焊盘、线、过孔的间距要求

  PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)

  PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)#p#分页标题#e#

  PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)

  TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)

  密度较高时:

  PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)

  PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)

  PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

  TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)

  第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的 经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设 计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。

 第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;

  网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

  第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

  PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子。#p#分页标题#e#

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