高并行测试不能损害温度性能

德国罗森海姆，2012年12月： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其MT9510 x16在一家批量生产基地成功证明其卓越温控精度（+/- 2.0°C）。

Multitest始终用最严格的测量方法来控制温控精度——测试数据代表在整个测试时间内对受测器件（DUT）测定的动态温度精度。在此情况下，该测量适于在三分钟测试时间内对QFN 4x4和QFN 5x5封装进行高低温测试。

MT9510 x16确保即使对16试验位测试来说，器件亦可真正在规定温度条件下完全接受测试。 面临的挑战是如何让器件保持温度浸润区的预浸润温度，即使在器件被送入测试区和被测试时。这只有在测试期间对测试区进行先进温度控制的条件下才可能实现。

基于其MT9510 XP的成熟经验，Multitest通过完美融合高级的机械设计功能和领先的温控流程，实现了适合高平行测试的高可靠性温度性能。